中科驭数携DPU产业化成果亮相2024中关村论坛

4月25日至29日，以“创新：建设更加美好的世界”为主题的2024中关村论坛隆重召开。

在本届中关村论坛上，中科驭数作为DPU算力基础设施领先企业，受邀携DPU芯片及系列加速卡产品亮相面向国家重大需求展区的 “集成电路展”，以及互动好玩的“硬科技嘉年华”展区，一展中科驭数DPU产业化成果。

中科驭数高级副总裁张宇先生也受邀出席同期举行的“人工智能+”创新应用发展沙龙，深度剖析DPU在人工智能领域的关键价值与广阔发展前景。同时，中科驭数自研最新第三代DPU芯片K2 Pro，经过组委会全方位遴选，从40多个国家和地区3000余项新技术新产品中脱颖而出，成功入选《2024百项新技术新产品榜单》。

▲中科驭数自研最新第三代DPU芯片K2 Pro入选《2024百项新技术新产品榜单》

■ 多款DPU硬核主线产品齐亮相

在“集成电路展”中科驭数展台上，自研DPU芯片、SWIFT-2200N低时延DPU卡、SWIFT-NDPP 超低时延数据处理开发平台、FLEXFLOW-2100R RDMA网络加速DPU卡、CONFLUX-2100P高通量DPU卡等核心技术与“硬核”产品齐齐亮相，吸引了众多参观者和业界专家驻足观看和询问。

▲中科驭数在面向国家重大需求展区“集成电路展”

▲观众在参观集成电路区域相关展品

CONFLUX-2100P 高通量DPU卡

CONFLUX-2100P 高通量DPU卡是中科驭数专为云原生数据中心和运营商网络打造的软硬一体高通量DPU卡， 采用中科驭数自主知识产权的KPU架构，集成软件定义加速器技术，可提供软件定义网络、存储、安全、管理的卸载与加速能力，支持裸金属、虚拟化、云原生、AI/HPC等多种场景，有效应对云计算基础设施对于高性能、低时延的极致需求！

FLEXFLOW-2100R RDMA网络DPU卡

FLEXFLOW-2100R是一款全自研高性能RDMA网络DPU卡，将高性能、稳定性、便捷性和通用性融为一体，提供2x100GbE网口的连接能力，支持RoCEv2的硬件卸载能力以及无损网络能力，为国产化业务场景提供微秒级时延和百G带宽的RDMA网络环境，为用户提供灵活和高性能的网络解决方案。

SWIFT-2200N低时延网络DPU卡

SWIFT-2200N超低时延DPU卡，是中科驭数基于自研DPU核心技术推出的国内首款自主研发低时延网卡产品，实现了亚微秒级超低时延、纳秒级抖动，保证了数据传输的稳定、可靠和超低时延，再搭配驭数自研的HADOS®软件开发平台协同工作，更加灵活、开放，可广泛应用于金融、电信、云和数据中心等行业。目前，中科驭数超低时延DPU卡已经在金融证券领域实现规模化落地，助力超过30家金融机构完成核心超低时延系统替换，有力保障金融系统的平稳运行。

NDPP 超低时延数据处理开发平台

NDPP是中科驭数面向超低时延需求场景推出的二次开发平台，基于自主知识产权KPU架构的DPU芯片及HADOS®软件平台，搭载国内首款自研商用芯片级数据卸载引擎DOE、网络卸载引擎NOE，采用可编程架构等技术，支持二次开发，可作为金融极速交易、人工智能、工业互联网、视频流等领域的技术底座。

除了主展区的硬核技术展示，4月26日-28日，中科驭数还在中关村论坛今年特色的配套活动——硬科技嘉年华中设立互动展位，以直观、生动的方式向公众呈现其在DPU领域的创新实践与行业影响，欢迎感兴趣的伙伴同仁前往展台互动体验，赢中科驭数周边礼品。

■ 论道“人工智能+”创新应用发展沙龙，畅谈DPU未来

同期举办的“人工智能+”创新应用发展沙龙上，中科驭数高级副总裁张宇受邀出席。在圆桌讨论中，他深入剖析了DPU在人工智能领域的关键价值，强调DPU以其独特的数据处理能力，能够有效卸载CPU的网络、存储与安全等任务，释放计算资源专注于AI算法执行，从而大幅提升AI系统的整体性能与能效。

张宇还分享到，公司打造出了涵盖云原生DPU软硬一体加速、RDMA/RoCE AI计算网络、NVMe-oF高性能存储、灵活存算分离架构、DPU硬件级安全隔离以及数据中心资源池化与统一调度的丰富产品矩阵与解决方案，不仅仅能够助力AI算力底座的整体性能提升，也为用户提供了更高效更完整的基础设施解决方案，有力支撑各类AI应用的快速发展。

▲中科驭数高级副总裁张宇参与“人工智能+”创新应用发展沙龙

今年是中科驭数连续第四年参与中关村论坛。四年的积极参与，见证了中科驭数一路以来深耕DPU赛道，从产品创新到市场拓展的稳健步伐，展示其在DPU领域的深厚积淀与丰硕成果。随着AI大模型、云计算、数据中心等技术的快速发展，DPU的应用步入了关键阶段。未来，中科驭数将持续深耕DPU技术，携手各方合作伙伴，共同推动数字经济的高质量发展，为建设网络强国、数字中国贡献新质生产力。