PCB布局前的准备

布局前的准备:

1查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.

2Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.

3布局前考虑好出PIN的方向和位置

4布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起

5对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。

布局时注意:

6更改原理图后一定记得check and save

7完成每个cell后要归原点

8DEVICE的个数是否和原理图一至；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。

9如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.最好在布局低层cell时就连起来。

10尽量用最上层金属接出PIN。

11     接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.

12     金属连线不宜过长；

13     电容一般最后画，在空档处拼凑。

14     小尺寸的mos管孔可以少打一点.

15     LABEL标识元件时不要用y0层，GDS文件不认。

16     管子的沟道上不要走线

17     电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联.

18     多晶硅不能两端都打孔连接金属。

19     一般打孔最少打两个

20     薄氧化层是否有对应的植入层

21     金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.

22     两段