AD学习1创建过程-----CY-CSDN博客

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一、设计大致思路

二、创建工程

一、设计大致思路

创建原理图库，创建原理图，进行PCB布局，进行PCB布线。

二、创建工程

1、在文件处新建项目，选取默认模型，选取放置路径，更改文件名称。

2、在文件中找到库，选取原理图库，保存。

3、依次创建原理图，PCB元件库，PCB，保存。

三、创建基础元件

1、元件库和基础元件创建

了解元件的基础信息，在元件库里进行创建。

按元件的标准进行放置内容，通过TAP键可以查看元件的具体信息。

可以对元件信息进行适量的补充，关键信息的补充可以在最后进行。

2、IC类元件模型的建立及快捷键的使用

根据元件需要，选择适合的形状和管脚。

对元件进行名称命名。

合理设置并运用快捷键可以加快速度。

3、排针类元件创建

与上述元件创建格式相同，对软件的熟练掌握可以事半功倍。

4、光耦和二极管的创建

通过格点的合理设置，多边形的应用，可以创建更多的图形。

具体操作与上述元件创造相近。

5、现有元件模型的调用

在设计中可以将原理图中的分解。

通过这种方式可以帮助我们快速获取基础元件模型，从而节省时间。

可以获取一些复杂的元件模型。

熟练掌握可以大幅加快速度，在打好基础之后可以进行使用。

四、创建原理图

1、元件的放置

将元件模型转移至原理图。

将元件有规律的摆放在原理图中。

利用辅助线将原理图分割，均匀排布。

2、导线的排布和更改端口名称

用导线将元件连接，放置端口，更改名称。

3、更改元件名称

直接更改。

通过标注功能进行按顺序更改。

4、封装管理

逐个更改。

在封装管理器里进行更改。

5、检查原理图

在工程选项进行设置，可以快速检测出一些常见错误。

如名称重复，网络悬浮，单端网络等错误。

五、PCB封装库的创建方法及现有封装调用

1、常见CHIP封装的创建

1脚标识（正负极判断），PCB焊盘，阻焊，管脚序号，丝印。

确定位置，依次放置，并根据数据调整尺寸、距离，以最大值和最小值为参考标准，留有缓冲空间。

2、常见IC类封装创建

运用阵列粘贴的方法，可以减少工作量。

注意1脚标识，核对管脚号。

3、快速创建方法

利用IPC封装创建向导可以快速创建一些常用封装，运用广泛。

4、常用PCB封装的调用

生成PCB库，全部复制。

直接复制粘贴，复制部分。

5、3D模型的创建和导入

通过3DBODY创建，自定义创建，工作量大。

通过3D元件体创建，工作量小。

六、网表导入及模块化布局

1、导入常见报错及解决方法

从设计里的IMPORT里进行导入，根据报错提示，比对原理图和元件。

2、常见绿色报错的消除

在工具设计规则检查中去除不常用报错。

3、PCB板框的评估及叠层设置

选中工具中的器件摆放，将元件进行摆放处理。

根据元件摆放选择板子大小，根据需要选择板子层数。

4、模块化布局规划

根据原理图进行元件分组，排布。（实战为主）

七、PCB设计规则及手工布线

1、CLASS、设计参数、规则的创建

对导流和信号的走线进行区分，导流线应加粗。

间距规则，与成本相关。

线宽规则，可以自主创建，并规定优先级，。

过孔规则，与走线的粗细相关。

铺铜规则，全连接与十字连接选择，距离选择。

2、扇孔的处理和铺铜插件的运用

扇孔，打孔占位，减少回流路径。

AD铺铜脚本，加快铺铜速度。

3、布线

隐藏一部分，处理另一部分。

先布信号线，再布电源线。

4、优化

走线均匀，间距合适，粗细规范，不交叉。

去除尖端铜皮。

八、DRC检查，拼板设计

1、DRC检查和丝印调整

DRC检测，在规则检查器里进行检查。

丝印不与阻焊重合，位号清晰，推荐4/25MIL、5/30MIL、6/45MIL。

丝印保持方向一致，一般不超过两个摆放方向，推荐字母在左或在下。

2、拼版

一次处理多块板子，节省时间和成本。

V-CUT，V型切割法。（规则矩形）

邮票孔切割，0.8MM的非金属化孔，孔间距1.1MM，5个左右。

注意工艺边（3MM-5MM），定位孔，光学定位孔，间距与器件冲突。