电子产品设计管控

写在前面的话

我是做硬件产品的，是BSP部分，跟过XX的测试整个过程，从可测性，测试项梳理和导入，射频认证测试，天线效率测试，产线组装测试等，直到量产阶段，我才发现整个测试过程我其实漫不
经心的（尽管当时我不这么认为），不能根据每一项的测试结果评估其对生产对产品具体影响有多大，但是当到量产阶段出问题了，这种冲击是前所未有的，
再想细细回想以前的每一个测试过程，却发现记起来的少之又少；想要再走一遍测试流程已经不可能了，只能凭脑力了；所以在YY上把测试做的完整些，
并且让这次经我手的测试等，以文档，报告等形式积累下来，期间涉及的星星点点通用的知识，我就罗列在这里了。

PDR

PRD（Product Requirement Document）：产品需求文档，PDR文档是产品项目由“概念化”阶段到“图纸化”阶段的一个文档，在产品研发过程的初始阶段形成，用于分析相关领域的业务模型，确认产品的核心需求，明确产品总体架构及其和其它部分的联系这在项目外包时，首先需要提供给合作方的。其作用是对“MRD中的内容进行指标化和技术化”，这个文档的质量好坏直接影响到研发部门是否能够明确产品的功能和性能。PDR文档的模板如下：

1.引言[说明]
 I 背景 ---背景和起源，对于老版本的升级，还要说明老版本存在的问题和新版本增加和改进的内容
 II 参考资料
2.概述
 I 产品描述
 II 产品功能和特性【说明】---高层次对设计需求进行概括和总结。
 III 产品开发环境[说明]--描述产品软件，硬件，结构和测试的开发环境。
 IV 产品应用环境
3.市场需求
 I成本和目标价格需求
 II 外观
 III 功能/性能 需求1
 IV 功能/性能 需求2
 V  功能/性能 需求N
 VI 国际化差异需求
 VII 处理【需求】
 VIII 环保需求
 IX  用户交互界面
 X   其它
4.公司内部需求
 1. 可采购性需求
 II. 可靠性说明----使用企标还是其它标准;锂电池货物的运输需求，UN38.3（UNDOT）的测试
 III 可测试性需求---软件，硬件和结构的可测试性。
 IV. 可制造性需求--避免制造/装配/测试问题
 V.  可服务性需求
 VI. 兼容性需求----物料或版本兼容性
 VII 软件包发布需求
 IX  硬件接口需求
 X   软件接口需求
 XI  通信接口需求
 XII 其它
5.设计约束
I。 需要遵循的标准
II 硬件限制
III 软件限制
IV 工艺限制
V 成本限制
VI 国际化支持
VII其它

MRD

英文全称Market Requirement Document，中文意思是：市场需求文档。 该文档在产品项目中是一个“承上启下”的作用，“向上”是对不断积累的市场数据的一种整合和记录，“向下”是对后续工作的方向说明和工作指导。 作用是：产品项目由“准备”阶段进入到“实施”阶段的第一文档，其作用就是“对年度产品中规划的某个产品进行市场层面的说明”，这个文档的质量好坏直接影响到产品项目的开展，并直接影响到公司产品战略意图的实现。

BRD

英文全称为：Business Requirement Document；中文意思是：商业需求描述。 基于商业目标或价值所描述的产品需求内容文档（报告），其核心的用途就是用于产品在投入研发之前，由企业高层作为决策评估的重要依据。BRD是产品生命周期中最早的文档，再早就应该是脑中的构思了，其内容涉及市场分析，销售策略，盈利预测等，通常是供决策层们讨论的演示文档，一般比较短小精炼，没有产品细节。

PRD、MRD、BRD之间的关系 1、PRD要把MRD中的“产品需求”的内容独立出来加以详细的说明，而产品需求本身是在MRD中有所体现的。 2、MRD侧重的是对产品所在市场、客户（client）、购买者（buyer）、用户（user）以及市场需求进行定义，并通过原型的形式加以形象化。 3、如果说PRD的好坏，直接决定了项目的质量水平；那么BRD的作用，就是决定了你的项目的商业价值。 PRD、BRD和MRD，一起被认为是从市场到产品需要建立的文档规范。

CMF

CMF(Color，Material& Finishing)，是有关产品设计的颜色、材质与工艺基础认知。CMF牵涉到的问题并不是专业针对性强、运用范围特殊的，而是遍及我们生活中的方方面面。CMF目前国内大多异译为表面处理工艺，CMF设计是作用于设计对象的，它是联系、互动于这个对象与使用者之间的深层感性部分。它多是应用于产品设计中对色彩、材料、加工等设计对象的细节处理。具体如关门的声音取决于门的材料，把手传热能力取决于表面加工，或者汽车方向盘较紧凑的结构及较软的表面处理能给驾驶者充分的安全感。国内由于设计行业仍旧在进步和发展阶段，关注的重点多是放在艺术表现力和基础功能性这两块较显眼的部分。

职位描述：
1、负责收集新材料，新工艺及色彩方面的资讯，研究使用者需求、新材料、新工艺和色彩的发展及流行趋势；
2、以创新设计的视角，发掘细分用户的需求，提供创新的产品色彩定义及产品图案设计；协助设计师完成设计方案的材料、工艺、色彩规划，独立完成新产品的第二套配色方案设计，设计方案细化到手板制作及产品工程化；
3、负责配合采购部门规划并执行对新材料及新工艺的考察，执行CMF引进计划；
4、负责执行颜色签样及工艺跟进，定期优化色板和材质板。
工业设计CMF (color, material, finish)用来对产品的定义，通常由市场，工业设计和产品设计共同逐步交互完成，非常重要的产品设计文控，但国内应用不是很好，主要因为自主设计还是很一般的水平，有待提高。
C:亚光灰，金属黑，亚光黑色，半亚光褐色
Ｍ：塑料件，网布，MMA树脂是无毒环保的材料，可用于生产餐具，卫生洁具等，具有良好的化学稳定性、和耐候性。

Ｆ:注塑磨砂或嵌入金属件；ＮＣＶＭ，冲压或注塑，顶面磨砂亚光边缘擦亮，喷涂亚光。

结构上还要考虑耐冲击（减震，重心，支撑点），此外还要考虑组装方便牢固。

产品质量如何确保

制度管人，流程管事

想要产品质量可靠，技术是一方面，流程对质量的管控也是必不可少的，为了产品的质量和schedule专门配备专门管里流程的人（项目经理或其相关人员组成的团队）。

电子产品的研发阶段分为：

KO（kick off） preparation/HW P0/HW P1/HW P2/HW PCR/

ME P0/ME P1/ME P2/Certification/SW/SA

以上各个过程需要做很多的事，那么需要一张好的宏观表，这使用mpp项目管理，需要将总任务/子任务/需要的时间/人力/起始时间/完成时间注明。并从项目起始就跟踪项目进度，这一过程一直持续到项目结束。

一般项目时间从KO开始算起，KO实际上切入到产品研发和生产的流程上了，所以在KO之前需要PRD已有，而且越详细越好。对于新技术或产品升级的新特性，需要对一些技术进行验证需要有一个DOE时间，

KO（kick off）之前的工作

1.详细研究并梳理实际需求；如：性能指标，产品功能要求，机构认证需求，项目成本目标等，明确设计任务。

2.学习相关平台，针对设计任务和要求，设计可靠合理，经济可行的设计文档，进行评估；具体需要参考选中平台的说明书进行选型。

3.了解产品路线图，讨论芯片选型，开发调试工具，项目开发计划和时间表。考虑现有资源，缩短产品开发周期，避免走弯路。

4.需要产品定义初期研究讨论软件实现的可行性，如OS和driver 的配合程度。

可行性分析及设计

1.务必画出系统架构/线路框图/电源分配/时钟/上电时序与复位，中断，调试等设计单元框图，并深刻理解。

2.注意CPU和chipset的工作电压/工作频率/时钟/时序/功耗/散热/射频等满足设计要求。

3.产品工艺，结构，ID确定。

4.参考design guide

5.对以前项目中没有遇到的新特性/新功能逐条梳理和逐条仔细的评估，对一些明确提出需求的指标（比如电池充放电，音响上的功率，THD等指标），要看是否达到。对这些梳理完毕后，修改相关技术指标，然后将需要做DOE的项目逐条列出来，并有项目的管理者整理出如下抬头的表格，其中update的内容以时间开始，紧接着是跟新的进展或问题：

DOEAction list 起始时间 截止时间 owner update

跟踪DOE验证的进度，以90%～95%可以按时完成为目标。不宜过松或过紧。

DOE是否可以通过需要经过项目负责人的通过，也需要技术主管及部门高层的通过。

软件相关认证项

EVT（P0）

验证功能为主，需要制作相关PCB验证

原理图

1.绘制原理图

2.注意电源/时钟/高速信号线连接

3.根据原理图check list进行详细的检查，如DDR，PCIE等

4.开发基础固件，以确保首件出来时，可以验证bring up。

5.原理图小组最终讨论并修改，审查项目：功能/性能/冗余设计/DFx(可生产性，可调试性，可测试性)

PCB

1.与结构/外观/EMI/Power/RF/thermal team 讨论主要芯片的位置摆放，以满足产品设计方案需求。

2.计算各组总线走线宽度/讨论电源元器件位置及走线，敏感元器件摆放位置，产生正式设计文档。

3. I/O端口位置，温度，时钟等元器件位置讨论，产生正式设计文档

PCB布线

1.选择合适的层叠，均匀排布元器件，高速信号布线顺畅

打样安排

1.检查物料表，协调试产安排；大板前准备测试计划，调试工具。

2.小批量试产

3.注意上电前开路/短路检查，上电后检查电源/时钟/上电顺序等，并及时解决和报告遇到的问题。

4.打板后首先完成功能测试报告和信号完整性测试报告，然后完成系统功耗与电源品质测试，内存兼容性和系统稳定性测试，产生正式设计变更文档。

5.主板调试，验证技巧

DVT（P1）

验证性能

1.依据EVT，修改原理图和布局

2.解决工厂打板和功能测试问题

3.进一步验证系统稳定性，如高低温，老化，跑长时间多次开关机等实验

4.比照公板，调试系统功能/上电时序

5.及时解决测试部分发现的集中性问题。

PVT(P2)

验证产线

1.进一步验证稳定性

2.改善产品良率，比如简化设计，使用排阻减少零件数量等

3.对工厂生产和测试过程中，遇到的集中性问题进行解决。

4.量产出货前，足够台数，次数的多次验证系统稳定性。

MP

量产

电源设计考虑：

OLP过载保护，OVP过压保护，ESD静电保护，UVLO低压关闭，OTP温度保护

固定系统的供电电压，估算峰值功率和额定功率，计算相应的电流，充电usb？电源线？充电宝？充电芯片选择

SMT：

1/来料包装--管封（IAC设备无法打件），需要换成卷盘包装
2/Tray盘包装不利于设备打件，需要卷盘包装入料。手工编带。
3/LED表面为硅胶设计，设备在吸取后LED无法释放
4/板子镂空处太多，整体强度下降，过炉板子会发生形变----使用制具过炉，后续加筋条支撑。
5/来料无引带，且数量不足，部分材料无法贴片。
6/拼板过大，且缝隙未按要求填补，PCB容易变形，造成设备停板不到位或者sensor无法感应，mark贴无法防呆。
7/IAC建议0.4mm的pitch BGA PAD直径为0.23mm，为圆形，并采用sloder mask define方式设计，表面OSP处理，镭射孔填埋。
8/PAD大小不一，且设计尺幅不符合IAC要求，孔空焊，立碑可能
9/连接器插拔与其它器件干涉。