故事机手机平板等智能硬件DVT阶段可靠性测试方法

DVT是什么

DVT是设计样品验证测试评审阶段,这个阶段要进行全面的,客观的测试,
主要测试项目包括:功能测试,安规测试,性能测试,合规测试(兼容性),机械测试(跌落、震动等),可靠性测试(重复稳定性)等。
这里介绍机械测试与可靠性测试的详细步骤,

测试适用范围

目录产品是一款电子产品,带喇叭,屏,摄像头,NFC,电池,IMC,灯等,这里介绍的可靠性测试方法适用于带此硬件的设备,包括但不限于智能音箱,早教机,手机,平板,手表等.

可靠性测试环境及设备

  1. 高低温测试设备
    要求空间能放下等测产品,温度范围一般能达到-20到150度,这里只需要-20到60.
    设备示例如图(图片来源自网上)
    在这里插入图片描述
  2. 防水测试设备
    需要一个专门的测试房用于做防水等级测试,不同的防水等级要做不同的测试.
    如图(图片来源网上)
    在这里插入图片描述
  3. 静电发生器
    静电发生器主要是产生静电,输出通常是单一极性,如为正或负极性,输出电压可以调节.
    在这里插入图片描述

智能硬件可靠性测试方法

Col1Col2Col3Col4Col5Col6
测试项目 (test items)样品数量 (sample qty)测试条件(test condition)判断标准
电性能测试(electronical performance test)
1老化测试20PCS环境温度40℃,开机后进入老化测试,播放100小时试验中及试验后,机器工作正常,各功能工作无异常,不发生死机,暂停、卡顿等异常现象,能正常开关机,NFC功能正常,无错误播报提示,整机温度正常,呼吸灯效果符合要求,摄像头效果符合要求,显示屏显示效果符合要求,MIC录音效果符合要求,音质符合要求。
环境测试(environment test)
1低温存储2PCS温度-20℃,在关机情况下,放置24小时1)所有功能都正常  LCD 显示正常,无花色或变色现象  能正常开机和关机  外观无变形裂纹  结构无开裂或破损  按键弹性敏捷度正常  金属部件无生锈现象  表面喷漆无脱落 2) 射频测试OK; 3) 拆机检查结构0K;重点检查 螺母柱、结构组件强度;
2高温存储2PCS温度60℃,在关机情况下,放置24小时1)所有功能都正常  LCD 显示正常,无花色或变色现象  能正常开机和关机  外观无变形裂纹  结构无开裂或破损  按键弹性敏捷度正常  金属部件无生锈现象  表面喷漆无龟裂、脱落; 2) 射频测试0K; 3) 拆机检查结构0K;重点检查 螺母柱、结构组件强度;
3冷热冲击2PCS低温为-20℃,稳定温度保持时间1h;高温为60C,稳定温度保持时间1h; 转换时间<5分钟;循环次数为12次共24小时; 关机存放24小时,试验后,放置2h,检查被测样机,开机以及 其它功能正常1) 功能、外观测试0K; 2) 射频测试0K; 3) 拆机检查结构0K;重点检查 螺母柱、结构组件强度;
4高温高湿2PCS关机在温度达到40℃±2,湿度达到95%环境下放置48小时1)所有功能都正常  LCD显示正常,无花色或变色现象  能正常开机和关机  外观无变形裂纹  结构无开裂或破损  按键弹性敏捷度正常  金属部件无生锈现象  表面喷漆无脱落; 2) 射频测试0K; 3) 拆机检查结构0K;重点检查 螺母柱、结构组件强度;
5高温工作2PCS环境温度50℃,适配器接入,开机进入老化测试,播放8小时1) 射频测试0K; 2) 功能测试0K;
6低温工作2PCS环境温度-10℃,适配器接入,开机后进入老化测试,播放8小时通过基本功能测试;外观和结 构正常
7低温充电测试2PCS温度-10℃,在关机情况下,充电6小时1. 6h内能正常充电,且能显示充电完成,且电池电压4.10≥V≥3.90V,则判定OK;(具体时间可根据电池容量大小更改) 2. 6h内能正常充电,但不能显示充电完成,取出机器在常温下恢复10min后测试电池电压值,再在常温下恢复1h后,在常温下进行充电并充满,并记录电压值。然后将两个电压值进行对比,若比率≥97%(低温充电电压值除于常温充满电电压值)则判定合格,否则判定为不合格。(具体时间可根据电池容量大小更改)
8高温充电测试2PCS在环境温度50℃下,在关机情况下,使用原配的Type C线直接接到 Type C口,充电6小时1. 6h内能正常充电,且能显示充电完成,且电池电压≥4.0V,则判定OK;(具体时间可根据电池容量大小更改) 2. 6h内能正常充电,但不能显示充电完成,取出机器在常温下恢复10min后测试电池电压值,再在常温下恢复1h后,在常温下进行充电并充满,并记录电压值。然后将两个电压值进行对比,若比率≥97%(高温充电电压值除于常温充满电电压值)则判定合格,否则判定为不合格。(充电具体时间可根据电池容量大小更改)
常温充电测试常温环境下,机身和底座同时插着充电,持续7天
振动粉尘2PCS测试7~50HZ采用定幅1.5 mm,50~200HZ定加速度5g X,Y,Z轴各1小时测试后进行外观检查,不允许有材料损伤(裂纹)以及结构开裂等不正常的现象,进行主观音频评测,不允许喇叭和麦克风有功能退化,不允许LCD/前,后摄像头有大面积进粉尘。(轻微进粉尘是允许的);按键/侧键功能及手感正常,拆开DOME片后本体及FPC(硬板)应没有沙尘。
模拟运输测试(Simulation of Transport test)
1定向跌落4PCS1) 开机,跌落地面为大理石; 2) 自由跌落顺序:1角6面,角:选取任意一角,面跌落顺序:底面→左面→右面→正面→背面→顶面 ; 3) 跌落2个循环,每个循环检验1次功能、外观,全部跌完拆壳检验; 4) 跌落高度1.0米;1) 功能、外观测试OK; 2) 射频测试OK; 3) 对接地点阻止测量;
2软压测试2PCS用25N的力压屏幕,每次保持4秒,200次机器结构、开关机、充电、显示、触摸屏、通话、音乐、MMI等机械电气功能正常。(每次检查的变形量都小于1mm,同时无功能失效,最大变形区域无焊点、器件开焊等故障,只记录不判问题)
3微跌测试2PCS测试方法:样机处于开机状态,做10厘米的微跌落实验,正反面各跌落 200次1) 功能、外观测试0K;注意掉 键不良; 2) 射频测试0K; 3)对于掉电次数:跌落次数0-1000,掉电次数平均/最大≤2/5.跌落次数1000-3000.掉电次数平均/最大≤5/10
插拔试验2pcsUSB插座每次插入至少保持2秒,每500次进行一次功能及结构检查,共5000次试验。样品试验后,结构不出现异常,样品开机后功能无异常。
按键寿命试验2PCS各功能键 100000(5N-7N)样机按键弹性及功能正常
USB座推力2pcs用推力计与USB口约呈30°-45°,从元件边边宽去推,力≥40N,保护30秒样品试验后,结构不出现异常,样品开机后功能无异常。
包装振动试验2pcs试验方法:按正常包装装好且数量已装满的整箱,振动类型为正弦振动,箱体底面着地放置,振动时间为2H,振动设定为: 5~100Hz at 0.1 octave/min 加速度 :0.5g peak 100~500Hz at 0.25 octave/min 加速度 :1.5g peak1) 试验后,要求产品外观及各项性能指标正常; 2) 内装的填充物、支撑物和密封袋等包装器材无失效; 3) 内装产品不允许漏出或容器破损; 4) 外包装允许有不影响在继续流通过程中防护能力的轻度损伤。
包装自由跌落试验2pcs对中箱进行1个角、3条棱和6个面的跌落试验;每个指定的面、角和棱各跌落1次; 设包装重量为M(KG),则跌落高度h(米)分别设置为: M<15时,h=1.0m; 15≤M<30时,h=0.8m; 30≤M<40,h=0.6m; 40≤M<45,h=0.5m; 45≤M<50,h=0.4m; 50≤M<100,h=0.3m;1) 试验后,要求产品外观及各项性能指标正常; 2) 中箱允许不影响运输保护的破损(破损长度<5cm),允许适当的变形。不允许机能上的损伤 3) 彩盒允许不影响运输保护的破损(数据卡B、C、C1类包装<0.5cm,数据卡A类包装<1cm,其它终端产品包装<1cm。),允许适当的变形。不允许机能上的损伤。 4) 彩盒的缓冲材料(内包装盒、填充物、支撑物、密封袋等)应无变形、允许小量的不可恢复的压痕、折痕和破裂。(破损长度<0.5cm) 5) 内装物品没有出现影响包装效果的位置改变。
Mechanical reliability testing
1静电ESD抗扰度试验2PCS测试环境温度:15ºC~35ºC,环境湿度: 30%RH~60%HR ,大气压力:68~106KPa ,实验室中的电磁环境应不影响测试结果;测试时要求样机处于开机、充电、通话状态 验证验证LCD、模块、受话器、蜂鸣器、充电器等部品的静电放电抗扰度能力.评价机器在生产、存放及流通过程中遭受静电放电时的抗干扰性能,分别选择±4kV(接触放电)、±6kV ±8kV(空气放电)。对机器指定部位连续放电10次,每2秒放电一次,每打一次需对地放电一次测试标准:试验样品无功能降级故障(如通话质量下降,MP3音质降低,摄相图片画面降级)、无硬故障(用户不可自行恢复的损坏,如无功能或功能降级)。可恢复的软故障(不含死机、重启、自动关机、白屏、花屏、无声音、屏显倒等用户可察觉的软故障)允许10次中有1次。样机出现功能暂时性(失效时间大于3秒)或永久性失效(故障不恢复)判为不合格。样机出现屏闪或3秒内可自行恢复之故障判为合格。
Other testing
温升测试2units测试机器数量:2台 测试方法参考标准《GB8898-2011》 试验前将电量用光,然后充5分钟后(避免低电量关机),然后插着电播放 1.在常温环境下,开机播放内置老化信号 2.在40℃高温环境下,开机播放内置老化信号
防水测试2units在防水测试房中测试
充放电试验2 units充电方法: 1.使用原配线充 放电方法: 老化使用下进行放电
作者:帅得不敢出门 原创文章谢绝转载收录
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国微电子硬件测试知识点主要包括以下几个方面: 1.芯片测试技术:包括测试方法测试设备和测试芯片等。常用的测试技术有静态测试和动态测试,静态测试通过检查引脚电平和功能特性来判断芯片工作是否正常,而动态测试则是通过模拟输入输出来验证芯片的工作性能。 2.测试策略和方法:在进行硬件测试时,需要制定一套适合的测试策略和方法。这包括决定测试的时测试的覆盖范围、测试的目标等。常用的测试方法有边界测试、等价类划分测试、状态转换测试等。 3.测试工具和设备:硬件测试需要使用一些测试工具和设备来进行。这包括测试盒、万用表、示波器、逻辑分析仪等。这些设备可以用于测量电压、电流、频率等参数,以判断硬件的工作状态。 4.故障排除和修复:硬件测试不仅要能够发现问题,还需要能够快速定位故障点并进行修复。这需要具备较高的电路分析和故障排除能力,以及一定的硬件维修技术。 5.测试报告和结果分析:硬件测试完成后,需要对测试结果进行整理和分析,撰写测试报告。测试报告应包括测试的目的、测试环境、测试步骤和测试结果等,同时还需对测试结果进行合理的解释和分析。 总的来说,国微电子硬件测试知识点涉及到芯片测试技术、测试策略和方法测试工具和设备、故障排除和修复以及测试报告和结果分析等方面。通过掌握这些知识点,能够有效地进行硬件测试工作,为国微电子产品的开发和生产提供有力的技术支持。
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