USB-IF协会稍早在MWC 2019期间说明,将使USB 3.0与USB 3.1 Gen 1技术标准併入USB 3.2 Gen 1,而后期提出的USB 3.1 Gen 2则将更名为USB 3.2 Gen 2。而针对2017年由USB 3.0推广组织提出的USB 3.2技术规范,并且在后续提出可对应最高20Gbps资料传输率的多路更新版本,则并非以USB 3.2 Gen 3为称,反而是以USB 3.2 Gen 2×2作为命名方式。
听起来似乎有些混乱,但USB-IF明确指出无论是USB 3.2 Gen 1或USB 3.2 Gen 2均可对应USB-A,以及USB-C连接埠设计,但USB 3.2 Gen 2×2则仅能藉由USB-C连接埠打造,并且相容多路连接特性,让最高资料传输率可达20Gbps。
至于最高资料传输率可达40Gbps的Thunderbolt 3,由于本身是由Intel主导推出,并且藉由USB-C设计规范打造,因此不仅对应100W供电,更能对应更高资料传输率的使用模式,另外也能相容USB-C可原生对应DisplayPort、HDMI等数位输出规范。
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目前以USB 3.2 Gen 2×2技术标准打造的应用产品,预计会在今年年中以后推出,其中预期包含过去就持续推行全新USB连接标准的苹果将会用于新款Mac系列机种,而预计会有更多应用产品准备在2020年大量推出,让使用者能透过新款USB连接埠连接更大资料传输量。