高通在上周获得了来自美国联邦航空局的无人机飞行测试许可，将能够进行无人机芯片的大量测试。高通此次获得许可，过程十分艰难，申请时间长达一年，一共向政府监管部门提交了八页文件，说明相关的测试程序和安全保障措施。2016年，采用高通芯片平台的无人机可能会越来越多 O布局无人机芯片 高通终获飞行许可 新款DRAM芯片支持3200Mbps的速度，较现有20nm级DDR4型芯片的2400Mbps提高了30％，而耗电量削减了10～20％。三星预定在不久的将来开发采用此次的10nm级工艺的移动DRAM。还将采用以此次的8Gbit产品为首的10nm级DDR4型DRAM芯片生产存储器模块 O三星开始量产10nm级DRAM，采用ArF液浸四重曝光 三星开始量产10nm级DRAM，采用ArF液浸四重曝光 韩国三星电子2016年4月5日宣布，开始量产采用10nm级工艺制造的首款DRAM芯片。新产品为DDR4型8Mbit产品。 此次发 混合讯号ASIC提升4G容量，美国加州新创企业Blue Danube Systems掌握有一种独特的3D波束成形技术，该公司在今年MWC上展示先进的高分辨率(HD)天线系统，据称能够将典型基地台的平均LTE频谱效率提高10倍。该公司提供的波束成形解决方案能以“商业上可行的成本”与LTE轻易地进行整合 O混合讯号ASIC提升4G容量
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