Bloom and Grow

      很多手机都有这样的需求：在任何应用界面按下power键返回待机界面，这样的功能显然不可能进入任何界面都注册一次。MTK的是由KeyBrd.c中函数PowerAndEndKeyHandler（）实现的，开机时InitializeAll（）初始化framework会调用此函数，而且ClearAllKeyHandler(void)中先清掉所有的注册函数后也call此函数，注册power键的此功能。

<br />1.__CUST_NEW__ 宏的作用<br />proj.mak<br />DRV_CUSTOM_TOOL_SUPPORT  = TRUE # TRUE or FALSE, To enable using driver customization tool for GPIO/EINT/ADC/UEM/Keypad setting.<br />option.mak<br />ifdef DRV_CUSTOM_TOOL_SUPPORT<br />  ifeq ($(strip $(DRV_CUST

<br />usb_custom.c中<br />static const kal_uint16 USB_MANUFACTURER_STRING[] = <br />{<br /> 0x031a,<br /> 'M',<br /> 'e',<br /> 'd',<br /> 'i',<br /> 'a',<br /> 'T',<br /> 'e',<br /> 'k',<br /> ' ',<br /> 'I',<br /> 'n',<br /> 'c'<br />}<br /> <br />length

<br />手机维修六诊法:<br /><br />（一） BGA芯片的拆卸<br /><br />① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。<br /><br />② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。<br /><br />③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度

<br />FROM:http://hi.baidu.com/xianhju/blog/item/e66570cb44a0311bbf09e6fe.html<br /> <br />各类故障的处理思路<br /><br />一、不能开机<br />　　我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→