硬盘手机幕后英雄Cornice亮相天津，希望和中国厂商分享经验

硬盘手机幕后英雄Cornice亮相天津，希望和中国厂商分享经验
上网时间：2006年05月23日

作者：潘九堂   随着手机正变成一个多媒体娱乐终端，对存储的需求也越来越大，而微硬盘无疑是一个不错的大容量存储设备，三星电子、诺基亚和东芝都纷纷发布了硬盘手机。在最近天津举行的“2006国际手机产业展览会暨论坛”(5月18日-20日)上，新兴微硬盘供应商美国Cornice公司展示了其第5代微硬盘产品——已经开始量产出货的Dragon系列1英寸8GB和10GB微硬盘。它的尺寸为40×30×4.75mm，体积较上一代产品缩小了40%。另外，它也是Cornice首款双磁头微硬盘产品，双面容量达到了10GB。作为一家在硬盘手机开发上有多年技术积累的供应商，Cornice希望和中国厂商共同研发硬盘手机，以满足手机对低成本、大容量存储的渴求。   Cornice移动通信业务部总经理Staffan Nilsson：相比闪存，1英寸微硬盘仍有3-4倍的容量优势   对于中国手机厂商来说，2000年由希捷和迈拓等硬盘厂商的一些前高管创立的Cornice可能还是一个比较陌生的名字。不过，很多人一定知道三星的硬盘手机。事实上，无论是三星电子在2004年9月推出的全球首款硬盘手机SPH-V5400(采用1.5GB硬盘)，还是随后推出的SPH-V7900(采用3GB硬盘)、SGH-i300(采用3GB硬盘)、SGH-i300X(采用4GB硬盘)，以及三星电子不久前在CeBIT2006展示的8GB硬盘音乐手机SGH-i310，都是采用Cornice的微硬盘。   曾担任爱立信公司副总裁、现任Cornice公司移动通信业务部总经理Staffan Nilsson介绍说，2005年Cornice公司微硬盘的出货量约为200万片，广泛用于手机、MP3播放机、个人录像机(PVR)、GPS设备和便携存储等消费电子产品中，其中约有1/4-1/3用于手机。他表示，尽管三星目前是唯一的手机客户，但很多手机厂商对Cornice的产品非常感兴趣。   与PC硬盘强调读写速度不同的是，当应用于消费电子时，微硬盘常常面临着抗震和功耗两大挑战。Nilsson表示，Cornice正是因为这两点解决得很好，因此成功地将硬盘引入了很多消费电子产品，而且还获得了PC硬盘厂商富士通的青睐，帮助后者开发用于消费电子产品的1.8英寸微硬盘。2006年1月，Cornice和富士通宣布共同开发用于消费电子产品的1.8英寸微硬盘。   Nilsson表示，从第三代产品开始，Cornice就引入了名为Crash Guard的抗震技术。他介绍说，竞争对手采用的方法是加速度传感器检测到跌落后，将信号发送到中央处理器，然后通过软件处理，最后由处理器控制硬盘读写磁头归位，所需的时间非常长。而Cornice设计了特别的引脚，当发生跌落后，可以在4-5英寸的空间内，直接控制硬盘，让读写磁头归位。此外，针对折叠手机产生的“翻盖”震动，Cornice也在软硬件设计上采取了相应的措施。功耗方面，Cornice最新10GB微硬盘在音频播放时，平均功耗为4.5mW，视频播放时平均为8.6mW，视频录制时为10.8mW。   由于控制器和电源管理等集成在手机主板上，Cornice的微硬盘变得更小、更薄   对于微硬盘来说，正面临着闪存的大力追赶，在2005年9月，三星电子推出了16Gb NAND闪存，宣称“闪存时代”已经来临。对此，Nilsson表示：“从性价比来看，未来几年1英寸微硬盘仍有3-4倍的优势，也就是说相同的价钱下，微硬盘的容量比闪存多3-4倍。尽管闪存通过采用MCP封装，可以获得较大的容量，但价格非常昂贵，而且功耗也很大，不适合手机。”   Cornice公司中国区总经理高平表示，通过采用垂直读写技术，微硬盘的容量获得了大幅提升，Cornice将在今年年底量产12GB和15GB的1英寸硬盘。Nilsson总结说：“微硬盘和闪存会共存于手机中，个人认为，闪存会面向中低端手机市场，微硬盘会面向高端功能手机和智能手机。”   为了不牺牲容量优势，Cornice公司没有计划开发比1英寸更小的产品，却在想方设法将其1英寸产品变得更小和更薄。Cornice最新的1英寸10GB微硬盘产品的尺寸为40×30mm×3.5mm，由于马达的原因，最大厚度为4.75mm，而以前1 英寸微硬盘是42.8×36.4mm×5mm, 因此体积缩小了40%，据称是目前最薄的1英寸微硬盘。Cornice表示：“Cornice公司提供两种配置的产品供客户选择，一种是带控制器和电源管理等IC的独立微硬盘，厚度为5mm；另一种是不带IC，控制器和电源管理等芯片集成在手机主板上，厚度为4.75mm。后者节省了空间，更受客户喜欢，三星采用的就是后者。”高平补充说，当初Cornice在设计产品时，发现手机主板上有很多电压、电流和控制器芯片，功能和微硬盘上的IC重复，因此Cornice将很多芯片功能移到了手机主板上，简化了微硬盘。高平指出，随着未来马达的体积变得更小，Cornice的产品将变得更薄。   尽管Cornice公司在今年才大力进军中国市场，但早在2002年，Cornice公司的产品就已经通过其合作伙伴位于广东东莞的工厂制造。高平指出：“由于微硬盘是一个电子机械装置，不是一个简单的元器件，因此设计进手机并不是一件容易的事情，Cornice和三星花了一年多时间，才将硬盘集成到手机中。通过和三星多年的合作，Cornice公司积累了丰富的硬盘手机开发经验，Cornice非常希望就微硬盘在手机上应用这一趋势，与国内的手机生产商 、开发商们继续开展讨论与交流，分享如何把微硬盘整合入手机的丰富经验。”   三款今年上半年上市的硬盘手机:

此文章源自《国际电子商情》网站：
http://www.esmchina.com/ART_8800068739_617671_45a1126d200605.HTM