Carbide.c++简单使用之import and debug SDK example

今天我主要说一下在carbide.c++环境下,怎样导入symbian sdk自带的实例和基本的调试功能。前提是你环境已经配置OK!
    我是最近才开始学习c++和symbian c++ ,对于VC开发环境的强大开发和调试功能并不熟悉,而且C++也比较肤浅,如果大家认为其实这些在VC下也有或者更好、更强大,那我也没有什么好说的,只要自己喜欢就好(^_^)!只是我还不是很习惯用命令行编译什么的,想偷偷懒!

    首先我们点击File-->import,可以看到: 


选择Symbian MMP File,然后就Next>了,


然后选择我们想import的实例的mmp文件,直接Finish就OK了,可能由于我电脑差的缘故,假死了一会,嘿嘿,主要还是eclipse比较占内存和CPU,不过已经习惯了,接着可以看到我们import成功了的实例了。

大家可以看到,我们的HelloWorld Basic项目已经import成功,而且目录格式直观,我比较喜欢。^_^!
然后就可以build项目了,生成二进制文件,也就是我们的app文件,如图:


然后我们来测试是否能正常运行,先建立运行环境,如果需要调试,直接选择debug as,我上篇文章已经说过,建立了run as的同时也就建立了debug as了,以后运行可以直接选择,而不用每次这么。当然我们现在是测试是否运行。

现面是运行结果,呵呵^_^,看见下面的东东了吗,看见了就成功了,非常简单吧,
   

到这里,我们import成功,并正确运行,下面来说说简单的DEBUG,由于技术有限,大家别笑话我。
为了做这个DEBUG,我们先设置断点,直接双击源代码当前行号前面的区域,出现一个蓝色的标记,
如图:


正式进入调试,首先选择debug,上面说了,直接选择就可以了


如果直接单击,调试的最后一个被调试的项目,如果项目现在关闭了,会出错误。我们可以直接选择要运行的项目


选择我们的HelloWorldBasic实例的Debug选项,carbide.c++自动打开调试模式

我想不用我说,大家也看到了,明白了5大块的东西了吧,不过也简单的说说,刚才忘了标记了,现在从上往下,从左往有排号。
一的区域是调试运行的线程,也是调试控制区域,二的个大区域分为两个小区域,上面是内存对象,下面是所选对象对应的VALUE,三区域是源代码,四区域是当前源代码所包换的内部对象,五区域是控制台。大体如此!

刚才我们在前面已经设置了断点,程序会运行到断点的时候返回过来开发工具,并显示断点位置,


大家可能看到,刚才我们在45行设置的断点,现在在46行了,那位大哥告诉我设置断点的那行会被执行?
难道是设置断点的行会被执行,返回到下一行?

我们继续,现在message已经被赋值了,我们可以在内存区查看到:

并可以看到message的具体构造,怎么样,不错吧!
下面是调试的控制区域,具体看看,控制按钮的功能和VC的应该差不错,而且有提示,这个就不说了。


最后一点,也是最不重要的一点,如何返回到开发环境,对于JAVA程序员来说,没有必要,不过对于C++程序员还是很有必要说一下,毕竟不常接触。

就是这个地方转换环境。
这里说几句废话,Eclipse的功能相当强大,而且非常方便,如果大家敢兴趣可以去找找资料

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n the present research, a hybrid laser polishing technology combining pulsed laser and continuous wave laser was applied to polish the surface of laser directed energy deposition (LDED) Inconel 718 superalloy components. The surface morphology, microstructure evolution and microhardness of the as-fabricated, the single pulsed laser polishing (SPLP) and the hybrid laser polishing (HLP) processed samples were investigated. The results revealed that the as-fabricated sample has a rough surface with sintered powders. In the matrix, the NbC carbide and Cr2Nb based Laves phase array parallel to the build direction and the small γʺ-Ni3Nb particles precipitate in matrix uniformly. The surface roughness of the as-fabricated sample is 15.75 μm which is decreased to 6.14 μm and 0.23 μm by SPLP and HLP processing, respectively. The SPLP processing refines the grains and secondary phase significantly in the remelted layer which is reconstructured with the cellular structure and plenty of substructures. The HLP processing also refines the grain and secondary phase but the secondary phases still exhibit array distribution. In addition, the tangled dislocations pile up along the interface of secondary phases. Compared with the as-fabricated sample, the SPLP processing decreases the surface microhardness but the HLP processing increases the surface microhardness, and the Young's elasticity modulus of surface layer is improved by SPLP and HLP processing to 282 ± 5.21 GPa and 304 ± 5.57 GPa, respectively. 翻译
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07-25

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