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RSS订阅转载 C语言头文件里，一开头的宏定义 #ifndef 的主要作用
#ifndef的主要作用，是防止重复定义。这里主要是用来防止重复包含头文件的。比如下面的头文件 test.h#ifndef TEST_H#define TEST_H...#endif第一次包含头文件时，TEST_H没有被定义，第二次再用时 TEST_H 已经被定义了，就不再包含这个头文件了。这样可防止重复编译。具体就是如下情况，同一个头文件写
2014-03-29 20:15:24
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转载 Altium Designer10 如何导出Gerber文件
Altium Designer10 如何导出Gerber文件版本：AD10.818目的：Gerber文件导出备忘 目录： Step1：设置原点 Step2: Gerber文件导出 Step3: 钻孔文件导出 文档组织结构：Designer10 如何导出Gerber文件" title="Altium
2014-03-05 19:20:27
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转载 PCB不同表面处理的优缺点
线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点，以供参考！ 1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 喷锡的优点： -->较长的存储时间 -->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) -->
2014-03-05 17:04:12
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转载 关于PCB焊盘表面处理的问题
一、无铅PCB板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？（ 下方 ）无铅PCB板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的.喷锡板:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制
2014-03-05 16:46:04
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转载 Altium Designer 10画PCB图，怎样增大走线和覆铜之间的距离？
如下图，在Altium Designer 10中画PCB图，放置了一个“多边形平面”的覆铜，我想知道，怎样增大走线和覆铜之间的空隙?你这样操作下吧。设置下“rules“里的“clearence”就可以了。”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”，右键“clearence”，”new rules“，并修改为”polyg
2014-03-02 20:46:59
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空空如也
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