OCP NIC 3.0设计指南(版本0.85b)

本文详细介绍了OCPNIC3.0规范中CardEdge和主板接口的电气要求,包括金手指的设计标准和Mating序列,以及如何根据不同PCIe宽度需求调整金手指pin的配置。

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第三章 电气接口定义----Card Edge和主板

Card Edge金手指要求

OCP NIC 3.0卡服从SFF-TA-1002规范中金手指和连接器的要求。

SFF卡适用于Primary连接器。服从Primary连接器卡的尺寸为76mm x 115mm,可以实现全168pin。如果有减少PCIe宽度的需求(比如1 x8或者更小),那么Primary连接器卡可以实现金手指pin的子集。在这种情况下,Card Edge金手指可以按照2C+进行设计。板卡板厚为1.57mm。对于服从Primary连接器卡的金手指尺寸如下:
在这里插入图片描述

LFF卡支持多达x32宽度的PCIe实现,可以使用Primary 4C+和Secondary 4C连接器。LFF卡可以实现宽度低于32的方案(此处后续补充)。

注:连接器的"B"pin指的是OCP NIC 3.0 Card的TOP面,而"A"pin指的是OCP NIC 3.0 Card的BOTTOM面。A面引脚和B面引脚在物理上正对,没有偏差。

金手指Mating序列

按照SFF-TA-1002规范,Primary和Secondary连接器是协议不可知的,而且主要是优化高速差分对。对OCP NIC 3.0应用中的使用,部分Pin位置用于单端控制网络或者电源,

OCP NIC 3.0设计规范对于数据中心网络接口NIC)的设计具有深远影响,它为硬件设计者提供了一个开放、高效和标准化的框架。在数据中心中,网络接口是实现数据传输的关键组件,其性能直接影响整体的网络效率和数据处理速度。 参考资源链接:[OCP NIC 3.0设计规范:开放硬件的网络接口标准](https://wenku.csdn.net/doc/6461c0fe543f84448894e877?spm=1055.2569.3001.10343) 首先,OCP NIC 3.0规范倡导的是开放硬件的设计理念,它允许更多的企业参与到硬件创新中来,尤其是像Facebook、Google、微软和Intel这样的科技巨头。这种开放性打破了传统硬件设计的局限性,促进了不同厂商和组织之间的合作与技术共享,使得数据中心硬件设计能够更快地适应不断变化的技术需求。 其次,OCP NIC 3.0规范强调了数据中心硬件设计的高效性和可扩展性。在设计NIC时,需要考虑到能效比和散热问题,这直接关系到数据中心的运行成本和环境影响。OCP NIC 3.0通过规定特定的机械形式因素和电气接口标准,优化了物理设计,从而提高了硬件的能效比。 此外,OCP NIC 3.0规范还为数据中心的网络接口设计带来了灵活性。规范中提及的机械形式因素包含了小型化(SFF)和全尺寸(LFF)两种面盘配置,以及线侧I/O的实现方式。这些设计选择为数据中心提供了更多的部署选项,可以根据不同的应用场景和性能需求来选择最合适的硬件配置。 最后,OCP NIC 3.0规范不仅仅是关于网络接口本身的设计,它还考虑了NIC的其他潜在用途,如存储和加速器功能,这为数据中心的硬件设计提供了更加广泛的应用前景。 综上所述,OCP NIC 3.0设计规范通过推动开放硬件理念、强调高效能和可扩展性、提供灵活的设计选择以及拓宽NIC的应用范围,对数据中心网络接口设计产生了深刻影响。如果想要更深入地了解OCP NIC 3.0设计规范及其在实际应用中的具体影响,建议仔细阅读《OCP NIC 3.0设计规范:开放硬件的网络接口标准》一书,该书提供了关于机械形式因素、电气接口和其他使用案例的详尽信息,有助于深入理解OCP NIC 3.0设计精髓和实际应用价值。 参考资源链接:[OCP NIC 3.0设计规范:开放硬件的网络接口标准](https://wenku.csdn.net/doc/6461c0fe543f84448894e877?spm=1055.2569.3001.10343)
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