关于PCB焊盘表面处理的问题

一、无铅PCB板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？（ 下方 ）

无铅PCB板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的.
喷锡板:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。
喷锡板优点:制程简单价格理论上较低,喷锡厚度较厚焊盘表面比较不易受污染,刮伤或者氧化
    缺点:焊盘表面虽然焊锡较厚,可保护铜铂表面,但是整体平整度不易控制,容易影响喷后的光学校正点,容易产生误判.
化金板是用不锈钢板抛光成镜面基础上用大型真空镀膜设备镀上一层高耐磨、耐腐蚀的金黄色氮化钛金层。
化金板优点:焊盘及光学校正点正整度好,有利于锡膏印刷及光学校正点之应用.
      缺点:镀金前需镀镍制程较为麻烦,如果控制不好易造成焊盘发黑,镀金层太薄容易受损,或污染等影响焊接效果.镀金板成本高.

化银板优点:良好的共平面,良好的外观,稳定的焊锡性与可靠性.
      缺点:对氯硫污染敏感,包装需用无硫纸包装,不锡长期裸露在空气中,成本高.

一般现在公司生产用的PCB板大多数为化金板,现在普遍使用化金板.

评论1

主要还是看价格来，做无铅的话表面没那么平，如果有IC的话不利于绑定，化银的话比较容易氧化，做出来后保存的好也还好。化金的话表面平整，不容易氧化，焊接性也好，当然是最好的选择了。基本上和你说的差不多啦，工厂在选择工艺的时候，在保证品质的情况下多数还是先考虑成本的。

二、pcb化锡与喷锡有何区别？ 喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮，平整，均匀的锡铅（63/37）层，方便焊接

化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。
喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。
2种锡的成分一定是不同的，化锡用的是锡的盐，配成的是含锡的酸性溶液。但喷锡一般用的是锡的合金，一般分有铅和无铅（绝对不会用纯锡的，熔点高）

追问

价格有差吗？一般喷锡做得多还是化锡比较多啊？我们用了化锡的板，锡点发黑，是什么情况~~

回答

一般是喷锡的多，喷锡便宜，化锡的设备复杂，且污染大（污水，有化金，化锡没它好）
锡点发黑其实就是锡氧化啊，这个原因很多，可能是化锡没化好，锡槽受污染。也有可能是你们放的地方无温湿度管控，包装有破损，锡面氧化了。

追问

厂商说化锡工艺就比较容易氧化，而且pad大更易氧化。只有变压器的焊脚发黑，是这个原因吗？其他点可能太小没有氧化。

回答

厂商在放屁，化锡容易氧化的话，那它还可以作为表面处理的一种吗？氧化不氧化和PAD大小没关系，既然pAD大容易氧化那为什么他要用化锡来做表面处理，那不自相矛盾吗？那厂商是菜鸟，扯淡都扯不好。如果我遇到这样的客诉，发现你们厂的安放时间长久所是你们公司保存不好，氧化了，如果是时间短，就说你们检板时手套有汗迹，而氧化；去打个EDX分析下元素，说有CL，就说明有汗。然后再建议你们公司换手套，宣导操作工。

其实是这样的PAD越大，锡的厚度越薄，如果药水有污染，最容易发生氧化而发黑。其实你狠简单，去打下EDX，看下元素，如果有非锡的其它元素（比例比较大），那直接叫那厂商赔款好。那可是直接证明。