版图再重整,手机芯片市场谁能笑到最后?

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市场调研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)与爱立信(Ericsson)合资公司ST-Ericsson宣布解散的消息,使得国内、外二线 手机芯片 厂因竞争压力过剧、被迫退出市场的危机正式浮上台面。

新一代手机芯片平台在开发时所耗费的人力资源及资本预算日高,加上投资报酬率每况愈下,有意淡出全球手机芯片市场者越来越多。比起ST-Ericsson毅然决然的断尾求生动作,多数国外手机芯片供货商在退出市场时都是先寻求买家,若实在不成后,则会黯然无声淡出。比如,与黑莓(BlackBerry)、诺基亚(Nokia)关系良好的德仪(TI),已停止旗下智能手机芯片产品线部门运作,默默退出市场;而与摩托罗拉(Motorola)有投资关系的飞思卡尔(Freescale),亦不再大量生产手机芯片。

业内人士指出,在过去20年退出全球手机芯片市场的国内、外芯片研发商数量,大概比目前幸存的手机芯片供货商多出5~10倍,而导致手机芯片厂黯然退出市场的原因,包括选错客户、技术跟不上、产品缺乏竞争力及成本无法有效降低等因素。

由于欧系手机品牌厂势力消退,欧系芯片供货商被迫淡出全球手机芯片市场,恐怕只是时间早晚问题。中国在全球手机市场已俨然一方之霸,现阶段除了抓住智能手机市场双雄苹果(Apple)与三星电子(Samsung Electronics)之外,大陆品牌、白牌手机厂订单也将是手机芯片厂商获得较大生存空间的选择。

在这点上,中国大陆和台湾地区手机芯片厂商占了先天优势,在联发科合并晨星可望一家独大后,将形成大陆IC设计业者车轮战联发科的局面。而国外手机芯片供货商中,未来大概就看高通(Qualcomm)及英特尔(Intel)一较高下了。高通因拥有客户基础、专利保护、技术领先等竞争优势,在全球手机芯片市场的领先局面可望从3G一路延续到4G时代初期。至于英特尔虽然于短期先行避开竞争较激烈的消费性市场,但选择一些标案订单切入练兵的策略,仍突显英特尔对于全球手机芯片市场占有率将是势在必得。

但是,观察ARM官方网站IP授权名单,可看出品牌手机厂与芯片开发商约各占一半,显示苹果与三星自制AP策略已成为全球手机厂新绝招,包括中兴、华为、诺基亚亦纷投入相关芯片开发工作,至于Sony、联想内部亦在讨论中。手机品牌厂自制应用处理器的趋势,让不少国内、外手机芯片供货商大受打击。手机芯片大厂表示,目前除LG电子、HTC及Sony仍对手机芯片解决方案采取开放模式外,其余品牌客户几乎已没有让手机芯片厂可发挥之处。

面对手机品牌客户抢生意趋势越来越明显,在僧多粥少压力下,ST-Ericsson宣布解散动作,只是把国内、外二线手机芯片供应商退出市场的动作台面化而已;而这,也可能是手机芯片市场竞争版图重整的新起点。


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如果您在开发一个与版图和芯片相关的技能脚本,我可以为您提供一些一般性的信息。版图是指集成电路设计中的布局图,用于描述芯片上各个组件、电路和连线的位置和布局。而芯片是一种集成电路(Integrated Circuit, IC),通过在单个芯片上集成多个电子组件和电路来实现特定功能。 在开发与版图和芯片相关的技能脚本时,您可能关心以下方面: 1. 版图设计:了解如何使用专业的电子设计自动化(EDA)工具进行版图设计,包括放置和布线,以确保电路的正确实现和性能。 2. 版图规则:掌握版图设计中的规则和限制,例如最小工艺尺寸、线宽、间距、金属层堆叠等,以确保设计符合制造要求。 3. 版图验证:了解如何进行版图验证,包括电气规则检查(DRC)、可靠性分析、电磁相容性(EMC)等,以确保设计的正确性和可靠性。 4. 芯片测试:了解如何进行芯片测试和验证,包括设计测试模式、测试设备的选择和使用,以及测试结果的分析和验证。 5. 芯片制造流程:了解芯片制造的流程,包括掩膜制备、光刻、薄膜沉积、离子注入、金属化和封装等步骤,以了解芯片制造的整体过程。 请注意,以上只是一些与版图和芯片相关的一般性信息,具体的技能脚本开发可能涉及更加专业和详细的知识。如果您有具体的问题或需求,请提供更多详细信息,以便我更好地为您提供帮助。

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