组装电脑

 

1、CPU与主板篇

  CPU与主板搭配的最基本要求就是接口要对应,不要再出现像A8-3870K搭配970主板这种闹笑话的事了;然后是主板的选择,现在的高中低端主板基本上只存在功能上的差异,要选H61/B75/H77,还是Z68/Z77?我们会逐一为大家讲解。


CPU
与主板:如何搭配如何选?

●接口要相容

  现在Intel产品接口的布局是高端型号用LGA2011,主流型号用LGA1155,后面的四位数字代表着接口针脚数,一个萝卜一个坑,很容易理解,接口对应上就能装上。怎样去判断是什么接口?可以看下面的截图,在产品库里的CPU和主板都有会写明接口类型。


认准接口找主板

  AMD方面的接口类型复杂一点点,虽然AM2/AM2+/AM3都是向下兼容,但指的是CPU去兼容主板,例如AM3处理器可以用在AM2主板上,AM3主板却不能支持AM2 CPU,这是因为AM2有940个针脚,AM3只有938个,两者的接口定义不同;另外AM3主板使用DDR3内存,AM2CPU整合的是DDR2内存控制器,也不能兼容。为了避免混乱,我们列出了下面这张表格:

AMD AMx系列主板与CPU兼容列表

 

AM2 主板

AM2+ 主板

AM3 主板

AM3+ 主板

AM2 CPU

兼容

兼容

不兼容

不兼容

AM2+ CPU

性能损失

兼容

不兼容

不兼容

AM3 CPU

性能损失

兼容

兼容

兼容

AM3+ CPU

不兼容

不兼容

不兼容

兼容

  AM3处理器能用在AM2/AM2+主板是因为它整合了DDR2/DDR3两套内存控制器。其实现在市面上的AM2/AM2+产品已经基本绝迹,那事情就好办多了,把AM2与AM2+去掉,就只剩下这么一张图:

AMD AMx系列主板与CPU兼容列表

 

AM3 主板

AM3+ 主板

AM3 CPU

兼容

兼容

AM3+ CPU

不兼容

兼容

  简单点说,就是“AM3+主板可以兼容AM3和AM3+接口的CPU,AM3主板就只能用AM3 CPU”。至于全新的APU和新速龙系列,采用的是他们独有的FM1接口,和Intel处理器一样,只能用对应接口的主板(A55和A75)。>>

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     DDR3 2100+ 是不是2100mhz或以下呢?

有些主板写着支持DDR3 2100+,意思就是说这块主板可以上到DDR3 2100以上的内存,但一般这种情况都需要到BIOS设定后才能用,例如用三代i7+Z77主板+DDR3 2133内存,实际默认频率只有DDR3-1600,因为CPU的内存控制器限制了,这时候就需要到主板BIOS里面去调节。顺便一提,i5/i7搭配合适的主板是可以超频内存的,但i3搭配B75就不行。

       Z77+3770,用1600的内存,系统检测是1333,还要在主板里设置一下吗 ?

PConline编辑回复:需要到BIOS设置,现在有一些DDR3 1600内存其实就是DDR3 1333的颗粒超频而来,虽然SPD有写入信息,但默认情况下还是会变成1333,可以开机按DEL进入BIOS进行调节,不同主板的BIOS设置方法不同,如果觉得太难懂,可以上网搜索一下。

      AM3主板通过刷BIOS可以支持AM3+ CPU

AM3+ CPU的供电需求与AM3 CPU不同,后期的AM3主板刷新BIOS之后最多只能算是“勉强兼容”AM3+处理器,因为会有供电不足的隐患,另外AM3接口的连接带宽只有400KHz,AM3+是3.4MHz,大大限制了AM3+ CPU性能的发挥。所以AMD的说法是AM3主板“不兼容”AM3+处理器,并把AM3+插座改成黑色以便于区分。

     AM2主板能上955吗?

理论上AM2主板通过刷新BIOS可以“兼容”羿龙II X4 955,前提是主板官网有提供新的BIOS下载,但我们不建议这样做,CPU性能会大打折扣。因为AM2主板只能支持到HT1.0总线,达不到AM3处理器HT3.0总线的要求;另外羿龙II X4 955热设计功耗125W,升级之前要先保证主板对CPU的供电足够才行。

 

●主板的选择

  自从AMD与Intel把内存控制器、PCI-E控制器整合进CPU,主板上就没有了传统意义上的北桥芯片,再加上连显示核心也被“剥夺”,现在主板上的核心零部件是越来越少,高中低端型号也就只剩下功能上的差别,消费者该怎样选?继续看表格。

Intel主流主板芯片组规格一览

 

H61

B75

H77

Z68

Z77

CPU接口

LGA 1155

内存插槽

2 DDR3 DIMM

4 DDR3 DIMM

核显输出

CPU/内存超频

不支持

支持

快速存储

不支持

支持

智能响应

不支持

支持

快速启动

不支持

支持

支持

USB2.0/3.0

14/0

8/4

10/4

14/0

10/4

SATA2.0/3.0

6/0

5/1

4/2

4/2

4/2

多卡支持

x8+x8

x8+x8/
  x8+x8+x4

  上面的表格比较清楚地列出了目前比较主流的Intel主板芯片组之间的差异。先说Z68/Z77,这两款最贵的型号主板的特色就在于支持超频,如果你想玩Intel “K“系列CPU,或者要玩多卡互联,那选这两款型号是对的,其中Z77有原生USB3.0,自然比Z68要好一些。否则就要在H61/B75/H77三者之间做出选择,H61不配备SATA3.0/USB3.0,已经逐渐被淘汰,降价到最200元左右市场;

  B75是现在的热门之选,虽然不支持快速储存和智能响应(也就是常说的“混合硬盘”功能),但可以把SSD直接作为系统盘使用,而机械硬盘就充当了“仓库盘”的角色。

  H77与B75相比主要是多了几个SATA、USB接口,另外表格里面没有提及的是,B75不支持磁盘RAID,H77可以,当然如果不打算组建磁盘阵列的话这一优势也可以忽略了。


获知芯片组信息的几个方法

所以,现在的主流Intel主板,综合来讲还是B75的性价比最高(普遍在499-599元),除非你有其他的个性化需求,例如玩混合硬盘、玩超频、玩多卡等等,那就要选择对应的主板芯片组。(至于LGA2011就不用选了,只有X79一个芯片组)。

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  说完了Intel,现在讲讲AMD。AMD的平台划分形式与Intel类似,都是高端一个接口、主流一个接口。高端的是AM3+处理器,也就是现在的“推土机”系列,对应的芯片组有970/990X/990FX三款;主流产品是APU与新速龙系列,采用FM1接口,对应的芯片组是A55/A75。

AMD 900系列主板

北桥芯片

AMD 970

AMD 990X

AMD 990FX

接口类型

AM3+

AM3+

AM3+

南桥芯片

SB950

SB950

SB950

HT总线

3.0

3.0

3.0

内存

DDR3

DDR3

DDR3

交火

n/a

8 x 2

16 x 2 / 8 x 4

SATA接口

6 x 6Gb/s

6 x 6Gb/s

6 x 6Gb/s

USB接口

14 x 2.0

14 x 2.0

14 x 2.0

集成显卡

n/a

n/a

n/a

IOMMU

  看AMD三款900系列主板,他们的区别仅仅是对多卡的支持不同,990X支持双卡8x2,990FX支持双卡16x2或者四卡8x4。如果你不打算玩多卡,那么970主板完全足够了,990X/990FX的价格比970主板贵好多。

AMD A55/A75芯片规格参数对比

 

AMD A55

AMD A75

处理器接口

FM-1

FM-1

PCI-E插槽(APU提供)

PCI-E 2.0 x16

PCI-E 2.0 x16

内存插槽(APU提供)

4 * DDR3 DIMM

4 * DDR3 DIMM

SATA2.0/3.0

6/0

0/6

USB2.0/3.0

14/0

10/4

RAID支持

0/1/10

0/1/10

APU+独显交火

支持

支持

  FM1接口现在只有A55/A75个主板芯片组,从上面的表格可以看到,两者之间只是在SATA3.0/USB3.0的支持上有所不同,和H61/B75之间的情况类似,A75具备A55所没有的原生SATA3.0/USB3.0,他们之间的差价大约是100元,建议是首选A75芯片组主板,毕竟SATA3.0、USB3.0都很实用。>>

3内存高频大容量,核显先找双通道回顶部

2、内存篇

  内存产品现在已经是DDR3的天下,它的性能参数不像主板、CPU那么多,基本上只要容量足、频率对就可以了,至于时序微调,那是超频玩家们才会去关注的事。不过频率也不是越高越好,要根据CPU内置的控制器来定。


DDR3-1600
频率逐渐成为主流

  拿现在的主流DDR3-1600内存来举例吧,并不是所有支持DDR3的主板都实现1600的频率,因为现在的内存控制器整合在CPU里面,主板已经“做不了主”了,只起到一个辅助作用。假设你买了一个i32120+B75主板,内存就会被锁定在DDR3-1333频率上。

主流CPU产品内存控制器频率

CPU

支持内存

 

G530、G620

DDR3-1066

 

G840、二代Core i3/i5/i7

DDR3-1333

 

三代Core i3/i5/i7

DDR3-1600

 

新速龙/APU/推土机FX

DDR3-1866

 

  现有的AMD CPU都可以支持到1866频率内存,所以如果你用的是AMD 新速龙/APU/推土机FX机器,在内存频率的问题上完全不用担心,买DDR3-1600内存可以直接使用。Intel处理器的话要看实际情况,二代Core i5/i7也可以通过主板修改BIOS的方式来“超频内存”,前提是主板支持。至于低端市场,像H61和大多数B75主板,搭配赛扬G、奔腾G、二代i3一般开不了DDR3-1600,这时候的DDR3-1600内存只能工作在DDR3-1333甚至DDR3-1066频率。


整合平台,优先选择双通道内存

  整合平台方面,因为核显是直接拿部分内存作为显存使用,内存带宽就显得尤为重要,这时候最好是选择双通道内存,理论上可以带来双倍的内存带宽,才能发挥核显的真正威力。至于内存要买多大,取决于操作系统及预算的多少,建议是直接4G起步,预算足够,64位系统用户可以一步到位升级到8G双通道(反正内存便宜)。

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3、总结:

CPU/主板/内存搭配建议(只列举一小部分,可以作为参考)

定位

搭配方式

 

低端入门,预算比较紧张

奔腾/赛扬 + H61 +  DDR3-1333

 

整合平台,兼顾游戏性能

A6/A8 + A75 + 双通道DDR3-1600

 

独显性价比搭配方式

X4 641 + A75 + DDR3-1600 + 独显

 

主流i3的经典搭配

i3 3220 + B75 + DDR3 1600

 

高性能专业电脑

E3-1230 v2 + B75 + DDR3 1600

 

CPU、主板、内存,是DIY装机中联系最为紧密的三个配件,有经验的老手可以一口气说出好几个最佳组合,但对新手来说,在纷乱的产品线中要找到合适的CPU、主板、内存搭配可不是一件容易的事。上面的表格我们列举了一些常用搭配,大家可以参考一下,再根据自己的需求做一些小修改,就变成自己的DIY配置了。这篇文章写的只不过是基础中的基础,至少不会再拿APU去搭配一个970主板了,或者跑到商场买个i3被JS忽悠一块Z77。总之,自己的硬件自己做主,当一回“小白”又怎样?许多人连硬盘内存都分不清呢。

 

 

 

 

我们装机时,基本原则是主板前端总线=CPU前端总线=内存频率,但实际上主板前端总线都要高于内存频率与CPU前端总线的,原因是为以后升级所需,也更好发挥内存与CPU性能,而且主板前端总线都大于所能支持的最大内存频率的内存的,例如一块主板前端总线是1600MHZ,但它最大能支持1066MHZ的内存,原因是存在双通道(至于“前端总线”这个概念,只对于英特尔说的,但又除最新出的I7处理器,I7中英特尔引出一个新概念,即QPI总线,而AMD的则是HT总线)。E7300前端总线为1066MHZ(想说明下上面那位大师说的“外频为1066MHZ”?我想是打错了吧?应该是前端总线!现在还没见有如此高外频的CPU呢〔但超频有可能〕),主板前端总线1600MHZ,最大支持1066MHZ内存,你如果组单通道是可以发挥出内存性能了,而且内存不会造成瓶颈,但如果组双通道,也可以的(异步运行),其实这样更能发挥出CPU性能的。还有如果内存频率大于主板所能支持最大的,会被降到主板最大支持的频率运行的。

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1 目标检测的定义 目标检测(Object Detection)的任务是找出图像中所有感兴趣的目标(物体),确定它们的类别和位置,是计算机视觉领域的核心问题之一。由于各类物体有不同的外观、形状和姿态,加上成像时光照、遮挡等因素的干扰,目标检测一直是计算机视觉领域最具有挑战性的问题。 目标检测任务可分为两个关键的子任务,目标定位和目标分类。首先检测图像中目标的位置(目标定位),然后给出每个目标的具体类别(目标分类)。输出结果是一个边界框(称为Bounding-box,一般形式为(x1,y1,x2,y2),表示框的左上角坐标和右下角坐标),一个置信度分数(Confidence Score),表示边界框中是否包含检测对象的概率和各个类别的概率(首先得到类别概率,经过Softmax可得到类别标签)。 1.1 Two stage方法 目前主流的基于深度学习的目标检测算法主要分为两类:Two stage和One stage。Two stage方法将目标检测过程分为两个阶段。第一个阶段是 Region Proposal 生成阶段,主要用于生成潜在的目标候选框(Bounding-box proposals)。这个阶段通常使用卷积神经网络(CNN)从输入图像中提取特征,然后通过一些技巧(如选择性搜索)来生成候选框。第二个阶段是分类和位置精修阶段,将第一个阶段生成的候选框输入到另一个 CNN 中进行分类,并根据分类结果对候选框的位置进行微调。Two stage 方法的优点是准确度较高,缺点是速度相对较慢。 常见Tow stage目标检测算法有:R-CNN系列、SPPNet等。 1.2 One stage方法 One stage方法直接利用模型提取特征值,并利用这些特征值进行目标的分类和定位,不需要生成Region Proposal。这种方法的优点是速度快,因为省略了Region Proposal生成的过程。One stage方法的缺点是准确度相对较低,因为它没有对潜在的目标进行预先筛选。 常见的One stage目标检测算法有:YOLO系列、SSD系列和RetinaNet等。 2 常见名词解释 2.1 NMS(Non-Maximum Suppression) 目标检测模型一般会给出目标的多个预测边界框,对成百上千的预测边界框都进行调整肯定是不可行的,需要对这些结果先进行一个大体的挑选。NMS称为非极大值抑制,作用是从众多预测边界框中挑选出最具代表性的结果,这样可以加快算法效率,其主要流程如下: 设定一个置信度分数阈值,将置信度分数小于阈值的直接过滤掉 将剩下框的置信度分数从大到小排序,选中值最大的框 遍历其余的框,如果和当前框的重叠面积(IOU)大于设定的阈值(一般为0.7),就将框删除(超过设定阈值,认为两个框的里面的物体属于同一个类别) 从未处理的框中继续选一个置信度分数最大的,重复上述过程,直至所有框处理完毕 2.2 IoU(Intersection over Union) 定义了两个边界框的重叠度,当预测边界框和真实边界框差异很小时,或重叠度很大时,表示模型产生的预测边界框很准确。边界框A、B的IOU计算公式为: 2.3 mAP(mean Average Precision) mAP即均值平均精度,是评估目标检测模型效果的最重要指标,这个值介于0到1之间,且越大越好。mAP是AP(Average Precision)的平均值,那么首先需要了解AP的概念。想要了解AP的概念,还要首先了解目标检测中Precision和Recall的概念。 首先我们设置置信度阈值(Confidence Threshold)和IoU阈值(一般设置为0.5,也会衡量0.75以及0.9的mAP值): 当一个预测边界框被认为是True Positive(TP)时,需要同时满足下面三个条件: Confidence Score > Confidence Threshold 预测类别匹配真实值(Ground truth)的类别 预测边界框的IoU大于设定的IoU阈值 不满足条件2或条件3,则认为是False Positive(FP)。当对应同一个真值有多个预测结果时,只有最高置信度分数的预测结果被认为是True Positive,其余被认为是False Positive。 Precision和Recall的概念如下图所示: Precision表示TP与预测边界框数量的比值 Recall表示TP与真实边界框数量的比值 变不同的置信度阈值,可以获得多组Precision和Recall,Recall放X轴,Precision放Y轴,可以画出一个Precision-Recall曲线,简称P-R
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