OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真.PDF 电子书

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书号：ISBN 978-7-121-13525-5

【内容简介】


本书以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.3软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。


本书适合从事高速电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。


      【前    言】


随着电路设计规模的不断扩大以及高速电路越来越广泛的使用，普通的EDA设计工具已经不能满足日益缩短的产品设计周期和复杂的电路功能的要求。本书提供了一套价廉物美的中档PCB设计与仿真工具“组合套餐”，所选取的软件包括原理图设计软件OrCAD 16.3，PCB库元器件编辑、PCB设计布局、PCB设计布线工具Mentor PADS 9.2，高速电路仿真工具HyperLynx 8.0，以及报表生成工具CAM350。该组合将Cadence和Mentor两大全球顶级EDA厂商的优势相结合，形成一个完整的电路设计环境。


该书介绍的电路系统设计工具所包含的各个模块具有如下特点。


原理图设计（Capture CIS）工具：具有丰富的库元器件，方便快捷的原理图输入工具与原理图元器件符号编辑工具，与PCB设计工具的接口友好，图形美观，能兼容其他PCB工具设计的原理图资料，也能导出多种其他PCB工具格式的文件。


原理图仿真（PSpice A/D）工具：具有种类齐全、数量丰富的库元器件模型，以及强大的分析功能。


PCB库元器件编辑工具（PADS）：可简便、直观、快速、准确地编辑各种标准与非标准封装库文件。在PADS 9.2版本中更增强了在PADS Decal Wizard （封装向导）中创建热焊盘的能力。


PCB