学习 FPGA 经验与书籍分享。

1、不熟悉FPGA的内部结构,不了解可编程逻辑器件的基本原理。
FPGA为什么是可以编程的?恐怕很多菜鸟不知道,他们也不想知道。因为他们觉得这是无关紧要的。他们潜意识的认为可编程嘛,肯定就是像写软件一样啦。软件编程的思想根深蒂固,看到Verilog或者VHDL就像看到C语言或者其它软件编程语言一样。一条条的读,一条条的分析。如果这些菜鸟们始终拒绝去了解为什么FPGA是可以编程的,不去了解FPGA的内部结构,要想学会FPGA恐怕是天方夜谭。虽然现在EDA软件已经非常先进,像写软件那样照猫画虎也能综合出点东西,但也许只有天知道EDA软件最后综合出来的到底是什么。也许点个灯,跑个马还行。这样就是为什么很多菜鸟学了N久以后依然是一个菜鸟的原因。那么FPGA为什么是可以“编程”的呢?首先来了解一下什么叫“程”。其实“程”只不过是一堆具有一定含义的01编码而已。编程,其实就是编写这些01编码。只不过我们现在有了很多开发工具,通常都不是直接编写这些01编码,而是以高级语言的形式来编写,最后由开发工具转换为这种01编码而已。对于软件编程而言,处理器会有一个专门的译码电路逐条把这些01编码翻译为各种控制信号,然后控制其内部的电路完成一个个的运算或者是其它操作。所以软件是一条一条的读,因为软件的操作是一步一步完成的。而FPGA的可编程,本质也是依靠这些01编码实现其功能的改变,但不同的是FPGA之所以可以完成不同的功能,不是依靠像软件那样将01编码翻译出来再去控制一个运算电路,FPGA里面没有这些东西。FPGA内部主要三块:可编程的逻辑单元、可编程的连线和可编程的IO模块。可编程的逻辑单元是什么?其基本结构某种存储器(SRAM、FLASH等)制成的4输入或6输入1输出地“真值表”加上一个D触发器构成。任何一个4输入1输出组合逻辑电路,都有一张对应的“真值表”,同样的如果用这么一个存储器制成的4输入1输出地“真值表”,只需要修改其“真值表”内部值就可以等效出任意4输入1输出的组合逻辑。这些“真值表”内部值是什么?就是那些01编码而已。如果要实现时序逻辑电路怎么办?这不又D触发器嘛,任何的时序逻辑都可以转换为组合逻辑+D触发器来完成。但这毕竟只实现了4输入1输出的逻辑电路而已,通常逻辑电路的规模那是相当的大哦。那怎么办呢?这个时候就需要用到可编程连线了。在这些连线上有很多用存储器控制的链接点,通过改写对应存储器的值就可以确定哪些线是连上的而哪些线是断开的。这就可以把很多可编程逻辑单元组合起来形成大型的逻辑电路。最后就是可编程的IO,这其实是FPGA作为芯片级使用必须要注意的。任何芯片都必然有输入引脚和输出引脚。有可编程的IO可以任意的定义某个非专用引脚(FPGA中有专门的非用户可使用的测试、下载用引脚)为输入还是输出,还可以对IO的电平标准进行设置。总归一句话,FPGA之所以可编程是因为可以通过特殊的01代码制作成一张张“真值表”,并将这些“真值表”组合起来以实现大规模的逻辑功能。不了解FPGA内部结构,就不能明白最终代码如何变到FPGA里面去的。也就无法深入的了解如何能够充分运用FPGA。现在的FPGA,不单单是有前面讲的那三块,还有很多专用的硬件功能单元,如何利用好这些单元实现复杂的逻辑电路设计,是从菜鸟迈向高手的路上必须要克服的障碍。而这一切,还是必须先从了解FPGA内部逻辑及其工作原理做起。

2、错误理解HDL语言,怎么看都看不出硬件结构。
HDL语言的英语全称是:Hardware Description Language,注意这个单词Description,而不是Design。老外为什么要用Description这个词而不是Design呢?因为HDL确实不是用用来设计硬件的,而仅仅是用来描述硬件的。描述这个词精确地反映了HDL语言的本质,HDL语言不过是已知硬件电路的文本表现形式而已,只是将以后的电路用文本的形式描述出来而已。而在编写语言之前,硬件电路应该已经被设计出来了。语言只不过是将这种设计转化为文字表达形式而已。但是很多人就不理解了,既然硬件都已经被设计出来了,直接拿去制作部就完了,为什么还要转化为文字表达形式再通过EDA工具这些麻烦的流程呢?其实这就是很多菜鸟没有了解设计的抽象层次的问题,任何设计包括什么服装、机械、广告设计都有一个抽象层次的问题。就拿广告设计来说吧,最初的设计也许就是一个概念,设计出这个概念也是就是一个点子而已,离最终拍成广告还差得很远。硬件设计也是有不同的抽象层次,每一个层次都需要设计。最高的抽象层次为算法级、然后依次是体系结构级、寄存器传输级、门级、物理版图级。使用HDL的好处在于我们已经设计好了一个寄存器传输级的电路,那么用HDL描述以后转化为文本的形式,剩下的向更低层次的转换就可以让EDA工具去做了,这就大大的降低了工作量。这就是可综合的概念,也就是说在对这一抽象层次上硬件单元进行描述可以被EDA工具理解并转化为底层的门级电路或其他结构的电路。在FPGA设计中,就是在将这以抽象层级的意见描述成HDL语言,就可以通过FPGA开发软件转化为问题1中所述的FPGA内部逻辑功能实现形式。HDL也可以描述更高的抽象层级如算法级或者是体系结构级,但目前受限于EDA软件的发展,EDA软件还无法理解这么高的抽象层次,所以HDL描述这样抽象层级是无法被转化为较低的抽象层级的,这也就是所谓的不可综合。所以在阅读或编写HDL语言,尤其是可综合的HDL,不应该看到的是语言本身,而是要看到语言背后所对应的硬件电路结构。如果看到的HDL始终是一条条的代码,那么这种人永远摆脱不了菜鸟的宿命。假如哪一天看到的代码不再是一行行的代码而是一块一块的硬件模块,那么恭喜脱离了菜鸟的级别,进入不那么菜的鸟级别。

3、FPGA本身不算什么,一切皆在FPGA之外这一点恐怕也是很多学FPGA的菜鸟最难理解的地方。
FPGA是给谁用的?很多学校解释为给学微电子专业或者集成电路设计专业的学生用的,其实这不过是很多学校受资金限制,卖不起专业的集成电路设计工具而用FPGA工具替代而已。其实FPGA是给设计电子系统的工程师使用的。这些工程师通常是使用已有的芯片搭配在一起完成一个电子设备,如基站、机顶盒、视频监控设备等。当现有芯片无法满足系统的需求时,就需要用FPGA来快速的定义一个能用的芯片。前面说了,FPGA里面无法就是一些“真值表”、触发器、各种连线以及一些硬件资源,电子系统工程师使用FPGA进行设计时无非就是考虑如何将这些以后资源组合起来实现一定的逻辑功能而已,而不必像IC设计工程师那样一直要关注到最后芯片是不是能够被制造出来。本质上和利用现有芯片组合成不同的电子系统没有区别,只是需要关注更底层的资源而已。要想把FPGA用起来还是简单的,因为无非就是那些资源,在理解了前面两点再搞个实验板,跑跑实验,做点简单的东西是可以的。而真正要把FPGA用好,那光懂点FPGA知识就远远不够了。因为最终要让FPGA里面的资源如何组合,实现何种功能才能满足系统的需要,那就需要懂得更多更广泛的知识。目前FPGA的应用主要是三个方向:第一个方向,也是传统方向主要用于通信设备的高速接口电路设计,这一方向主要是用FPGA处理高速接口的协议,并完成高速的数据收发和交换。这类应用通常要求采用具备高速收发接口的FPGA,同时要求设计者懂得高速接口电路设计和高速数字电路板级设计,具备EMCEMI设计知识,以及较好的模拟电路基础,需要解决在高速收发过程中产生的信号完整性问题。FPGA最初以及到目前最广的应用就是在通信领域,一方面通信领域需要高速的通信协议处理方式,另一方面通信协议随时在修改,非常不适合做成专门的芯片。因此能够灵活改变功能的FPGA就成为首选。到目前为止FPGA的一半以上的应用也是在通信行业。第二个方向,可以称为数字信号处理方向或者数学计算方向,因为很大程度上这一方向已经大大超出了信号处理的范畴。例如早就在2006年就听说老美将FPGA用于金融数据分析,后来又见到有将FPGA用于医学数据分析的案例。在这一方向要求FPGA设计者有一定的数学功底,能够理解并改进较为复杂的数学算法,并利用FPGA内部的各种资源使之能够变为实际的运算电路。目前真正投入实用的还是在通信领域的无线信号处理、信道编解码以及图像信号处理等领域,其它领域的研究正在开展中,之所以没有大量实用的主要原因还是因为学金融的、学医学的不了解这玩意。不过最近发现欧美有很多电子工程、计算机类的博士转入到金融行业,开展金融信号处理,相信随着转入的人增加,FPGA在其它领域的数学计算功能会更好的发挥出来,而我也有意做一些这些方面的研究。不过国内学金融的、学医的恐怕连数学都很少用到,就不用说用FPGA来帮助他们完成数学_运算了,这个问题只有再议了。第三个方向就是所谓的SOPC方向,其实严格意义上来说这个已经在FPGA设计的范畴之内,只不过是利用FPGA这个平台搭建的一个嵌入式系统的底层硬件环境,然后设计者主要是在上面进行嵌入式软件开发而已。设计对于FPGA本身的设计时相当少的。但如果涉及到需要在FPGA做专门的算法加速,实际上需要用到第二个方向的知识,而如果需要设计专用的接口电路则需要用到第一个方向的知识。就目前SOPC方向发展其实远不如第一和第二个方向,其主要原因是因为SOPC以FPGA为主,或者是在FPGA内部的资源实现一个“软”的处理器,或者是在FPGA内部嵌入一个处理器核。但大多数的嵌入式设计却是以软件为核心,以现有的硬件发展情况来看,多数情况下的接口都已经标准化,并不需要那么大的FPGA逻辑资源去设计太过复杂的接口。而且就目前看来SOPC相关的开发工具还非常的不完善,以ARM为代表的各类嵌入式处理器开发工具却早已深入人心,大多数以ARM为核心的SOC芯片提供了大多数标准的接口,大量成系列的单片机嵌入式处理器提供了相关行业所需要的硬件加速电路,需要专门定制硬件场合确实很少。通常是在一些特种行业才会在这方面有非常迫切的需求。即使目前Xilinx将ARM的硬核加入到FPGA里面,相信目前的情况不会有太大改观,不要忘了很多老掉牙的8位单片机还在嵌入式领域混呢,嵌入式主要不是靠硬件的差异而更多的是靠软件的差异来体现价值的。我曾经看好的是cypress的Psoc这一想法。和SOPC系列不同,Psoc的思想史载SOC芯片里面去嵌入那么一小块FPGA,那这样其实可以满足嵌入式的那些微小的硬件接口差异,比如某个运用需要4个USB,而通常的处理器不会提供那么多,就可以用这么一块FPGA来提供多的USB接口。而另一种运用需要6个UART,也可以用同样的方法完成。对于嵌入式设计公司来说他们只需要备货一种芯片,就可以满足这些设计中各种微小的差异变化要的差异化仍然是通过软件来完成。但目前cypress过于封闭,如果其采用ARM作为处理器内核,借助其完整的工具链。同时开放IP合作,让大量的第三方为它提供IP设计,其实是很有希望的。但目前cypress的日子怕不太好过,Psoc的思想也不知道何时能够发光。

4、数字逻辑知识是根本。
无论是FPGA的哪个方向,都离不开数字逻辑知识的支撑。FPGA说白了是一种实现数字逻辑的方式而已。如果连最基本的数字逻辑的知识都有问题,学习FPGA的愿望只是空中楼阁而已。而这,恰恰是很多菜鸟最不愿意去面对的问题。数字逻辑是任何电子电气类专业的专业基础知识,也是必须要学好的一门课。很多人无非是学习了,考个试,完了。如果不能将数字逻辑知识烂熟于心,养成良好的设计习惯,学FPGA到最后仍然是雾里看花水中望月,始终是一场空的。以上四条只是我目前总结菜鸟们在学习FPGA时所最容易跑偏的地方,FPGA的学习其实就像学习围棋一样,学会如何在棋盘上落子很容易,成为一位高手却是难上加难。要真成为李昌镐那样的神一般的选手,除了靠刻苦专研,恐怕还确实得要一点天赋。



   -------  可能你没有耐心去读这篇文章, 那请你后悔去。慢慢做你的菜鸟,终老一身吧。  -------




回想起自己学FPGA,已经有一段时间了,从开始的茫然,到后来的疯狂看书,设计开发板,调电路,练习各种FPGA实例,到最后能独立完成项目,一路走来,感受颇多,拿出来和大家分享,顺便介绍下自己的一点经验所得,希望对初学者有所帮助。

  废话不说了,下面进入正题,学习FPGA我主要经历了这么几个阶段:
   
    ①、 Verilog 语言的 学习 ,熟悉Verilog语言的各种语法。
    ②、FPGA的学习,熟悉QuartusII软件的各种功能,各种 逻辑 算法设计, 接口 模块(RS232,LCD,VGA,SPI,I2c等)的设计,时序分析,硬件优化等,自己开始设计简单的FPGA板子。
    ③、NiosII的学习,熟悉NiosII的开发 流程 ,熟悉开发软件(SOPC,NiosII IDE),了解NiosII的基本结构,设计NiosII开发板,编写NiosII C语言 程序 调试 板子各模块功能。

        先来说说第一个阶段,现在主要的硬件描述语言有VHDL,Verilog两种,在本科时老师一般教VHDL,不过现在

        Verilog用的人越来越多,其更容易上手(与C语言语法比较类似),也更灵活,现在的IC设计基本都用Verilog。像 systemC,systemVerilog之类的应该还在萌芽阶段,以后可能会有较大发展。鉴于以上原因我选择了Verilog作为我学习的硬件描述语 言。
        其实有C语言的基础,学起Verilog的语言很简单,关键要有并行的概念,所有的module,assign,always都是并行的,这一点与软件语言有明显不同。这里推荐几本评价比较好的学习Verilog的书籍:
    ①、《verilog 数字系统设计教程》,这本书对于入门是一本很好的书,通俗易懂,让人很快上手,它里面的例子也不错。但本书对于资源优化方面的编程没有多少涉及到。
    ②、《设计与验证Verilog HDL》,这本书虽然比较薄,但是相当精辟,讲解的也很深入,很多概念看了这本书有种豁然开朗的感觉,呵呵。
        学习Verilog其实不用看很多书,基本的语法部分大家都一样,关键是要自己会灵活应用,多做练习。

        Verilog语言学了一段时间,感觉自己可以编点东西,希望自己编的程序在板子上运行看看结果,下面就介绍我学习的第二个阶段。
        刚开始我拿了实验室一块CPLD的开发板做练习,熟悉QuartusII的各种功能,比如IP的调用,各种约束设置,时序分析,Logiclock设计方 法等,不过做到后面发现CPLD的资源不太够(没有内嵌的RAM、不能用SignalTapII,LE太少等),而实验室没有FPGA开发板,所以就萌生 了自己做FPGA开发板的意图,刚好Cadence我也学的差不多了,就花了几天时间主要研究了FPGA配置电路的设计,在板子上做了Jtag和AS下载 口,在做了几个用户按键和LED,其他的口全部引出作为IO口,电路比较简单,板子焊好后一调就通了(心里那个爽啊...)。我选的FPGA是 cycloneII系列的EP2C5,资源比以前的FPGA多了好几倍,还有PLL,内嵌的RAM,可以试试SignalTapII,用内嵌的逻辑分析仪 测试引脚波形,对于FPGA的调试,逻辑分析仪是至关重要的。利用这块板子我完成了项目中的几个主要功能:RS232通信,指令译码,配置DDS,AD数 据高速缓存,电子开关状态设置等,在实践中学习起来真的比平时快很多,用到什么学什么动力更大。这个时候我主要看的数据有这几本感觉比较好:
    ①、《Altera FPGA/CPLD 设计(基础篇)》:讲解一些基本的FPGA设计技术,以及QuartusII中各个工具的用法 (IP,RTL,SignalProbe,SignalTapII,Timing Closure Floorplan,chip Editor等),对于入门非常好。
    ②、《Altera FPGA/CPLD 设计(高级篇)》:讲解了一些高级工具的应用,LogicLock,时序约束很分析,设计优化,也讲述了一些硬件编程的思想,作为提高用。
    ③、《FPGA设计指南--器件,工具和流程》:这本书看了他的目录忍不住就买了,这本书讲述了FPGA设计的各个方面,虽然每个方面都是点到为止,但能让你有个整体的概念,了解FPGA的所有设计功能,了解FPGA开发的整个流程。
    ④、在这里也推荐几个学习FPGA比较好的论坛
        http://www.edacn.net/bbs
        http://www.eetop.cn/
    ⑤、其实最好的学习网站莫过于Altera的官方网站www.altera.com,不过很多人一看到英语就不想看,其实上面的英文很简单,很多时候不敢看是因为对自己没信心或心静不下来看。不过官方网站上资料很多,刚开始可能会觉得资料安排的有点乱,不方便查找,以后有时间我列个资料的链接目录,整理一下,方便大家查找。
   
        到这里,自己最FPGA的学习有一段时间了,练习了很多实例,自己也编写了不少程序,也有了一些项目经验,算是对FPGA有些了解了。在不断的学习中发现 FPGA不仅可以做逻辑设计,算法设计等,还能做嵌入式开发,altera先后开发了Nios,NiosII两款FPGA的嵌入式软核,并有配套的软件, 刚开始看到这些我真是心中突然豁然开朗,学习真的是无止境,又一个全新的领域摆在我面前,我决定学习NiosII,要学就要学最好。
        刚开始入门是很痛苦的,嵌入式设计需要从硬件到驱动到软件全部熟悉,硬件系统问题还不是很大(以前做过单片机DSP等MCU),处理器的架构心里还有点 数,对于驱动和软件工程,刚开始学习真的很头痛。NiosII应该还算比较新的内容(应该是2004年出的),国内的书籍不算很多,网上这方面的资料也比 较零碎,所以我就开始将Altera网站上这方面的资料系统的看一边,这里推荐几本网站上的handbook:
    ①、Embedded Design Handbook
    ②、Nios II Processor Reference Handbook
    ③、Nios II Software Developer's Handbook
    ④、Quartus II Handbook, Volume 4: SOPC Builder
    ⑤、Quartus II Handbook, Volume 5: Embedded Peripherals
        看完这些handbook,总算基本明白整个架构,软硬件设计方法,驱动的编写等,感觉自己可以编一些嵌入式的程序了,不过虽然前面做的那块ep2c5的 板子支持NiosII系统,不过对于嵌入式设计来说还是显得单薄了一点,没有SDRAM,Flash这两个比较基本的模块,Ep2C5内嵌的RAM太小, 程序写不大,而且每次总要绞尽脑汁优化程序代码大小,很多时候优化了后函数功能会受到限制,不利于初学者,也不利于调试。所以到这里我有产生了自己做一块 Nios开发板的想法(直接买比较贵,自己做便宜,而且还能锻炼自己,一举两得),通过借鉴其他开发板,选择自己开发板上需要包含什么模块,确定各个模块 使用什么芯片,阅读各个芯片的datasheet,画出原理图并做出PCB图,这块板子我选的是Ep2c8Q208,比上一块资源又将近多了一倍,板子上 还有以下模块:SDRAM,Flash,EPCS4,RS232,USB,VGA,PS2,AD,DA,LCD等,满足了一般开发板的配置要求。板子回来 以后调试了四五天,(flash工作了,LCD显示了,RS232通了,USB通了,AD,DA工作了,SDRAM正常了...),真是每天都有惊喜,每 个模块都编写了NiosII软件测试程序,调试硬件的时候对软件的运行也更熟悉了。在这次调试的过程中真的学到了很多,为此专门写了好几页调试笔记,下次 拿出来和大家一起分享。现在硬件平台有了,NiosII也了解的差不多了,终于可以自己编写一些规模大一点的程序了。
    以后的路还很长,不过也有很多惊喜在等着我们......

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DS18B20温度传感器 * * C51 * * yajou 2008-06-28 无CRC * ********************************************************/ #include "reg51.h" #include "intrins.h" #include "DS18B20.h" /******************************************************** * us延时程序 * ********************************************************/ void Delayus(uchar us) { while(us--); //12M,一次6us,加进入退出14us(8M晶振,一次9us) } /******************************************************** * DS18B20初始化 * ********************************************************/ bit Ds18b20_Init(void) //存在返0,否则返1 { bit temp = 1; uchar outtime = ReDetectTime; //超时时间 while(outtime-- && temp) { Delayus(10); //(250)1514us时间可以减小吗 ReleaseDQ(); Delay2us(); PullDownDQ(); Delayus(100); //614us(480-960) ReleaseDQ(); Delayus(10); //73us(>60) temp = dq; Delayus(70); //us } return temp; } /******************************************************** * 写bit2DS18B20 * ********************************************************/ void Ds18b20_WriteBit(bit bitdata) { if(bitdata) { PullDownDQ(); Delay2us(); //2us(>1us) ReleaseDQ(); //(上述1-15) Delayus(12); //86us(45- x,总时间>60) }else { PullDownDQ(); Delayus(12); //86us(60-120) } ReleaseDQ(); Delay2us(); //2us(>1us) } /******************************************************** * 写Byte DS18B20 * ********************************************************/ void Ds18b20_WriteByte(uchar chrdata) { uchar ii; for(ii = 0; ii < 8; ii++) { Ds18b20_WriteBit(chrdata & 0x01); chrdata >>= 1; } } /******************************************************** * 写 DS18B20 * ********************************************************/ //void Ds18b20_Write(uchar *p_readdata, uchar bytes) //{ // while(bytes--) // { // Ds18b20_WriteByte(*p_readdata); // p_readdata++; // } //} /******************************************************** * 读bit From DS18B20 * ********************************************************/ bit Ds18b20_ReadBit(void) { bit bitdata; PullDownDQ(); Delay2us(); //2us( >1us) ReleaseDQ(); Delay8us(); //8us( <15us) bitdata = dq; Delayus(7); //86us(上述总时间要>60us) return bitdata; 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uint tmp; float tmpwendu; TR1 = 0; TR0 = 0; //读暂存器和CRC值----------------------- if(Ds18b20_ReadEE(temp)) { TR1 = 1; TR0 = 1; return 1; } //------------------------------------- //CRC校验------------------------------ // //此处应加入CRC校验等 // // //------------------------------------- //使温度值写入相应的wendu[i]数组中----- for(ii = i; ii > 0; ii--) { p_wendu++; } i++; if(i > 4) i = 0; //------------------------------------- //温度正负数处理----------------------- // //------------------------------------- //温度计算----------------------------- tmp = temp[1]; // tmp <<= 8; // tmp |= temp[0]; //组成温度的两字节合并 tmpwendu = tmp; *p_wendu = tmpwendu / 16; //------------------------------------- //开始温度转换------------------------- if(Ds18b20_Init()) { TR1 = 1; TR0 = 1; return 1; } Ds18b20_WriteByte(SkipROM); Ds18b20_WriteByte(Convert); ReleaseDQ(); //寄生电源时要拉高DQ //------------------------------------ TR1 = 1; TR0 = 1; return 0; } //////////DS18B20.h///////////////////////// /******************************************************** * I/O口定义 * ********************************************************/ sbit dq = P1^3; sbit dv = P1^4; //DS18B20强上拉电源 /******************************************************** * 命令字定义 * ********************************************************/ #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define ReleaseDQ() dq = 1; //上拉/释放总线 #define PullDownDQ() dq = 0; //下拉总线 #define Delay2us() _nop_();_nop_(); //延时2us,每nop 1us #define Delay8us() _nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); //设置重复检测次次数,超出次数则超时 #define ReDetectTime 20 //ds18b20命令 #define SkipROM 0xCC #define MatchROM 0x55 #define ReadROM 0x33 #define SearchROM 0xF0 #define AlarmSearch 0xEC #define Convert 0x44 #define WriteScr 0x4E #define ReadScr 0xBE #define CopyScr 0x48 #define RecallEE 0xB8 #define ReadPower 0xB4 /******************************************************** * 函数 * ********************************************************/ void Delayus(uchar us); //void Dog(void); bit Ds18b20_Init(void); //DS18B20初始化,存在返0,否则返1 void Ds18b20_WriteBit(bit bitdata); //写bit2DS18B20 void Ds18b20_WriteByte(uchar chrdata); //写Byte DS18B20 void Ds18b20_Write(uchar *p_readdata, uchar bytes); //写 DS18B20 bit Ds18b20_ReadBit(void); //读bit From DS18B20 uchar Ds18b20_ReadByte(void); //读Byte DS18B20 bit Ds18b20_ReadRom(uchar *p_readdata); //读 DS18B20 ROM:成功返0,失败返1 bit Ds18b20_ReadEE(uchar *p_readdata); //读 DS18B20 EE :成功返0,失败返1 bit TempCal(float *p_wendu); //成功返0,失败返1 (温度范围-55 --- +128) [目录] 第一章 前言 第二章 设计方案 第三章 数字温度传感器芯片特性 第四章 AT89S52单片机简介 第五章 单片机驱动蜂鸣器原理 第六章 单片机驱动继电器原理 第七章 按键设计 第八章 数码管显示电路 附录 1.源程序 2.电路图 [摘要] 应用数字温度传感器DS18B20设计的智能温度控制系统,实现方便、精度高、功耗低、微型化、抗干扰能力强,可根据不同需要用于各种温度监控及其他各种温度测控系统中。简单的外围电路主要依靠单片机的程序控制,实现温度的实时采集与比较,温度值的十进制数转换,-55°C ~125°C实时的温度显示及上下限温度值显示,键盘对上下限温度的设定,各种数据处理及报警温度的判断,单片机对继电器的驱动实现相应的加热、制冷控制。 在单片机程序的控制下,新一代的可编程数字温度传感器DS18B20完成其温度的转化和相应的数据处理与比较;选择简单的独立式按键,简化程序。大量应用PNP三极管的开关作用和电流的放大作用,实现单片机I/O口小电流的TTL电平对外围器件的控制。加热、制冷电机启动指示灯及各种保护,恒温指示灯,和各种报警声构成人性化智能温控系统。 [正文] 第一章 前言 本论文介绍单片机结合DS18B20设计的智能温度控制系统,系统用一种新型的“一总线”可编程数字温度传感器(DS18B20),不需复杂的信号调理电路和A/D转换电路能直接与单片机完成数据采集和处理,实现方便、精度高、功耗低、微型化、抗干扰能力强,可根据不同需要用于各种温度监控及其他各种温度测控系统中。 美国DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20,具有微型化低功耗、高性能、可组网等优点,新的“一线器件”体积更小、适用电压更宽、更经济 Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持 “一线总线”接口的温度传感器。一线总线独特而且经济的特点,使用户可轻松地组建传感器网络,为测量系统的构建引入全新概念。DS18B20的测温分辨率较高,DS18B20可直接将温度转化成串行数字信号,因此特别适合和单片机配合使用,直接读取温度数据。目前DS18B20数字温度传感器已经广泛应用于恒温室、粮库、计算机机房。测量温度范围为 -55°C~+125°C,在-10~+85°C范围内,误差为±0.5°C。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量,如:环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。新的产品支持3V~5.5V的电压范围,使系统设计更灵活、方便。而且新一代产品更便宜,体积更小。 DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率,精度为0.0625°C。可选更小的封装方式,更宽的电压适用范围。分辨率设定,及用户设定的报警温度存储在EEPROM中,掉电后依然保存。DS18B20的性能是新一代产品中最好的!性能价格比也非常出色!DS18B20使电压、特性及封装有更多的选择,让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。 在传统的模拟信号远距离温度测量系统中,需要很好的解决引线误差补偿问题、多点测量切换误差问题和放大电路零点漂移误差问题等技术问题,才能够达到较高的测量精度。另外一般监控现场的电磁环境都非常恶劣,各种干扰信号较强,模拟温度信号容易受到干扰而产生测量误差,影响测量精度。因此,在温度测量系统中,采用抗干扰能力强的新型数字温度传感器是解决这些问题的最有效方案,新型数字温度传感器DS18B20具有体积更小、精度更高、适用电压更宽、采用一线总线、可组网等优点,在实际应用中取得了良好的测温效果。传统的测温元件测出的一般都是电压,再转换成对应的温度,需要比较多的外部硬件支持,电路复杂,软件调试复杂,制作成本高。所以本人改用一种智能传感器DS18B20作为检测元件,可以直接读出被测温度值。1线制与单片机相连,减少了外部硬件电路,具有低成本和易使用的特点。 [参考文献] [1] 童诗白、华成英.模拟电子技术基础.高等教育出版社,2000 [2] 阉石.数字电子技术基础.高等教育出版社,1998 [3] 李朝青.单片机原理与接口技术.北京航空航天大学出版社,2000 [4] 楼然苗、李光飞.单片机课程设计指导.电子工业出版社,2007 [5] Intel. MCS-51 Family of Single Chip Microcomputers User’s Manual.1990 [6] Keil Software Company. Cx51 Compiler User’s Guide. 2001 [7] 李群芳.单片机微型计算机与接口技术.电子工业出版社,1997 [8] 全国大学生电子设计竞赛——1994年获奖作品选编 [9] 肖忠祥.数据采集原理.西北工业大学出版社,2001 [10] ATMEL公司 AT89S52的技术手册 [11] 吴金戌、沈庆阳、郭庭吉.单片机实践与应用.北京:清华大学出版社 [12] 王为青、邱文勋.51单片机应用开发案例精选.人民邮电出版社,2007  TS-18B20 数字温度传感器(www.ftco01.cn)   本公司最新推出TS-18B20数字温度传感器,该产品采用美国DALLAS公司生产的 DS18B20可组网数字温度传感器芯片封装而成,具有耐磨耐碰,体积小,使用方便,封装形式多样,适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。   1: 技术性能描述   1.1 独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。   1.2 测温范围 -55℃~+125℃,固有测温分辨率0.5℃。   1.3 支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现多点测温   1.4 工作电源: 3~5V/DC   1.5 在使用中不需要任何外围元件   1.6 测量结果以9~12位数字量方式串行传送   1.7 不锈钢保护管直径 Φ6   1.8 适用于DN15~25, DN40~DN250各种介质工业管道和狭小空间设备测温   1.9 标准安装螺纹 M10X1, M12X1.5, G1/2”任选   1.10 PVC电缆直接出线或德式球型接线盒出线,便于与其它电器设备连接。   2:应用范围   2.1 该产品适用于冷冻库,粮仓,储罐,电讯机房,电力机房,电缆线槽等测温和控制领域   2.2 轴瓦,缸体,纺机,空调,等狭小空间工业设备测温和控制。   2.3 汽车空调、冰箱、冷柜、以及中低温干燥箱等。   2.5 供热/制冷管道热量计量,中央空调分户热能计量和工业领域测温和控制   3:产品型号与规格   型 号 测温范围 安装螺纹 电缆长度 适用管道   TS-18B20 -55~125 无 1.5 m   TS-18B20A -55~125 M10X1 1.5m DN15~25   TS-18B20B -55~125 1/2”G 接线盒 DN40~ 60   4:接线说明   特点 独特的一线接口,只需要一条口线通信 多点能力,简化了分布式温度传感应用 无需外部元件 可用数据总线供电,电压范围为3.0 V至5.5 V 无需备用电源 测量温度范围为-55 ° C至+125 ℃ 。华氏相当于是-67 ° F到257华氏度 -10 ° C至+85 ° C范围内精度为±0.5 ° C   温度传感器可编程的分辨率为9~12位 温度转换为12位数字格式最大值为750毫秒 用户可定义的非易失性温度报警设置 应用范围包括恒温控制,工业系统,消费电子产品温度计,或任何热敏感系统   描述该DS18B20的数字温度计提供9至12位(可编程设备温度读数。信息被发送到/从DS18B20 通过1线接口,所以中央微处理器与DS18B20只有一个一条口线连接。为读写以及温度转换可以从数据线本身获得能量,不需要外接电源。 因为每一个DS18B20的包含一个独特的序号,多个ds18b20s可以同时存在于一条总线。这使得温度传感器放置在许多不同的地方。它的用途很多,包括空调环境控制,感测建筑物内温设备或机器,并进行过程监测和控制。   8引脚封装 TO-92封装 用途 描述   5 1 接地 接地   4 2 数字 信号输入输出,一线输出:源极开路   3 3 电源 可选电源管脚。见"寄生功率"一节细节方面。电源必须接地,为行动中,寄生虫功率模式。   不在本表中所有管脚不须接线 。   概况框图图1显示的主要组成部分DS18B20的。DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。该装置信号线高的时候,内部电容器 储存能量通由1线通信线路给片子供电,而且在低电平期间为片子供电直至下一个高电平的到来重新充电。 DS18B20的电源也可以从外部3V-5 .5V的电压得到。   DS18B20采用一线通信接口。因为一线通信接口,必须在先完成ROM设定,否则记忆和控制功能将无法使用。主要首先提供以下功能命令之一: 1 )读ROM, 2 )ROM匹配, 3 )搜索ROM, 4 )跳过ROM, 5 )报警检查。这些指令操作作用在没有一个器件的64位光刻ROM序列号,可以在挂在一线上多个器件选定某一个器件,同时,总线也可以知道总线上挂有有多少,什么样的设备。   若指令成功地使DS18B20完成温度测量,数据存储在DS18B20的存储器。一个控制功能指挥指示DS18B20的演出测温。测量结果将被放置在DS18B20内存中,并可以让阅读发出记忆功能的指挥,阅读内容的片上存储器。温度报警触发器TH和TL都有一字节EEPROM 的数据。如果DS18B20不使用报警检查指令,这些寄存器可作为一般的用户记忆用途。在片上还载有配置字节以理想的解决温度数字转换。写TH,TL指令以及配置字节利用一个记忆功能的指令完成。通过缓存器读寄存器。所有的数据都读,写都是从最低位开始。   DS18B20有4个主要的数据部件:   (1)光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是:开始8位(28H)是产品类型标号,接着的48位是该DS18B20自身的序列号,最后8位是前面56位的循环冗余校验码(CRC=X8+X5+X4+1)。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。   (2) DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量,以12位转化为例:用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供,以0.0625℃/LSB形式表达,其中S为符号位。   表1 DS18B20温度值格式表   4.3.1   DS18B20的管脚排列如图4.4所示。   图4.4DS18B20的管脚排列如图   DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM,温度传感器,温度报警触发器TH和TL,配置寄存器。DS18B20内部结构图如图4.5所示。   图4.5 DS18B20内部结构图   4.3.2存储器   DS18B20的存储器包括高速暂存器RAM和可电擦除RAM,可电擦除RAM又包括温度触发器TH和TL,以及一个配置寄存器。存储器能完整的确定一线端口的通讯,数字开始用写寄存器的命令写进寄存器,接着也可以用读寄存器的命令来确认这些数字。当确认以后就可以用复制寄存器的命令来将这些数字转移到可电擦除RAM中。当修改过寄存器中的数时,这个过程能确保数字的完整性。   高速暂存器RAM是由8个字节的存储器组成;第一和第二个字节是温度的显示位。第三和第四个字节是复制TH和TL,同时第三和第四个字节的数字可以更新;第五个字节是复制配置寄存器,同时第五个字节的数字可以更新;六、七、八三个字节是计算机自身使用。用读寄存器的命令能读出第九个字节,这个字节是对前面的八个字节进行校验。存储器的结构图如图4.6所示。   图4.6 存储器的结构图   4.3.3 64-位光刻ROM   64位光刻ROM的前8位是DS18B20的自身代码,接下来的48位为连续的数字代码,最后的8位是对前56位的CRC校验。64-位的光刻ROM又包括5个ROM的功能命令:读ROM,匹配ROM,跳跃ROM,查找ROM和报警查找。64-位光刻ROM的结构图如图4.7所示。   图4.7位64-位光刻ROM的结构图   4.3.4 DS18B20外部电源的连接方式   DS18B20可以使用外部电源VDD,也可以使用内部的寄生电源。当VDD端口接3.0V—5.5V的电压时是使用外部电源;当VDD端口接地时使用了内部的寄生电源。无论是内部寄生电源还是外部供电,I/O口线要接5KΩ左右的上拉电阻。 连接图如图4.8、图4.9所示。   图4.8 使用寄生电源的连接图   图4.9外接电源的连接图   4.3.4 DS18B20温度处理过程   4.3.4.1配置寄存器   配置寄存器是配置不同的位数来确定温度和数字的转化。配置寄存器的结构图如图4.10所示。   图4.10 配置寄存器的结构图   由图4.9可以知道R1,R0是温度的决定位,由R1,R0的不同组合可以配置为9位,10位,11位,12位的温度显示。这样就可以知道不同的温度转化位所对应的转化时间,四种配置的分辨率分别为0.5℃,0.25℃,0.125℃和0.0625℃,出厂时以配置为12位。温度的决定配置图如图8所示。   图4.11 温度的决定配置图   4.3.4.2 温度的读取   DS18B20在出厂时以配置为12位,读取温度时共读取16位,所以把后11位的2进制转化为10进制后在乘以0.0625便为所测的温度,还需要判断正负。前5个数字为符号位,当前5位为1时,读取的温度为负数;当前5位为0时,读取的温度为正数。16位数字摆放是从低位到高位,温度的关系图如图4.12所示。   图4.12为温度的关系图   4.3.4.3.DS18B20控制方法   DS18B20有六条控制命令,如表4.1所示:   表4.1 为DS18B20有六条控制命令   指 令 约定代码 操 作 说 明   温度转换 44H 启动DS18B20进行温度转换   读暂存器 BEH 读暂存器9个字节内容   写暂存器 4EH 将数据写入暂存器的TH、TL字节   复制暂存器 48H 把暂存器的TH、TL字节写到E2RAM中   重新调E2RAM B8H 把E2RAM中的TH、TL字节写到暂存器TH、TL字节   读电源供电方式 B4H 启动DS18B20发送电源供电方式的信号给主CPU   4.3.4.4 DS18B20的初始化   (1) 先将数据线置高电平“1”。   (2) 延时(该时间要求的不是很严格,但是尽可能的短一点)   (3) 数据线拉到低电平“0”。   (4) 延时750微秒(该时间的时间范围可以从480到960微秒)。   (5) 数据线拉到高电平“1”。   (6) 延时等待(如果初始化成功则在15到60毫秒时间之内产生一个由DS18B20所返回的低电平“0”。据该状态可以来确定它的存在,但是应注意不能无限的进行等待,不然会使程序进入死循环,所以要进行超时控制)。   (7) 若CPU读到了数据线上的低电平“0”后,还要做延时,其延时的时间从发出的高电平算起(第(5)步的时间算起)最少要480微秒。   (8) 将数据线再次拉高到高电平“1”后结束。   其时序如图4.13所示:   图4.13 初始化时序图   4.3.4.5 DS18B20的写操作   (1) 数据线先置低电平“0”。   (2) 延时确定的时间为15微秒。   (3) 按从低位到高位的顺序发送字节(一次只发送一位)。   (4) 延时时间为45微秒。   (5) 将数据线拉到高电平。   (6) 重复上(1)到(6)的操作直到所有的字节全部发送完为止。   (7) 最后将数据线拉高。   DS18B20的写操作时序图如图4.14所示。   图4.14 DS18B20的写操作时序图   4.3.4.6 DS18B20的读操作   (1)将数据线拉高“1”。   (2)延时2微秒。   (3)将数据线拉低“0”。   (4)延时15微秒。   (5)将数据线拉高“1”。   (6)延时15微秒。   (7)读数据线的状态得到1个状态位,并进行数据处理。   (8)延时30微秒。   DS18B20的读操作时序图如图4.15所示。   图1.15 DS18B20的读操作图
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