Cadence封装库操作学习（一）

一.cadence的pcb库

1.“偷”别人的封装是拿lib中的dra和psm文件，其中dra是需要我们操作的，用package designer或者pcb editor打开，简单修改封装即可。

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2.画封装基本分为2步：

• 在pad designer中画焊盘（分为表贴和打孔），根据芯片或者元器件手册画焊盘，钻孔焊盘不需要paste层（助焊层），画好后保存为pad文件。17.2版本画焊盘比16.5更加直观 ，但是用了17.2就回不去16.5，pcb文件高版本无法用低版本打开，所以大的项目一定要慎重！！！
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• 调用焊盘（pad文件），在pcb editor中创建dra文件，摆好焊盘的间距，画各个层的形状。各个层是: Place_Bound_TOP层，该层用于标注元件体位置，布局时其他元件侵入该区域会DRC错误; Silkscreen_Top,该层用于显示芯片位置，是实实在在出现在PCB板上的，添加导线，设置0.1mm（或者0.2mm）粗; Assembly Top层，该层用于机械焊时为机器提供芯片位置，指的是元件体所在位置，比理论值稍大即可。接着添加assembly Top 和silkscreen TOP层的Lable。选择工具栏layout->lables->refdef，在option中选中对应层，芯片一般是U*，接插件一般是J*...等等
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• 本期讲的不是很详细关于钻孔焊盘以及标贴焊盘的具体画法等等，后期会补上..

详见：https://blog.csdn.net/yyw_0429/article/details/8232040

        https://www.cnblogs.com/dongfengweixiao/p/5819625.html