对于TI 28335DSP芯片手册的解读（1）

        本人最近想学一下dsp，但是苦于手头没有开发板，网上的开发板又过于昂贵，加之网上很少看到带大家一步一步解读性芯片手册的文章。所以打算借自己研究DSP手册画板子的过程，代领大家解读芯片手册。（如果有错误欢迎大家批评指正） 

1 Feature：

        

打开芯片手册首先我们可以看到的是Feature这栏，这一栏主要是对这款芯片的一个大致的介绍，比如他的工作频率是150Mhz，6.67ns的周期时间，3.3的IO电平，1.9/1.8的内核电平。之后就是这款芯片具有的一些配置的简单介绍。这部分大家可以不需要重点关注，要是感兴趣想都看看的话可以使用微软的Edge浏览器，可以免费翻译。

2  Application：

这部分主要是介绍了这一系列芯片的用途，比如应用于先进的辅助驾驶系统，楼宇自动化，工厂自动化控制......这部分我们也不需要重点关注，大家看一下了解一下即可。

        

3  Description：

这部分介绍了这系列芯片使用的内核，和系列划分为几个部分。下面那个表格则是芯片型号分类，每个型号与之对应的封装和封装和体积大小。这部分需要关注一下，我们设计PCB封装的时候会用到。

3.1 Functional Block Diagram:

这部分就是芯片的结构框图了。我们可以通过这个框图知道外设挂载在哪个总线上，还有一些外设的参数，大小信息。

4 Table of Contents：

这个就是这个手册的目录了，我们可以通过目录定位到需要查看的信息点。

4 Revison History：

手册修订时间表（手册最好下载官网的，因为翻译的手册和当前芯片可能会出现版本不匹配的问题）

5 Device Comparison：

这一部分主要比较了该系列不同型号芯片的特性。

6 Terminal Configuration and Functions：

                                            

这一款芯片有好几种封装，手册中接下来的几张图片就是LQFN封装和BGA封装对应的引脚图介绍。

6.1 Singal Description:

这部分就比较重要了，根据这部分我们才能很好的绘制开发板。

这部分比较长，但是很重要，因为这部分介绍了芯片的引脚和他们对应的功能，这对我们绘制原理图具有很大的参考意义。

        JTAG接口：

JTAG的基本原理是在器件内部定义一个TAP（Test Access Port）（测试访问口）通过专用的JTAG测试工具对内部节点进行测试。TAP是Test Access Port（测试访问端口）的缩写，是芯片内部一个通用的端口，通过TAP可以访问芯片提供的所有数据寄存器（DR）和指令寄存器（IR），对整个TAP的控制是通过TAP控制器（TAP Controller）完成的。（引用自：http://t.csdnimg.cn/LXFCf）

        TRST：TRST该引脚用于复位TAP状态机，当该引脚被驱动为高电平时，扫描系统可以控制设备的操作。该引脚是高电平有效引脚，因此正常运行时必须保持为低电平。根据手册推荐，正常使用的时候接一个外部下拉电阻即可。注（该引脚可以不使用，不使用的时候接地即可，因为TMS引脚也可以执行对TAP状态机的复位）因为JATG有四线和五线之分。多的那一根线就是TRST引脚。

        TCK：测试时钟引脚（JATG必含引脚），该引脚内部有上拉电阻。

        TMS：具有内部上拉功能的JTAG测试模式选择（TMS）。该串行控制输入被时钟输入到位于TCK上升沿的TAP控制器中。（一， ↑），该引脚也是JTAG必含应引脚。

        TDI：JTAG测试数据输入（TDI），带内部上拉。TDI 被时钟输入到 TCK 上升沿的选定寄存器（指令或数据）中。（一， ↑），该引脚也是JTAG必含应引脚。

        TDO：JTAG扫描输出，测试数据输出（TDO）。所选寄存器的内容（指令或数据）在 TCK 的下降沿从 TDO 移出。（O/Z 8 mA 驱动器），该引脚也是JTAG必含应引脚。

        EMU0:仿真器引脚 0。当TRST被驱动为高电平时，该引脚用作进出JTAG硬件调试器系统的中断，并通过JTAG扫描定义为输入/输出。该引脚还用于将器件置于边界扫描模式。当 EMU0 引脚处于逻辑高电平状态，而 EMU1 引脚处于逻辑低电平状态时，TRST 引脚上的上升沿会将器件锁定到边界扫描模式。（I/O/Z，8 mA 驱动 ↑）注意：此引脚上需要一个外部上拉电阻。该电阻的值应基于适用于设计的调试器pod的驱动强度。2.2kΩ至4.7kΩ电阻通常就足够了。由于这是特定于应用的，因此 TI 建议验证每个目标板，以确保调试器和应用程序正常运行。

        EMU1:仿真器引脚 1。当TRST被驱动为高电平时，该引脚用作进出JTAG硬件调试器系统的中断，并通过JTAG扫描定义为输入/输出。该引脚还用于将器件置于边界扫描模式。当 EMU0 引脚处于逻辑高电平状态，而 EMU1 引脚处于逻辑低电平状态时，TRST 引脚上的上升沿会将器件锁定到边界扫描模式。（I/O/Z，8 mA 驱动 ↑）注意：此引脚上需要一个外部上拉电阻。该电阻的值应基于适用于设计的调试器pod的驱动强度。2.2kΩ至4.7kΩ电阻通常就足够了。由于这是特定于应用的，因此 TI 建议验证每个目标板，以确保调试器和应用程序正常运行。        

        需要注意：EMU0和EMU1本身并不属于JTAG协议规定的引脚，而是TI的JTAG才带有的引脚。

根据介绍我们可以得知这两个引脚主要是选择JTAG的模式的。

当EMU0处于高电平EMU1处于低电平的时候，此时JTAG的模式是边界扫描模式。画原理图的时候按照手册的要求给这两个引脚外接2.2K-4.7K的上拉电阻即可。即默认是仿真模式。

        Flash引脚：

这三个引脚我们只需要关注第一个引脚即可，我们给第一个引脚接一个3.3V电源即可。剩下两个测试引脚按手册要求保持未连接状态，即悬空。

        Clock：

 XCLKOUT：时钟输出引脚，要是有需要DSP作为时钟源输出的话，该引脚引出即可。该输出可以是系统时钟频率，也可以是系统时钟频率的二分至于或者是四分之一。输出频率的大小XINTCNF2寄存器中的位 18：16 （XTIMCLK） 和位 2 （CLKMODE） 控制。

XCLKIN：该引脚是时钟输入引脚用与连接外部有源时钟信号。

X1和X2：则是外部无源晶振接口。实际使用的时候只需要有源无源二者选其一即可。

        Reset：

复位电路就不用过多介绍了，重启程序使用。给该引脚一个低电平即可复位，含内部上拉电阻。

        ADC SIGNALS：

ADC信号引脚。这部分就不重点介绍了，主要是ADC信号的采集引脚，其中只重点强调几个引脚。

ADCLO：低基准电压源，该引脚需要连接至模拟地，保证ADC采集的精度。

ADCRESEXT：ADC外部电流偏置电阻，需要串联一个22K的电阻到模拟地。

ADCREFIN：ADC外部参考输入。可以使用电压基准芯片提供一个ADC基准电压。

ADCREFP：内部基准正输出。需要一个 2.2 μF 的低 ESR（低于 1.5 Ω）陶瓷旁路电容器到模拟接地。（O） 注意：使用 ADC 时钟速率从系统中使用的电容器数据手册中得出 ESR 规格。

ADCREFM：内部参考介质输出。需要一个 2.2 μF 的低 ESR（低于 1.5 Ω）陶瓷旁路电容器到模拟接地。（O） 注意：使用 ADC 时钟速率从系统中使用的电容器数据手册中得出 ESR 规格。

        Power Pin：

这部分就是电源引脚了，按手册的要求接上电源即可。最好电源旁边并联一个100nf电容，可以使得芯片供电更加稳定。（强调一点，芯片上的普通IO口3.3V，但是内核的电压只能是1.9/1.8V）

        GPIO AND PERIPHERAL SIGNALS：

、

这部分就是GPIO和外设的引脚了。这部分其实直接用排针或者排母引出即可，引脚的具体功能和复用看手册即可。这部分就需要根据大家的实际需要来处理了。因为本人是打算做为开发板，所以这部分引脚全部引出。

        至此，对于一个单片机最小系统版比较关键的几个部分 下载电路 晶振电路 复位电路 电源电路 BOOT启动电路。 其中的4个我们已经介绍完毕。

        接下里介绍BOOT电路。介绍完之后对于28335芯片手册的第一部分就到此结束。

                                                        BOOT电路：

boot电路可用于确定DSP的引导模式，在DSP上电时，引导系统会引导DSP到达程序所在的位置，使程序能够正常运行。这类似于计算机在装系统时选择的从U盘启动或者是从硬盘启动，选择不同的引导模式，则运行的程序也相应不同。

可以看到TI的dsp 28335支持多种启动方式，主要配置BOOT引脚的电平即可。

一般我们选择Flash启动方式即可，因为Flash启动方式比较常见也比较好用。

根据手册，在使用Flash启动方式的时候我们需要将XA12 XA13 XA14 XA15引脚拉高至高电平。串联10K电阻到3.3V即可满足要求。

        以上是本人对于TI DSP28335芯片手册解读（1）