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ADAS系统设计挑战与FPD-Link的应用探讨 ds90ub954，ds90ub953

Molex莫仕产品在汽车客户中的成功设计

低成本3D环视全景解决方案 1.1 Features 1 • Architecture designed for ADAS applications • Video and image processing support – Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps) – Video input and video output • Up to 2 C66x floating-point VLIW DSP – Fully object-code compatible with C67x and C64x+ – Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies per cycle • Up to 512kB of on-chip L3 RAM • Level 3 (L3) and Level 4 (L4) interconnects • Memory Interface (EMIF) module – Supports DDR3/DDR3L up to DDR-1066 – Supports DDR2 up to DDR-800 – Supports LPDDR2 up to DDR-667 – Up to 2GB supported • Dual Arm® Cortex® -M4 Image Processor Unit (IPU) • Vision accelerationPac – Embedded Vision Engine (EVE) • Display subsystem – Display controller with DMA engine – CVIDEO / SD-DAC TV analog composite output • Video Input Port (VIP) module – Support for up to 4 multiplexed input ports • On-chip temperature sensor that is capable of generating temperature alerts • General-Purpose Memory Controller (GPMC) • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) controller

高速PCB布线时一般需要控制阻抗，单端50欧姆，差分100欧姆，阻抗控制为什么是50欧姆？

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【直播介绍】 传统的负温度系数（NTC）热敏电阻通常由粉末状金属氧化物制成，随着温度升高，其电阻呈指数下降。 但即使在进入市场数十年后，许多人仍未意识到这些解决方案的缺点，因此设计人员必须为克服这些局限而做出努力。 随着市场的发展，市场上一些较新的基于硅的热敏电阻并且不是电阻性的，而是电流模式的器件，其电阻随温度的升高呈线性正增加。 NTC 热敏电阻和硅热敏电阻的使用方式相同， TI 最新的硅热敏电阻能够克服 NTC 热敏电阻的局限性，同时保持成本竞争力。 【直播亮点】 1、最常见和隐藏最深的热敏电阻的设计挑战 2、相应的优化温度传感解决方案