COB显示屏与GOB显示屏封装方式有哪些不同？

　　很多用户因为使用场景的特殊性，所以会选择防护能力更强的COB显示屏或者是GOB显示屏，两种产品从名称上看只是有一个字母的悬殊，其实使用的工艺截然不同，GOB显示屏通常是在SMD显示屏的基础上进行升级，而COB显示屏则是完全区别于SMD显示屏产品，今天跟随COB显示屏厂家深圳市中品瑞科技一起来看看，COB显示屏封装与COB显示屏封装的主要区别在哪儿？

　　一、COB封装方式：
　　1、COB技术直接将多个LED芯片安装在一个印刷电路板（PCB）上，使用导电胶将LED芯片与电路板连接。
　　2、这种封装方式提供了高密度、高亮度、低能耗、长寿命以及优秀的显示均匀性。
　　3、COB显示屏的表面较为平整，防护性优于传统的SMD（Surface Mounted Device）封装，但相比GOB，其LED灯珠的物理稳定性可能略逊一筹。
　　4、COB技术因成本相对较低、集成度高而受到青睐，尤其是在需要小间距显示的应用中。

　　二、GOB封装方式：
　　1、GOB封装是在COB或传统SMD封装的基础上，通过在屏幕表面增加一层灌胶工艺来加固和保护LED灯珠。
　　2、这层灌胶增强了LED灯珠的稳定性，显著降低了灯珠脱落的风险，从而提供更强的机械稳定性和防护性，比如防水、防尘、防撞等“八防”特性。
　　3、GOB封装不会对显示屏的散热和亮度造成负面影响，同时保持了良好的显示效果。
　　4、由于额外的灌胶工艺，GOB显示屏在稳定性和耐用性方面通常表现更优，适合于需要长期稳定运行和恶劣环境应用的场合。

　　综上所述，COB和GOB各有优势，选择哪种封装方式取决于具体的应用需求、成本预算、预期使用寿命以及安装环境等因素。COB可能更适合追求高性价比和小间距显示的场景，而GOB则更适合对显示屏的稳定性和环境适应性有更高要求的环境。