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转载 STM32中晶振的原理与作用

转载地址:STM32中晶振的原理与作用晶振在电气上可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络,电工学上这个网络有两个谐振点,以频率的高低分其中较低的频率为串联谐振,较高的频率为并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近,在这个极窄的频率范围内,晶振等效为一个电感,所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦

2017-10-30 14:55:56 30463 4

原创 orCAD原理图设计

1. orCAD原理图电气互连(1)同一设计页面,直接放置wire,或者使用网络标号Net Alias(2)不同设计页面使用off page connect进行连接,加上网络标号,这里不同于Altium,orCAD网络标不具有全局属性,只在单设计页面使用。(3)放置总线。place bus(加上总线网络标)—>place bus entry(加上网络标)。连接一个后可用F4自动

2017-10-22 10:45:31 1382

原创 Allegro专题【1】——orcad创建元器件方法

1. orcad创建简单分裂元器件这里以flash芯片为例,说明创建简单元器件原理图符号的方法。(1)新建一个工程,在工程里建立一个库,保存。(2)在原理图库文件下新建一个part,保存(3)进入建立的part文件,可以看到已经有一个大概的轮廓图(注意是单独一个部分,还是由多个部分组成)然后放置管脚,配置属性 ,一般配置为passive,电源管脚选择Power依次放置其他管脚,调整宽度,放置矩形构成

2017-10-21 11:33:49 13515

原创 C语言中位运算异或“∧”的作用

1.概念异或运算符”∧”也称XOR运算符。它的规则是若参加运算的两个二进位同号,则结果为0(假);异号则为1(真)。即 0∧0=0,0∧1=1, 1^0=1,1∧1=0。 运算 说明 0^0=0,0^1=1 0异或任何数,其结果=任何数 1^0=1,1^1=0 1异或任何数,其结果=任何数取反 x^x=0 任何数异或自己,等于把自己置02.应用(1)使特定位翻转 比如

2017-10-20 08:57:54 138572 6

原创 电路模块设计合集

实时更新一.电源部分1. 5V转3.3V电路常用IC: AMS1117 ;LD1086D2M33;HT78XX2. 3.7V(电池)转3.3V电路常用IC(LDO): TC1185;3.7V升压到5V3. 系统上电控制电路注: 电容并联滤波,去耦,一般并联值的关系为10倍;为了安全,常会串联一个保险管之类。4. 输...

2017-10-18 16:15:23 8721 2

原创 PKI系统介绍

1.定义(1)PKI:公钥基础设施(Public Key Infrastructure,简称PKI)是目前网络安全建设的基础与核心,是电子商务安全实施的基本保障,因 此,对PKI技术的研究和开发成为目前信息安全领域的热点。PKI是以不对称加密技术为基础,以数据机密性、完整性、身份认证和行为不可抵抗性为安全目的,来实施和提供安全服务的具有普适性的安全基础设施。其安全基础之一是证书中的用户信息与真实用户

2017-10-17 08:53:24 9728 1

原创 Allegro——原理图软件Design Entry CIS问题解决

按照网络上的教程,成功安装了Cadence Allegro SPB OrCAD 16.6全套软件,并进行了破解,过程无误,但是在打开Design Entry CIS原理图设计软件的时候,出现的问题如下:卸载重装,再破解也没解决。原因是Capture的文件夹名称与Design Entry CIS的Capture.exe发生冲突,需要把Capture的文件夹名称和Capture.exe修改为orcad和

2017-10-10 21:21:51 6291

原创 PCB叠层设计

1.概述PCB层叠结构设计对产品成本、产品EMC的好坏都有直接的影响。板层的增加,方便了布线,但也增加了成本。设计的时候需要考虑各方面的需求,以达到最佳的平衡。在完成元器件的预布局后,一般需要对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度;再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数

2017-10-10 16:48:52 6259

转载 Altium Designer之多图纸设计

转自—————————->Altium Designer之多图纸设计一、页面结构1.1 基本概念当进行大型工程设计时,只靠一张图纸是无法实现的,这时需要用多个图纸进行开发设计。一个多图纸设计工程是由逻辑块组成的多级结构,其中的每个块可以是原理图或是 HDL文件,在这结构的最顶端是一个主原理图图纸——工程顶层图纸。多图纸结构一般是通过图表符(sheet symbol)形成,一个图表符对应一个子图纸;在

2017-10-09 14:13:21 3891

PADS解决菜单显示不全问题

解决PADS9.5 相关软件在windows 上菜单显示不全的问题,测试通过。测试通过,可正常在制作封装时显示出全部界面。

2018-12-07

NRF24L01的STM32测试程序

本程序在原子的开发板上实现了两个NRF24L01的收发测试,分别使用SPI1和SPI2进行驱动,通过串口打印验证通信是否成功。

2018-10-06

NordicSemiconductor.nRF_DeviceFamilyPack.8.2.0开发包

nordic 的 NRF51822在KEIL上开发环境的搭建,安装软件开发包。可通过官网进行下载使用。

2018-05-17

I2C_Software_Htu21d

STM32通过软件模拟 IIC 驱动温湿度传感器HTU21D,库函数实现。可使用于测试,通过软件来模拟 I2C 的时序逻辑。

2018-04-21

温湿度敏感芯片传感器HTU21D数据手册

温湿度传感器 htu21d 的数据手册,中文版,方便阅读和查看。文件来源于网络,仅供参考学习使用。详细介绍了原理和I2C时序。

2018-04-21

SX1308数据手册

找到 SX1308 数据手册,在升压模块设计用的挺多的,分享给大家。参考电路可根据数据手册进行设计,已经经过验证使用。

2017-12-13

智能卡APDU命令整理

智能IC卡开发过程中,不可避免的用到7816规范,数据、命令的传输,都要遵循一定的格式。 智能卡数据的操作,包括选择、读取、写入/更新都是通过特定的文件操作APDU命令来完成的。

2017-08-31

基于51单片机的温湿度传感器htu21d的驱动

基于51单片机的3.3v温湿度传感器HTU21D,驱动与SHT2_是相容的,只需注意一下5V与3.3V的电平匹配即可,亲自测试通过

2015-12-08

空空如也

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