CC2642入手实操

为迎合蓝牙5的快速发展，TI推出了一款基于ARM Cotex-M4内核的BLE5 蓝牙单片机—CC26x2.不过现在芯片还在还没有量产，在TI官网买了几片样片，并参照TI的开发板画了个板子，实测可以连接手机。
    先简单介绍一下BLE5，在2016年BLE5协议诞生，像apple已经在iPhone8及以后的ihpone中使用BLE5，据小道消息还未上市的air pods将采用BLE5.那么BLE5相比BLE4.x有什么改变呢？
    更远的通信距离，更高的速率！相比BLE4.x在物理层上的改变，使得通信距离更远，通信速率更高。但是二者并不是兼得的，并不是说能同时实现远距离，高速蓝牙通信，在实现更远距离时，会牺牲通信速率，在实现高速率时，也会牺牲通信距离。
    接下来介绍下手上的CC2642芯片。ARM cortex-M4F 处理器，意味着你可以用它做浮点运算。352KB可编程闪存，80KB SRAM，这相比之前都有巨大的提高（可还是觉得少）。时钟速度由原来的24M提高到48M，片上的SC处理器内存也由2KB增加到4KB。
    入手的第一件事当然是跑例程，实现和手机端APP的蓝牙连接。针对CC26x2，TI推出了区别其他芯片的协议栈simplelink_cc26x2_sdk_2_30_00_34，在CCS7.4以上版本才支持CC26X2芯片。最新版的CCS更新到了8.2，有新的当然用新的，安装CCS8.2及协议栈以后，开始跑第一个例程simpleperipheral。如下图所示：
  

编译的顺序是先stack library，然后再APP，stack library编译一次，以后如果没有改动，就不需要再编译了。编译完成后，在CC2640的协议栈中会生成stack和app会分别生成两个.out文件。但是在这个协议栈里，只会生成一个app的.out文件，stacklibrary编译完成后会自动添加到app中。
接下来就是烧写程序到CC2642中。烧写工具可以使用XDS100V3，程序下载完成后点击运行，这时使用iPhone手机APP lightblue工具会识别到simpleperipheral,证明蓝牙通信成功。附上连接结果一枚：

当硬件调试出问题时，检测一下DCDC_SW引脚电压是否为1.8V 左右，如果不是，检查你的电路设计和TI的开发板是否一致，如果一致，那么有一个很重要的问题不要忽略：CC2642的地只有一个，就是在芯片底部的大焊盘，手工焊时很容易忽略。接地没焊好，各种意想不到的问题就出来了。