工作-电子
zazabar
这个作者很懒,什么都没留下…
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元器件的命名及常用参数
http://www.go-gddq.com/html/c26/default.htm原创 2010-05-03 18:03:00 · 423 阅读 · 0 评论 -
集成电路的封装
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31转载 2010-05-03 17:58:00 · 753 阅读 · 0 评论