HY75A01 1 KEYS 电容式触摸按键

HY75A01 单KEYS  电容式触摸按键规格书 

1. 产品描述

提供1个触摸感应按键，一对一 输出，对于防水和抗干扰方面有很优异的表现。

1. 产品特色

1. 工作电压范围：3.1V - 5.5V
2. 工作电流： 1.8mA (正常模式)；10 uA (休眠模式) @3.3V
3. 1个触摸感应按键
4. 持续无按键4秒，进入休眠模式
5. 长按键复位时间为10秒
6. 可以经由调整CAP脚的外接电容，调整灵敏度，电容越大灵敏度越高
7. 具有防水及水漫成片水珠覆盖在触摸按键面板，按键仍可有效判别
8. 上电默认为输出高电平,触摸输出低电平

1. 产品应用

1. 各种大小家电、娱乐产品
2. 各种电子产品触摸按键

1. 封装脚位图
    

HY75A01 SOT-23-6

1. 脚位定义

脚位	脚位名称	类型	功能描述
1	CAP	I	电容须使用 NPO 材质电容或 X7R 材质电容 使用范围：6800pF-33000pF，电容越大灵敏度越高
2	VSS	P	电源负端
3	K1	I	触摸按键脚，串接100-4700欧姆，能提高抗干扰和提高抗静电能力
4	D1	O	K1 按键输出脚，上电默认为输出：1（高电平），按键输出：0（低电平）
5	VDD	P	电源正端
6	NC	－	无效管脚

接脚类型

	I	COMS输入
	O	COMS输出
	P	电源

1. AC／DC Characteristics

1. Absolute maximum ratings

Item	Symbol	Rating	Unit
Operating Temperature	Top	-20℃ ~  +70℃	℃
Storage Temperature	Tsto	-50℃ ~ +125℃	℃
Supply Voltate	VDD	5.5	V
Voltage to input terminal	Vin	Vss – 0.3 to Vdd + 0.3	V

1. D.C. Characteristics

（Condition : Ta= 25 ± 3 ℃，RH ≦ 65 %，VDD =＋ 5V，VSS=0V）

Parameter	Symbol	Test Conditions	Min	Typ	Max	Unit
Operating voltage	VDD		3.1	5	5.5	V
Operating current	IOPR1	VDD=5V	-	3	-	mA
Input low voltage for input and I/O port	VIL1		0	-	0.3VDD	V
Input high voltage for input and I/O port	VIH1		0.7VDD	-	VDD	V
Output port source current	IOH1	VOH=0.9VDD, @5V	-	4	-	mA
Output port sink current	IOL1	VOL=0.1VDD, @5V	-	8	-	mA

1. A.C. Characteristics

Parameter	Symbol	Test Conditions	Min	Typ	Max	Unit
System clock	fSYS1	OSC @5v	-	4	-	MHz
Low Voltage Reset	Vlvr		2.0	2.2	2.4	V

1. 功能描述：

1. HY75A01于手指按压触摸盘，在50ms内可输出按键状态。
2. 环境调适功能，可随环境的温湿度变化调整参考值，确保按键判断工作正常。
3. 可分辨水与手指的差异，对水漫与水珠覆盖按键触摸盘，仍可正确判断按键动作。但水不可于按键触摸盘上形成“水柱”，若如此则如同手按键一般，会有按键承认输出。
4. 触摸按键的灵敏度可以由程序设置

1. 注意事项：

1. Cs 电容和灵敏度的关系：

 Cs电容越小，触摸灵敏度越低

‚ Cs电容越大，触摸灵敏度越高

ƒ Cs电容值范围在6800pF（682）— 33000pF(333)之间

„ 由于Cs量测的电容，要选择对温度变化系数小，容值特性稳定的电容材质，所以须使用 NPO 材质电容或 X7R 材质电容。

1. 电源的布线（Layout）方面，首先要以电路区块划分，触摸IC能有独立的走线到电源正端，若无法独立的分支走线，则尽量先提供触摸电路后在连接到其他电路。接地部分也相同，希望能有独立的分支走线到电源的接地点，也就是采用星形接地，如此避免其他电路的干扰，会对触摸电路稳定有很大的提升效果。
2. 单面板PCB设计，建议使用感应弹簧片作为触摸盘，以带盘的弹簧片最佳，触摸盘够大才能获得最佳的灵敏度。
3. 若使用双面PCB设计，触摸盘（PAD）可设计为圆形或方形，一般建议12mm x 12mm，与IC的联机应该尽量走在触摸感应PAD的另外一面；同时连接线应该尽量细，也不要绕远路。
4. PCB 和外壳一定要紧密的贴合，若松脱将造成电容介质改变，影响电容的量测，产生不稳定的现象，建议外壳与PAD之间可以采用非导电胶黏合，例如压克力胶3M HBM系列。
5. 为提高灵敏度整体的杂散电容要越小越好，触摸IC接脚与触摸盘之间的走线区域，在正面与背面都不铺地，但区域以外到PCB的周围则希望有地线将触摸的区域包围起来，如同围墙一般，将触摸盘周围的电容干扰隔绝，只接受触摸盘上方的电容变化，地线与区域要距离2mm以上。触摸盘PAD与PAD之间距离也要保持2mm以上，尽量避免不同PAD的平行引线距离过近，如此能降低触摸感应PAD对地的寄生电容，有利于产品灵敏度的提高。
6. 电容式触摸感应是将手指视为导体，当手指靠近触摸盘时会增加对地的路径使杂散电容增加，藉此侦测电容的变化，以判断手指是否有触摸。触摸盘与手指所构成的电容变化与触摸外壳的厚度成反比，与触摸盘和手指覆盖的面积成正比。
7. 外壳的材料也会影响灵敏度，不同材质的面板，其介电常数不同，如 玻璃 ＞ 有机玻璃（压克力）＞ 塑料，在相同的厚度下，介电常数越大则手指与触摸盘间产生的电容越大，量测时待测电容的变化越大越容易承认按键，灵敏度就越高。

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   应用线路图

Cs外接电容与压克力厚度关系：

    以铁片弹簧键，圆型实心直径 12 MM为例，压克力厚度与CS 电容的关系如下：

压克力厚度（mm）	CS	灵敏度设定
1	682	16
2	103	16
3	153	16
4	223	16
5	223	16
10	333	16

此表格仅供参考，不同的 PAD 大小，PCB  layout 皆会影响。

1. 封装说明

1. SOT23-6