紫光展锐受邀参加中国电动汽车百人会论坛,构建新能源智能出行底层技术

紫光展锐在2023年中国电动汽车百人会论坛上展示了其首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870,该平台具备高性能和低功耗特性,已应用于多款智能汽车。紫光展锐将持续布局智能汽车电子领域,推动车联网、智能座舱、自动驾驶等技术的发展,并与汽车行业生态伙伴深化合作。
摘要由CSDN通过智能技术生成

3 月 31 日- 4 月 2 日,中国电动汽车百人会论坛(2023)在北京钓鱼台国宾馆盛大举行。紫光展锐受邀出席并通过智能汽车论坛主题演讲、展台展示等活动,和政府有关部门及产业链上下游行业机构和领先企业代表,围绕全球汽车产业形势、新能源汽车和智能网联汽车发展等多个话题展开深入交流。

本次论坛以“推进中国汽车产业现代化”为主题,由中国电动汽车百人会主办,清华大学、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院协办。作为国家的第三方智库,中国电动汽车百人会汇聚来自政、产、学、研等各界人士,致力于推动电动汽车和智能网联汽车变革,持续推动车辆制造、能源供给、交通及信息化等领域的融合发展。

 紫光展锐首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870解决方案演示亮相中国电动汽车百人会论坛(2023)

当前,智能汽车产业迎来重大变局,智能电动车被视为继PC和智能手机之后,又一个超级智能终端应用。智能电动车对车规级SoC集成能力、供应链安全、工程和质量能力,以及对通信、计算等底层技术都提出了更多创新需求。芯片作为承载这一系列需求的“基石”,将与汽车产业实现更深入的融合。

作为世界领先的平台型芯片设计企业,紫光展锐在汽车电子领域积极布局并持续投入,基于深厚的技术创新积累,能提供满足智能汽车对网联化、智能化等需求的领先芯片产品和解决方案,为智能汽车全生态链提供底层技术。

2022年,紫光展锐推出首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870,该平台配置车规级6nm先进制程处理器,具有小尺寸、低功耗、高集成度等优势。A7870符合智能座舱要求的AEC-Q100车规设计,支持-40—85℃工作环境温度,集成八核处理器架构设计,具有93K DMIPS超强CPU运算能力;GPU采用NATT 4 core @850Mhz,支持217 GFLOPS浮点运算;NPU拥有高达8TOPS算力,可为定制化的智能座舱场景提供可靠的平台基础。

目前,紫光展锐已成功与多家头部汽车集团合作,搭载展锐芯片的车型已实现规模量产。基于展锐A7870的客户车型,也正在积极推进量产中。

面向未来,紫光展锐将在车联网、智能座舱、自动驾驶、智慧出行、智慧能源等领域展开全面布局,凭借5G和全场景连接能力、先进工艺下的芯片设计能力、复杂系统的集成能力、安全可靠的工程能力,构建智能汽车底层技术,不仅帮助客户和合作伙伴实现硬件上的齐套,还将协助孵化软件和解决方案的生态系统,为主机厂、Tier1、方案商等众多生态伙伴提供底层技术,为智能汽车时代新产业生态的形成贡献力量。

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