0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸

封装尺寸与功率系:
  0201 1/20W
  0402 1/16W
  0603 1/10W
  0805 1/8W
  1206 1/4W
封装尺寸与封装的对应关

     0402=1.0mmx0.5mm
  0603=1.6mmx0.8mm
  0805=2.0mmx1.2mm
  1206=3.2mmx1.6mm
  1210=3.2mmx2.5mm
  1812=4.5mmx3.2mm
  2225=5.6mmx6.5mm

容常封装有9容指无级贴片),有英制和公制两表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国子工业协),前两位表示阻或度,后两位表示度,以英寸为单位。我0805封装就是指英制代实际上公制很少用到,公制代也由4位数字表示,其毫米,与英制似。

封装尺寸对应关系如下表:

英制
(inch)

公制
(mm)

(L)
(mm)

(W)
(mm)

(t)
(mm)

0201

0603

0.60±0.05

0.30±0.05

0.23±0.05

0402

1005

1.00±0.10

0.50±0.10

0.30±0.10

0603

1608

1.60±0.15

0.80±0.15

0.40±0.10

0805

2012

2.00±0.20

1.25±0.15

0.50±0.10

1206

3216

3.20±0.20

1.60±0.15

0.55±0.10

1210

3225

3.20±0.20

2.50±0.20

0.55±0.10

1812

4832

4.50±0.20

3.20±0.20

0.55±0.10

2010

5025

5.00±0.20

2.50±0.20

0.55±0.10

2512

6432

6.40±0.20

3.20±0.20

0.55±0.10

封装尺寸与功率有通常如下:

英制

功率W

0201

1/20W

0402

1/16W

0603

1/10W

0805

1/8W

1206

1/4W

1210

1/3W

1812

1/2W

2010

3/4W

2512

1W

容的封装除了上面的片封装外,无极性容,其封装模型RAD型,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等,后数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,英寸。有极的容的封装模型RB型,例如从“RB-.2/.4”“RB-.5/.10”,其后的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示容外形的尺寸,也是英寸。

 

阻:RES1RES2RES3RES4;封装属性axial系列
  无极性容:cap;封装属性RAD-0.1rad-0.4
  容:electroi;封装属性rb.2/.4rb.5/1.0
  位器:pot1,pot2;封装属性vr-1vr-5
  二极管:封装属性diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
  三极管:常的封装属性to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林)
  稳压块7879系列;78系列如78057812782079系列有790579127920
      的封装属性有to126hto126v
  整流BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性D系列(D-44D-37D-46
  阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7阻的度,一般用AXIAL0.4
  瓷片容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3容大小,一般用RAD0.1
  容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8容大小。一般<100uF
       RB.1/.2,100uF-470uFRB.2/.4,>470uFRB.3/.6
  二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管短,一般用DIODE0.4
  光二极管:RB.1/.2
  集成DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8   

0603表示的是封装尺寸与具体阻没有系,但封装尺寸与功率有通常来如下:

0201 1/20W
  0402 1/16W
  0603 1/10W
  0805 1/8W
  1206 1/4W

阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0mmx0.5mm
  0603=1.6mmx0.8mm
  0805=2.0mmx1.2mm
  1206=3.2mmx1.6mm
  1210=3.2mmx2.5mm
  1812=4.5mmx3.2mm
  2225=5.6mmx6.5mm

  零件封装是指实际零件接到路板所指示的外点的位置。是粹的空概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同元件也可有不同的零件封装。像阻,有传统插式,这种元件体积较大,路板必须钻孔才能安置元件,完成孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手),成本高,新的设计都是采用体小的表面片式元件(SMD这种元件不必孔,用膜将半熔状膏倒入路板,再把SMD元件放上,即可接在路板上了。

  于零件封装我在前面说过,除了DEVICELIB中的元件外,其它的元件都已有了固定的元件封装,是因为这中的元件都有多形式:以晶体管明一下:

  晶体管是我常用的的元件之一,在DEVICELIB中,简简单单的只有NPNPNP之分,但实际上,如果它是NPN2N3055那它有可能是壳子的TO—3,如果它是NPN2N3054有可能是壳的TO-66TO-5,而学用的CS9013,有TO-92ATO-92BTO-5TO-46TO-52等等,千万化。有一个就是阻,在DEVICE中,它也是简单地把它RES1RES2,不管它是100Ω470KΩ都一对电路板而言,它与欧姆数根本不相,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。将常用的元件封装整理如下:

  及无极性双端元件    AXIAL0.3-AXIAL1.0

  无极性容          RAD0.1-RAD0.4

  有极性容          RB.2/.4-RB.5/1.0

  二极管            DIODE0.4 DIODE0.7

  石英晶体振器        XTAL1

  晶体管、FETUJT       TO-xxx(TO-3,TO-5)

  可变电阻(POT1POT2)   VR1-VR5

  当然,我也可以打C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib找所用零件的对应封装。

  些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来AXIAL0.3可拆成AXIAL0.3AXIAL成中文就是状的,0.3该电阻在印刷路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因域里,是以英制主的。的,于无极性的容,RAD0.1-RAD0.4也是一有极性的容如容,其封装RB.2/.4RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电筒的外径。

  于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5TO-46TO-92A等都可以,反正它的管脚也,弯一下也可以。

  于常用的集成IC路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,排有4个引脚,两排距离是300mil,焊盘间的距离是100milSIPxx就是排的封装。等等。

  得我注意的是晶体管与可变电阻,它的包装才是最令人痛的,同的包装,其管脚可不一定一。例如,TO-92B的包装,通常是1E射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集极);同的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同的,管,MOS管也可以用跟晶体管一的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB里,加载这种表的候,就会找不到点(不上)。在可变电阻上也同会出现类似的问题;在原理中,可变电阻的管脚分别为1W、及2,所生的网表,就是12W,在PCB路板中,焊盘就是123。当路中有元件,就要修改PCBSCH的差异最快的方法是在生网表后,直接在网表中,将晶体管管脚改123;将可变电阻的改成与路板元件外形一123即可。

http://hi.baidu.com/79165913/blog/item/6ddaab6120844b4ceaf8f8a4.html

PCB设计中封装的使用,些主流的阻封装,一般内都是有的,包括RAD型,如果如要设计自己的封装,那就可以按照1 mil=0.001英寸,1inch英寸=2.54cm设计于外圈的印不要设计的太松散,否则实际使用很容易跟其他印重

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