云计算论文读后感【1】- 什么是云计算

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我对云计算这个概念总有一直抵触心理。总觉得是炒作。背后没什么技术含量。前段时间朋友推荐给我一篇有关云计算的论文，是伯克利大学计算机系几位学生发表的，一直也没当回事。直到上周去日本出差时才静下心来看看。原以为是一篇学术性很强的文章，没想到读起来更像一篇MBA写得的文章。文章标题为“Above the Clouds: A Berkeley View of CloudComputing”。或许可以翻译成“云之上：伯克利眼中的云计算”。能站在云之上看云，不免让人有一种“一览众山小”的感觉。也许高傲了一点，不过人家伯克利这点资本还是有的。文章内容本身通俗易懂，但却引发了我不少的思考。因此我忍不住也加入了这个“炒云团”。

该文本身章节分明，层次清晰。但是为了便于把问题深入讨论（同时掩盖一下我逻辑混乱的缺点），我断章取义，列举几个我认为重要的观点，逐一讨论。如果你想看清楚整个大象，我建议还是直接阅读原文。

一. 什么是云计算？

有关“云计算到底是什么”的话题可能比天上的云还多。该文的定义是，云计算 = SaaS + UtilityComputing。SaaS提供的是服务，而UtilityComputing提供的是基础设施（硬件，OS，软件等）。这个定义看似有道理，但实际上等于没有定义。因为大家对SaaS和 UtilityComputing的定义本身就不统一。

不过该文中的比喻还是比较形象生动的。大家都知道，计算机芯片除了设计之外，离不开加工，铸造这个环节。但是，在这个行业中，能够负担得起加工工厂的公司屈指可数，例如Intel，三星等。只有这些巨无霸才能承担得起30亿美金的生产线。于是就孕育了半导体芯片代工（SemiconductorFoundry）这个行业，以台湾的台积电（TSMC）为龙头老大。这样，那些没有能力开工厂的公司仍然可以做他们擅长的事：设计芯片。因此他们被称之为无厂半导体设计公司（FablessSemiconductorCompany），例如 Qualcomm，nVidia等。于是硬件行业被细分成芯片设计和芯片代工两大领域。芯片代工行业存在的理由是规模效应。当有足够多的芯片设计公司对他们产生需求时，他们在工厂中的投资就能产生回报。反过来，由于存在了芯片代工这样的行业，中小公司也可以不必初期投入大量资金建厂，而尽可能将资源投入到芯片设计中。

以同样的思路推理，或许软件行业将来也可以同样细分。某些大公司投入大量资本建立数据中心以及相关的服务。他们就是“云计算 ”的乙方。而更多公司不需要自己去建数据中心，而是去租相关的服务。这些公司被称为无数据中心公司（“Datacenter- lessCompany”），是“云计算”的甲方。

其实说白了，就是硬件外包。如果公司可以把软件开发外包出去，硬件为什么不可以也外包出去呢？这个问题留在后面讨论。我们还是回到云计算的定义上吧。

我认为伯克利几位作者对云计算定义精髓的其实就是外包。只不过“外包”一词太不时髦了，甚至很土，没有技术含量，不好意提而已。外包最大的好处在于不消耗自己的固定成本，使用量可以随着需求增长和增长，减少而减少。你看，SaaS就是以租赁软件的方式取代采购软件。而UtilityComputing更是像用电一样来用硬件，存储等资源，而不需要事先采购它们。SaaS + UtilityComputing，不是典型的外包吗？