关于cadence 16.3 的封装库

本文介绍了如何在Cadence 16.3中操作封装库,包括焊盘设计、封装生成以及管理自定义库文件。重点提到了利用PAD Designer工具制作焊盘,并通过特定软件快速生成封装,同时讲解了如何在放置组件时选择和预览封装。
摘要由CSDN通过智能技术生成
首先说明的是封装库文件是allegro下带的,不是OrCAD下带.allegro是个画PCB的工具,而OrCAD是画sch的软件,可以生成好多种网络表.

allegro安装后自带的库文件路径是:C:/Cadence/SPB_15.5/share/pcb/pcb_lib/symbols(我的安装在C盘,其他盘类似)  
symbols下的那些文件就是库文件,其实allegro的库文件有用的就是dra和psm后缀的文件.这里需要说明的一个问题是:
我们在学protel的时候知道protel的库文件是集成的,就是韩盘和封装是现成的,一般调用就ok,但allegro是先做韩盘,然后在做封装的时候再调用刚才做的焊盘.做焊盘的工具是allegro SPB15.5/PCB editor utilities/PAD designer  这个工具是专门做焊盘,具体怎么用看相关参考书,做好后保存在某个位置,将来做封装的时候调用,如果初学者对allegro软件不熟悉的话,就把做好的结果保存在C:/Cadence/SPB_15.5/share/pcb/pcb_lib/symbols下的某个地方,因为allegro默认是在这先找焊盘滴.
至于做封装的过程,一般按照向导做,在这里我要说的是, http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=42&ID=98354&page=2 
 
论坛上有个高手做了个小软件,
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