关于SIM800C 2G通信模块的电路设计上需要注意的地方

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563872381hai

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 发表于 2016-10-18 13:18:49 | 只看该作者 |倒序浏览 |阅读模式

本帖最后由 563872381hai 于 2016-10-18 13:20 编辑

本人最近在设计2G通信的电路,然后将自己在这方面遇到的问题和设计上需要注意的地方分享给大家,希望大家一起来交流。附件是原理图设计:https://www.amobbs.com/forum.php?mod=attachment&aid=MzQ2NjcwfDk1ZjM4ZTA4MDFkNzEzZGJjMWUyNDhlYTRlMjhjOTUwfDE1NTc5Mzk4Mjc%3D&request=yes&_f=.pdf
1、因为GSM在注册网络时候会高达2.0A的电流产生(576us持续时间),所以PCB layout时候线宽最好不要小于80mil,我自己设计的是2mm。
2、DC-DC或者LDO电源芯片需要选择快速响应的,我自己选择的是TI的TPS5456。尽量在模块VBAT端放置不小于2个100uF的钽电容,防止VBAT电压跌落超过模块最小电压3.4V(导致模块重启)。
3、尽量在电源端和MCU VCC和RST端放置33pf和10pf的电容,可以滤除GSM的900M和1800M的干扰,我之前的RST就是被干扰了,导致MCU重启,加个33pf和10pf就可以了。
4、对于模块的GND尽量有一层完整的地,PCB设计成4层板EMI会好很多,射频部分的地最好跟大电源的地分开。
5、射频的馈线第二层的地挖空,第三层铺地,表层的馈线用地包起来,打足够多的过孔,地到馈线的距离看了一些资料是3W即3倍的线宽。
暂时就分享这么多,有错误的欢迎纠正。

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heisewangluo

2

 发表于 2016-10-18 13:42:19 | 只看该作者

果断收藏!
 
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WM_CH

3

 发表于 2016-10-18 14:05:34 | 只看该作者

楼主做的好认真,顶一个。图还没传呢
 
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zwjiang8212

4

 发表于 2016-10-18 14:47:12 | 只看该作者

多谢楼主经验分享
 
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zenith1032

5

 发表于 2016-10-18 16:49:35 | 只看该作者

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