- 博客(18)
- 收藏
- 关注
原创 XCZU19EG-FFVC1760|FPGA+GPU双芯融合,击穿边缘AI落地痛点
为此匠行科技重磅打造SBC811 FPGA+GPU异构计算平台,深度融合AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC与NVIDIA Jetson AGX Orin澎湃算力,一次性解决高端边缘场景「实时性、算力、灵活性」三者不可兼得的行业难题。自动驾驶、工业视觉、低空无人机、端侧精密工控等场景,对实时低时延、超大并行算力、硬件可编程扩展性提出了极致严苛的要求。可完美胜任高速协议处理、图像硬件预处理、工业IO精准控制、多路数据采集,实现微秒级硬件级低时延响应。
2026-04-13 15:41:32
10
原创 16通道DA信号同步多板卡可扩展激励分机
产品特别注重DDR3双通道内存、PCI-E、USB、GbE和SATA等高速串行总线的信号完整性设计,以及高性能和宽温环境下的电源可靠性设计,在器件选型和工艺上,采用高度集成的电子元器件以及板贴生产工艺,整板罕见的采用了22个BGA封装,最大限度地保障该CPCI计算机在车载、舰载、机载等多种恶劣环境下的可靠性运行。当配置好工作模式后,需要对相应工作模式下需要配置的通道进行幅度、相位、载波的配置,需要注意的是幅度、相位和载波频率都可以配置为浮点数据,并且最小值都为0。,分别在两块硬件板卡上实现需要的功能。
2026-04-13 12:19:55
207
原创 基于XCZU19EG+Orin 的AI智能信号处理板
为此,北京将行科技倾力打造了“FPGA+GPU”异构计算平台,将AMD Zynq UltraScale+ MPSoC的极致灵活性与NVIDIA Jetson AGX OrXin的澎湃AI算力融于一体,它解决了高端边缘应用中对。J30J:2路CAN,1路UART,TTL,节点信号,JTAG。调试:1路 UART(TYPE-C)调试:1路 UART(TYPE-C)显示:1路 DisplayPort。网络:1路 1000BASE-T。网络:1路 1000BASE-T。USB:1路 USB3.0。
2026-04-12 06:32:34
487
原创 【匠行科技】基于TI TMS320C6678+AMD XCKU060信号处理板
• 主FPGA:选用AMD XCKU060-2FFVA1517I Kintex UltraScale系列FPGA,20nm工艺加持,拥有72.5万逻辑单元、2760个DSP48E2切片,支持单通道16.3Gbps高速收发,搭配32bit、2GB DDR4内存(2400MT/s)与64MB QSPI Flash,可高效完成高速信号预处理、时序控制、接口协议转换等任务,轻松应对10/25/40Gbps高速数据传输场景。工作湿度45%~70%RH,防潮抗湿特性显著,适配高湿度工况,彻底打破环境对算力的限制。
2026-04-11 22:13:18
280
原创 匠行科技基于NVIDIA Jetson_AGX_Orin模块技术分析
我司另一款自研板卡,如下图所示,此板卡是基于VPX架构的双AGX Orin GPU计算平台,峰值算力达550 TOPS,兼容NVIDIA AGX Orin32GB与64GB模块,每个Orin模块引出2路PCIe 4.0 x8,千兆以太网到VPX连接器上,且每个Orin通过PCIe 4.0 x4连接至M.2 SSD。5、命令:“tar -xf plink-ai_Y-C8_AGX-0rin_R36.4.3_patch-JX.tbz2”。6、命令:“cd Linux_for_Tegra/rootfs/”。
2026-04-11 06:57:18
883
原创 高性能FMC接口扩展卡详解:高速ADC/DAC设计、工程应用与参数对比
这款双通道高速FMC接口扩展卡,在采样率、分辨率、带宽与同步性能上具备显著优势,同时兼顾低功耗、高可靠性与强环境适应性,完美适配雷达、通信、自动化测试、科研实验等高端场景。本文介绍的FMC高速接口扩展卡,采用高性能ADC与DAC芯片方案,严格遵循FMC VITA 57.1标准设计,搭配JESD204B高速串行接口,实现高带宽、低时延的数据交互,整体具备高精度、高采样率、低功耗、宽温稳定等特点,可直接与Xilinx等主流FPGA载板无缝对接。典型SFDR@350MHz。典型SNR@350MHz。
2026-04-10 11:16:40
562
原创 旗舰芯片配置:搭载AD54J60+DAC38J82核心芯片
本板卡核心器件采用德州仪器(TI)的高速数据转换解决方案:ADS54J60 双通道高速模数转换器(ADC)与 DAC38J82 双通道高速数模转换器(DAC)。全板支持 JESD204B 高速串行接口(支持子类1),具备高分辨率、高采样率、宽动态范围及灵活的多芯片同步能力,可广泛适用于雷达系统、宽带无线通信、毫米波通信、软件无线电(SDR)及自动测试设备等应用场景。该板卡完全遵循 ANSI/VITA 57.1 标准,采用标准 FMC(HPC)高速连接器,可直接与各类FPGA载板无缝对接。
2026-04-10 10:20:26
665
原创 突破存储边界:匠行科技-PCle719——基于ZU19EG的高性能SAS扩展卡硬核解析
工作温度覆盖-40℃~+85℃,存储温度低至-55℃、高至125℃,相对湿度耐受45%~70%,无论是高温高湿的机房环境、温差剧烈的工业现场,还是严苛的科研测试场景,均能保持7×24小时稳定运行,杜绝因环境波动导致的存储中断。PCle719以AMD Zynq UltraScale+ MPSoC为核心,将异构计算优势与SAS存储扩展深度融合,既满足企业级存储的高带宽、高可靠需求,又适配科研原型验证的灵活调试场景,成为连接服务器与海量存储的核心桥梁。核心硬核:异构计算赋能,性能与灵活双突破。
2026-04-09 17:00:00
345
原创 采用3片TI TMS320C6678多核DSP + 1片Xilinx XC7K690T FPGA + 1片A7200T协处理器的异构架构
匠行科技 SBC819定制信号采集处理板卡,以多核心异构算力架构为基石,集高速采集、实时处理、高速互联于一体,为高端测控场景打造一站式核心算力解决方案。• 精准采集:6通道16bit ADC,采样率高达125MSPS,2通道16bit DAC采样率达1GSPS,实现高精度模拟信号的采集与还原,无论是微弱信号捕捉还是高速信号还原,都能精准把控;从前端信号采集预处理,到后端数据深度运算,SBC819以全链路一体化设计,为高端测控场景提供核心算力支撑,助力用户突破性能瓶颈,实现技术升级。
2026-04-09 12:33:01
348
原创 双片对称复旦微JFMQL100TAI异构SoC
• 丰富接口:集成J30J接口(支持青龙、V7、S6 JTAG调试,以及USB、UART、ETH通信)、青龙HDMI接口、XP3/XP4高速接口(V7 GTH x12/x8、LVDS x12),满足调试、显示、高速数据传输全场景需求,适配工业设备、边缘网关等多类终端对接。• 环境适应性:工作温度覆盖-40℃~+85℃,存储温度-55℃~+125℃,工作湿度45%~70%RH,无惧高低温、潮湿等极端环境,适配车载、户外基站、工业现场等复杂场景。支持QSPI、SD卡、eMMC多模式启动,量产/调试双适配。
2026-04-08 10:20:51
685
原创 匠行科技基于复旦微青龙JFMQL100TAI打造的AI处理板
硬件部分集成MAC计算单元,完成卷积、池化、激活操作,软件部分通过PL可编程逻辑实现数据通路与指令解析,软硬协同实现AI算力的极致释放,轻松应对图像识别、目标检测、语义分割等复杂AI任务。• 外部接口扩展:板卡集成J30J接口(支持青龙、V7、S6 JTAG调试,以及USB、UART、ETH通信)、青龙HDMI接口、XP3/XP4高速接口(V7 GTH x12/x8、LVDS x12),满足调试、显示、高速数据传输的全场景需求,适配工业设备、边缘网关等多类终端的对接。
2026-04-08 09:35:35
540
原创 Xilinx FPGA V7690T 定制型信号采集处理板
匠行科技SBC819模拟信号采集处理板,以异构算力为核心,以高精度采集为基础,以高速互联为纽带,为高端信号处理领域打造“算力、精度、可靠性”三位一体的硬件平台,助力客户快速实现系统开发,突破技术瓶颈,赋能行业创新。推出的SBC819定制型模拟信号采集处理板,以多核心异构算力架构为核心,集高速采集、实时处理、高速互联于一体,为雷达、通信、工业测控、科研仿真等高端领域,提供一站式高性能信号处理解决方案。• 灵活互联方案:千兆以太网、40Gbps光口、SRIO交换,满足板间互联、远距离传输、系统级联等多种场景。
2026-04-07 16:01:10
595
原创 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU19EG硬件指南
PCIE719为标准半高半长PCIe 3.0 x8 SAS扩展卡,核心处理器采用AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU19EG-FFVC1760I,深度融合FPGA硬件可编程特性、高算力处理单元与高速SAS接口,为复杂计算与海量存储场景提供一体化硬件解决方案。• 存储介质:双组QSPI Flash(单组64MB),为系统固件、启动镜像提供可靠存储载体,支持快速升级与备份。1. 企业级存储扩展:为服务器、存储阵列提供高速SAS接口扩展,构建大容量、高可靠的存储系统;
2026-04-07 15:09:37
468
原创 【硬件分享】PCIE283全高PCIe3.0x8光纤采集卡,XCKU060+双40G光口
可实现低延迟、高带宽的数据收发与预处理,适用于通信、雷达、测试测量等工业与科研领域。该卡面向高速光纤数据采集、实时信号处理场景,依托。板卡尺寸:212.8mmX111.15mm标准全高板卡。DDR4:2组64bit,2GB,2400MT/s。32bit 单端IO LVTTL3.3V。QSFP+:两路 40Gbps。存储温度:-55℃~+125℃。工作湿度:45%~70% RH。工作温度:-40℃~+85℃。板卡供电:+12V@3A。加载方式:BPI 模式。用户自定义按键 4位。
2026-04-03 11:25:52
407
原创 CPCIe507全国产信号处理板卡:FT-M6678+JFM7VX690T互联调试
板卡对外高速接口为PCIe3.0 x4、预留GTH x4,低速接口RS422 x4,1.8VTTL x20。散热方式:导冷或风冷两种方式,在+85℃满负载运行时,核心温度可稳定控制在安全阀值内。板卡尺寸:233.35mmX160mm,标准6U CPCIe规格,兼容主流机箱。板卡供电:+12V@5A设计,能满足双芯片+外设的全负载功耗需求。低速接口:XJ2:RS422 x4,1.8TTL x20。DDR3:1组64bit,2GB,1333MT/s。调试接口:J30J:DSP和FPGA的 JTAG。
2026-03-30 16:40:52
42
原创 CPCIe507全国产信号处理板卡:FT-M6678+JFM7VX690T互联调试
板卡对外高速接口为PCIe3.0 x4、预留GTH x4,低速接口RS422 x4,1.8VTTL x20。散热方式:导冷或风冷两种方式,在+85℃满负载运行时,核心温度可稳定控制在安全阀值内。板卡尺寸:233.35mmX160mm,标准6U CPCIe规格,兼容主流机箱。板卡供电:+12V@5A设计,能满足双芯片+外设的全负载功耗需求。低速接口:XJ2:RS422 x4,1.8TTL x20。DDR3:1组64bit,2GB,1333MT/s。调试接口:J30J:DSP和FPGA的 JTAG。
2026-03-30 16:09:46
39
1
原创 【首发分享】基于6U VPX高性能处理办卡(4xTMS320C6678+XCKU115)技术详解
每个DSP有配有2GB的储存空间,该板卡可以通过PCIE、SRIO和SGMII接口与背板进行高速数据传输。DSP4和KU115间:EMIF x16,GPIO x16,SRIOx4。DSP1和KU115间:EMIF x16,GPIO x16。DSP3和KU115间:EMIF x16,GPIO x16。VPXP4:4组SGMII,LED x32。
2026-03-27 16:28:12
305
空空如也
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人
RSS订阅