“邦定”是什么，是灯火阑珊处的她

                                                             

            经常看到如上图所示的PCB板，PCB板上有个被黑色物质覆盖的区域。之前不知她的芳名，以为是害羞，怕被他人看到故意隐藏自己的遮挡物。（以为里面是被覆盖的芯片）

       不经意之间，知晓了她的芳名为“邦定”。这个名字有点男性化，呵呵，这又何妨呢！

       这里就细细道来她的来世今生。邦定一词来源于bonding，意译为“芯片打线”或者“帮定”。邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
        邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的 SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。
        对邦定的认识到此为止，只要认识就行了，没必要再更深层次交往了，毕竟我已经有女友了！知识是不断积累的过程，老工程师为啥值钱，那就是“经验”。怎样在短的时间内获得更多的经验，那就是“效率”。行在路上，on the way,英语很久不说了，快忘光了。想想之前所学的知识，都很有用，从数学到政治，我只能抓紧现在了，过去的就不提了。

       感觉这段时间能量不足，感到知识属于负增长了，得赶紧找加油站进行加油了！