【GP学习笔记一】表的设计

分区与分布

分区

分区是一种常见的表处理手段,将一张大表在物理上切割成几张小表,用户的操作仍然作用在大表上,而不需要关心数据实际落在哪张小表上。
当使用分区字段进行过滤查询时,可以减少数据扫描的范围,提升查询效率。
GP的分区表原理与Postgresql一致,通过表继承和约束实现,实际上使用的大表是一张逻辑表,不承载数据,数据落在各自的分区小表上。
注意点:

  • 数据量是否够大:小表无需做分区
  • 分区表方便对数据的生命周期做管理,可以方便地删除旧分区,或者将不常使用的旧数据归档其他存储介质上
  • 查询时记得带分区字段

创建分区表

  1. 范围分区(Range Partition)
PARTITION BY RANGE(fate) 
(
        PARTITION p1 START ('2019-11-01') INCLUSIVE END ('2019-11-02') EXCLUSIVE, 
        PARTITION p2 START ('2019-11-02') INCLUSIVE END ('2019-11-03') EXCLUSIVE, 
        DEFAULT PARTITION pdefault
)

需要分区的时间范围很长时,可以使用快速分区

partition by range (date) 
(
    PARTITION pn START ('2019-11-01'::date) END 
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GP101芯片封装设计的流程特色主要包括以下几个方面: 1. 制定设计规范:在开始设计之前,需要根据GP101芯片的特性和应用需求,制定相应的设计规范。这些规范包括芯片的尺寸、引脚排列、电源要求、散热设计等方面的要求。 2. 器件选择和布局:在芯片封装设计中,需要选择合适的电气和机械器件,并进行合理的布局。电气器件包括芯片、电阻、电容等元器件,机械器件包括芯片底座、引脚排针等。选择合适的器件和进行合理的布局可以提高芯片的性能和可靠性。 3. 确定封装材料和工艺:根据GP101芯片的工作条件和尺寸要求,需要选择合适的封装材料和工艺。常用的封装材料包括塑料、陶瓷等,工艺包括导线连接、封装密封等。选择合适的材料和工艺可以提高芯片的性能和可靠性。 4. 进行电气设计和布线:根据GP101芯片的电路结构和引脚排列,进行电气设计和布线。电气设计包括信号传输、电源供应等,布线包括引脚连接、信号线长度控制等。合理的电气设计和布线可以提高芯片的稳定性和可靠性。 5. 进行机械设计和封装测试:根据GP101芯片的尺寸和引脚排列,进行机械设计和封装测试。机械设计包括芯片底座设计、引脚排针设计等,封装测试包括封装的可靠性测试和性能测试。合理的机械设计和封装测试可以保证芯片在各种工作环境下的稳定性和可靠性。 GP101芯片封装设计的流程特色是综合考虑芯片的特性、应用需求和工艺要求,通过制定规范、选择器件、布线设计、封装测试等环节的协同工作,实现了对芯片封装设计的全面考虑,最终提供了高性能和可靠性的封装方案。

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