【软件笔记------Orcad Capture CIS 17.2/pads vx2.7】------ orcad&pads PCB设计简要教程

一、Orcad原理图库

1.库添加

1.1 新建库

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1.2 添加库

  • 添加库到工具栏,下面的Search Part可以在指定的路径搜索所有库元件,注意名称不完全匹配使用通配符*
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  • 添加库到工程,在资源管理器下library右键添加即可,方便对库操作
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2.库编辑

2.1 元件添加

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2.2 多PART元件添加

新建元件在parts per pkg选项填上part个数即可,如果每个part图形一样则Packagte Type默认Homogeneous,如果不一样则选Heterogeneous
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  • view-next part/previous part 切换part,快捷键<Ctrl+N>和<Ctrl+B>
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    放置管脚,电源类型允许名称和编号重复,可以如图放置
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    原理图中选中元件右键可以分配元件的电源
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  • E\N\:引脚名称低电平有效上划线

2.3属性编辑

  • part properties:元件属性
  • package properties…:封装属性
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3.注意事项

  • 新建元件,复制其他元件图形过来的话不会完整复制其属性,需要重新设置
  • 元件在原理图上放置后会留有缓存,如果元件修改后再次放置会报错,需要清除缓存
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二、原理图

1.快捷键

  滚轮纵向滚动页面,加Shift横向滚动,加Ctrl缩放

  • <W>放置Wire连线,右键end Wire或者双击左键结束,按住Shift画任意角度,相同走线可以复制粘贴

  • <J>放置交叉连接点,表示线连接在一起,网络名相同,相同位置二次放置,会删除一次放置的交叉连接点,也可以按住<S>不松手,左键单击选择后右键Delete删除

  • <N>放置网络名,最后一位是数字的话连续放置数字递增,只允许字母、数字、下划线

  • <X>放置无连接符号,在没有电气连接的引脚放置,否则DRC会检查未连接引脚报错

  • <T>放置文本

  • <R>选择器件或放置时按R旋转

  • <F4>重复操作,一些简单有规律操作可以使用,比如放置很多线或网络

2.快捷图标

  • 放置页间连接符(off-page connector):
    放置页间连接符

  • 放置Port,作用类似页间连接符,可用于多页间网络连接:
    放置端口

  • 放置总线(Bus/Bus entry),按住Shift可以画任意角度,双击结束绘制:
    放置总线
    总线的命名规则:
    在这里插入图片描述
    总线和信号线连接使用Bus entry,不能直接使用Wire连接,entry和总线命名要对应,Bus entry要放置在Wire上,不能直接放置在引脚上。总线没有全局属性,不同页面连接要使用页间连接符,总线也可以使用交叉连接点连接

3.选择过滤器

原理图空白处右键可以看到,但好像只适用于框选
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4.插入图片

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5.栅格

点击可以关闭栅格对齐
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栅格设置
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6.自动编号

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对于多part元件,如果放置了多个的话软件会分不清怎么组合,需要给元件加一个属性,在画原理图时需要手动编辑这个值给多part元件分组
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然后在自动编号设置里面加上该属性,这里不需要逗号
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7.封装分配

资源管理器选中设计右键选择Edit Object Properties可以在里面进行属性修改和封装分配
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8.元件属性表查看

  • 双击元件打开属性,右键表格左上角,选择Pivot可以旋转属性的显示方式,选择多个同类型元件可以批量编辑属性
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9.自动保存

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10.注意事项

  • 多part元件用不到的部分可以不放置,如果需要分配电源需要注意检查

三、检查

1.浏览

双击可以跳转
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1.1 批量修改封装等信息

也可以用来批量添加属性信息,需要先选中项目
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2.DRC

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检查前可以在输出窗口按<Ctrl+Del>可以清空历史,方便查看结果

四、导出

1.BOM表

方法一:
在这里插入图片描述
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注意:勾选Keyed复选框对需要的属性归类,就是同属性的合并到一栏

方法二:
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2.PDF

在这里插入图片描述
打印前先设置PDF打印机
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上面的方法可能会遇到一些奇怪的问题,可以使用下面的方法打印,更方便快捷
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这时可能会提示一个错误,fswin64c.exe找不到,安装这个软件下载链接,然后把执行文件路径更新下就可以了
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3.网表

添加如图属性可以保留原理图元件值,但是同时可能会有名称过长的问题,名称加属性值不能超过40个字符,可以把原理图value值改短一些
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/df45ed1839ed40d1bc123499ef2bc44d.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZ

五、导入pads

1.导入网表

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2.网表错误处理

  • Part name already used ***
    关闭pcb重新导入
  • Can’t find part Type item <***>
    封装名和orcad配置封装不匹配
  • Not valid pin name for part type
    原理图库引脚命名为空或不正确
  • 导入正确如图,该警告是软件文件格式差异造成,忽略即可在这里插入图片描述

3.导入dxf板框

和导入网表一样,格式选dxf
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六、布线前操作

1.便捷可视处理

  • 自动分散排列元件
    在这里插入图片描述
  • 网络颜色设置
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    这个颜色设置没有上面的网络颜色设置优先级高,意思就是如果有冲突的话会显示成上面的
    在这里插入图片描述
  • 层显示设置
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    可以设置后保存该显示方案,可以保存多个方案
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2.规则设置

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3.焊盘栈设置

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  • 需要注意通孔焊盘不选电镀的话上下是不连通的

4.类规则设置

七、layout/router

1.快捷键

  滚轮纵向滚动页面,加Shift横向滚动,加Ctrl缩放,中键拖动鼠标也可以缩放,中键单击选择当前画面中心点

  • <Ctrl+Alt+S> 栅格DRC角度状态
  • <Ctrl+Q> 属性
  • <Ctrl+Alt+T> 选项
  • <F4> 换层
  • <F2/F3> layout/router的布线快捷键
  • <Shift+单击> 添加过孔并换层,router里用无模命令<l+层数>可以换层
  • <Ctrl+H/U> 网络高亮/取消高亮
  • <Backspace> router里面删除走线

2.无模命令

  • <um> 单位英制mil
  • <umm> 单位公制mm
  • <g 10> 设置栅格为10个单位
  • <gd 10> 设置显示栅格为10个单位
  • <w 5> 设置线宽为5个单位
  • <ss x1 x2> 搜索并选中元件x1,x2
  • <po> 铺铜显示关闭/打开
  • <so> 选择元件后输入设定原点
  • <q> 快速测量
  • <o> 透明模式打开/关闭
  • <zu> 布线网络连接的辅助线开/关,就是那些元件脚上的细线

3.铺铜

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  • 铜箔和铺铜的区别:铜箔是一块简单铜皮,不需要灌注,隐藏铺铜后铜箔还在,铺铜是高级铜皮,会根据设置的规则灌注,让开走线和保持距离,和焊盘的连接等
  • 铜箔可以设置到其他层做其他使用
  • 注意下面这个设置,不勾选会导致已经连线的焊盘铺铜异常,就是如果该焊盘已经连接了,就不会再铺铜
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4.泪滴

  • 布线时自动添加泪滴

设置1:
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设置2:
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  • 布线后添加、修改、删除泪滴
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八、eco对比更改

1.直接在原理图更改eco连接

打开eco工具栏(有窗口弹出直接确定就好):
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添加连线,删除连线,元件更名,添加元件等都在这些工具里面:
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2.通过原理图更新eco连接

  • 在原理图更改后重新生成网表文件,打开一个新的layout窗口,重新导入网表,保存在pcb工程目录或其他位置下,命名一个区别pcb设计的名称,专门用来做eco更新,导入网表无错误后保存退出。
  • 不使用ascii文件的原因是更新eco网络连接会异常
    打开eco对比工具窗:
    在这里插入图片描述
    设置旧文件和新文件,此时运行并不会更新到pcb,只有一个报告:
    在这里插入图片描述
    选择要更新的内容,默认也可以:
    在这里插入图片描述
    这里勾选才能更新到pcb:
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九、制版文件生成

光绘文档生成

设置参考这个文档即可,下载免积分:csdn下载地址

一些常见的错误处理

  1. 导出光绘文件时提示:
pads offsets are too small -plot will be centered
  • 原点设置到左下角板子外面
  1. 上传到嘉立创打样时文件解析不通过,提示
层自动命名模块检测未通过
  • 光绘文件输出设置命名不规范,删除空格,采用类似这种命名,实测可行
    在这里插入图片描述

十、其他

1.PCB 3D效果

1.1 3D模型导入

  • 如图操作,然后选择.step模型文件即可,会弹出一个调整位置的对话框,调整后确定即可
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1.2 手动设置封装高度

在画封装时,在25层用2D线画出3D轮廓平面,然后添加高度属性即可
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2. 元件值标签添加

  • 我们在生成网表时是配置了<value>属性的,但是默认不会添加该标签,可以手动全选元件,右键属性添加标签,选择值即可,这个可以单独放置在不用的一层,打印出来方便焊接

  • 该属性也可以调整丝印那样批量调整大小和位置
    在这里插入图片描述

  • 位置大小最好都设置好,省去后面一个个调整
    在这里插入图片描述

  • 可以看到pcb下面有显示0.1uf这些值了
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3.从立创eda导入封装

  • 从立创eda导出pcbdoc文件
    在这里插入图片描述
  • 使用ad打开重新保存(否则导入pads可能会有错误)在这里插入图片描述
  • 使用pads导入刚刚保存的pcbdoc文件
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    选中元件就能保存到库中
    在这里插入图片描述
  • 当然,并不是完全兼容,保存后需要按照自己的命名规则重新拷贝一份,重新指定元件封装,并修正一些设置,比如标号和丝印,和机械层等。(通常:添加元件类型新标签,修正属性层,添加元件边框层(通常是第20层和第25层,外边框和内边框),按需添加装配层丝印,按需修正和添加其他丝印层)

十一、进阶

1. reuse,模块布局复用

  1. 右键Select Anything,选中需要复用的电路,然后右键Make Reuse,
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    给模块命名后保存复用模块。
  2. 打开新设计文档,选择Design Toolbar->Make Like Reuse,打开之前保存的模块文件
    在这里插入图片描述
  3. 注意事项
    - 待更新。。。

因为每次学习做很多重复性工作,在此记录以备忘。
后面应该还会不间断更新,软件版本应该也会慢慢往前走,不过应该不差很多,希望对正在使用该工具的同学有所帮助^-^

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