K60FX512

一、单片机坏的原因
1.意外的，电源和地就短路了。
这是我遇到的最多的芯片损坏的症状，芯片会发热，甚至滚烫，所有3.3V的供电都被拉低，可以用万用表打引脚是短路的。
关于原因，还不是很确定，初步分析可能是由于信号或者电源冲击损坏的。因为这种情况好像有一般都出现在正常工作的过程中，没有太多人机接触的动作。

2.供电正常，但是不能连上JTAG
这种情况让人很无奈，就是无法连接JTAG，无法识别芯片
原因感觉可能是由于静电损坏，因为这个情况一般出现在频繁下载程序的时候。不调试的话，一般不怎么出现这种问题

3.下载程序的时候，能够通过JTAG识别芯片型号，但是下载的时候却报“找不到Cortex-M3”等乱七八糟的错
这也是会遇到的情况之一，跟2很像，但更加无奈。
这个原因也不得而知，反正只好换芯片就好了。

4.某个IO口损坏
这个也损坏也比较温和，损坏后，就只单单这一个IO口的功能失效，无论怎么控制，都一直是一个电平，有时甚至稳定在1.2V等中间一个值。这就是传说中的烧IO口的情况。但是其他引脚及功能全部都正常。
原因嘛，一般会认为是外部的强大干扰造成的IO口内部损坏。
5.芯片耐不耐烧，主要是看芯片的耐压值！最重要的是IO的耐压值。 不懂的，搜索一下Latch up效应。
基本上的单片机IO都是采用CMOS工艺的。CMOS工艺下，阱与衬底结合会导致寄生的n-p-n-p结构。这些结构会导致VDD和VSS线的短路，从而通常会破坏芯片，或者引起系统错误。一般规律是：越高级，工艺越先进，越容易烧坏。像K60、KL26这类芯片，已经进入 90纳米的工艺，甚至更低，元器件间距太小，好处是功耗降低了，缺点是可通过电流更小了，如果没做好保护，是非常容易烧坏。智能车比赛，同学们的电路复杂性要比一般买开发板的复杂，尤其很多人不做隔离保护，直接接电机，舵机的，所以烧板子的情况时有发生。.说明一点，芯片要是烧了，绝大部分都没办法找到确实的原因，只能从操作步骤来推测可能的原因。总有学生想撬开芯片壳来找原因，没几百万美金的就不要去想了
二、.智能车的同学经常出现烧芯片情况，主要是静电原因：
1.接入电脑 USB时烧了。电脑USB口带静电，然后接入到核心板，用手拿着核心板，容易导致烧掉核心板，尤其是身体碰到金属和地的时候。尽量不要用手直接拿核心板，身体不要碰到地面（穿鞋子）。
2.小车跑的过程中烧了。车轮与赛道摩擦的过程中使得小车带电，把电引到核心板就会烧了核心板。可以用锡纸包住车底盘来隔离保护核心板。铜屑等金属碰到芯片的管脚短路，建议用黑胶布包着核心板上的主芯片。小车跑的过程中碰撞，容易导致短路，导致核心板烧了。对于露出金属表面的电路都尽量用黑胶布包紧。电机刹车加速导致产生反冲电流，如果IO口没经过隔离保护而直接接入电机驱动模块，就容易出现烧芯片情况。建议IO口经过隔离保护电路后才接入电机驱动模块。舵机也是如此，要进行隔离（舵机内部也是电机）。
3.超频，其实是对单片机损耗很大的，虽然可以提供性能，但也更容易烧坏。频率一般求稳定，不建议设置最高极限频率。
夏天到了，天气热了，如果超频过高，导致发热偏大，容易导致芯片烧掉的。可以考虑安装散热片和降低频率
4.电源管脚短路或者电源电压拉低，芯片发热，这是芯片内部的电源模块损坏导致的。一般换个芯片就可以解决。
5.切记不要GPIO配置输出高电平，然后硬件又接地这种类似的短路，非常容易烧板子的！！！！不要以为程序就不会烧板子
6.板子的多个地，PCB都建议接上。如果万一排针接触不良，板子的GND没接上，那板子就非常容易烧的。（电流从IO流出，IO过流）
7.飞思卡尔的单片机，经常出现芯片发热，但可下载程序，可运行程序。这是芯片内部的电源模块损坏导致的，加大3.3V和GDN之间的电容，可减少发热，但最好是换个芯片。
芯片烧坏，只能从步骤，实验结果，推测原因。具体的烧坏问题，除非有百万美金，拿去开壳测试，判断问题（我之前从事的公司就是半导体设计的）。
8.虽然电机和单片机隔离了，但是电机在运行的时候会不会把电池电压拉的特别高或者特别底呢？在电池电压极度偏离7.2V的时候，你确定你的3.3V稳压芯片能把电压稳定在3.3V？
9.短接电源，实际上，万用表测量，板子通电时，用通路档测，也很容易烧板子，原因是IO过流，另外如果稳压模块坏了，7.2V给K60，K60直接烧掉
三、今天坏的实验现象
VCC GND虽然有电阻，没有击穿，但是VCCGND之间电压为0，而且板子上的D3V3不亮（接的RTC电源VBAT）