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PCB
叶知秋霜
这个作者很懒,什么都没留下…
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高通平台_移远通信天线RF射频PCB走线设计阅读记录
适用于WCDMA、LTE、GSM天线信号由模块出来的π型滤波匹配网络,优化信号质量50欧姆传输线特性阻抗控制多层板阻抗控制模型 ...原创 2019-12-18 08:09:46 · 886 阅读 · 0 评论 -
邮票孔和V-CUT的异同
规则的PCB基本用V-CUT不规则的用邮票孔的多,还有板子太薄,低于1.2mm厚的一般也不用v-cut邮票孔可以将过孔设置成具有电气连接属性的接口,可以直接焊接到目标板上,从而避免了接插件的使用(接插件使得高度增加),类似的应用是大部分的无线模块# |3 f% k- t9 \/ e# jV割用于电路板拼板,方便过SMD贴片机 ,提高贴片效率 ,V割之后需要裁板,没有电气属性...原创 2019-11-23 22:50:52 · 4470 阅读 · 0 评论 -
PCB板材及生产流程详述
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔构成基板:合成树脂和增强材料构成 合成树脂:酚醛树脂、环氧树脂等 增强材料:分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型半固化PP片:环氧玻纤布覆铜板制作过程中的半成品 ,用于多层板制作中粘合基材和铜箔...原创 2019-12-15 21:07:50 · 2869 阅读 · 0 评论 -
PCB表面处理工艺
由于喷锡表面处理工艺焊盘表面平整度不佳,采用沉金和镀金效果会更优电镀金有硬金和软金的区别,将金和镍溶解于药水,通电生成镀金层,其硬度和耐磨性极佳,不易氧化等优点沉金是通过氧化还原反应在铜表面形成一层较厚的化学镍金,比电镀金板的厚度大沉金板的金黄色较镀金板的金更黄,硬金耐磨沉金与镀金各有优缺点,成金板只有焊盘上有镍金,镀金容易造成金丝短路沉金比镀金软金手指一般采用电镀硬金...原创 2019-12-02 14:17:22 · 616 阅读 · 0 评论 -
PCB线宽与电流关系
1oz(35um)裕量情况,8mil走线可以通过300mA电流 10mil走线可以通过500mA电流 20mil走线可以通过1000mA电流...原创 2019-11-25 14:17:32 · 15764 阅读 · 0 评论 -
林超文PCB设计
top层设备设置,光绘图机钻孔填充宽度值由软件默认的10mil更改为1mil阻焊补偿值由软件默认的10mil更改为4milX-Net设置关联网络,适合在排阻前后使用,适用于DDR等长走线部分,R/RN虚拟T点:方便T型DDR布线的等长设置,设置匹配长度的管脚对钻孔对的设置,适用于盲埋孔摆放密集BGA器件的去耦电容和过孔时,栅格可以设置成BGA球距的...原创 2019-11-23 17:09:07 · 1171 阅读 · 0 评论