TMS320F28335芯片及使用介绍

1、简介

CPU性能的好坏不仅取决于主频大小,还需要看其整体架构集成性能、运算能力与指令体系。TMS320C2000系列DSP集微控制器和高性能 DSP 的特点于一身,具有强大的控制和信号处理能力,能够实现复杂的控制算法。TMS320C2000 系列DSP 片上整合了Flash存储器、快速的AD转换器、增强的CAN模块、事件管理器、正交编码电路接口及多通道缓冲串口等外设,此种整合使用户能够以便宜的价格开发高性能数字控制系统。随着制造工艺的成熟,生产规模扩大,芯片价格在不断下降,目前该系列 DSP 市场占有率非常高,在工业自动化、电力电子技术应用、智能化仪器仪表、电机伺服控制方面均有着广泛的应用。F283X 系列DSP更是在原来F28X系列定点DSP的基础上增加了浮点运算内核,保持原有的DSP芯片优点的同时,能够更高效的执行复杂的浮点运算,在处理速度、处理精度方面要求更高的领域,比原F28X系列DSP有着更高的性价比。

1.1 DSP定义

DSP技术意思是数字信号处理器(Digital Signal Processor) ,数字信号处理器则是伴随着微电子技术的迅速发展而产生的高速可编程处理器,是实现数字信号处理方法的有效工具,后续会阐述数字信号处理器的原理、资源及应用。

1.2 DSP系列介绍

TI公司生产的DSP产品可分为三大系列: TMS320C2000系列、TMS32

TMS320F2833x TMS320F2823x DSC .................................................................................. 10 1.1 特性 ......................................................................................................................... 10 1.2 开始使用 .................................................................................................................... 11 2 .................................................................................................................................. 12 2.1 引脚分配 .................................................................................................................... 14 2.2 信号说明 .................................................................................................................... 23 3 ............................................................................................................................ 33 3.1 内存映射 .................................................................................................................... 34 3.2 简要说明 .................................................................................................................... 41 3.2.1 C28x CPU ....................................................................................................... 41 3.2.2 内存总线(哈弗总线架构) .................................................................................... 41 3.2.3 外设总线 ......................................................................................................... 41 3.2.4 实时 JTAG 和分析 .............................................................................................. 42 3.2.5 外部接口(XINTF) ................................................................................................ 42 3.2.6 闪存 ............................................................................................................... 42 3.2.7 M0,M1 SARAM ............................................................................................... 42 3.2.8 L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7SARAM ........................................................................ 43 3.2.9 引导 ROM ........................................................................................................ 43 3.2.9.1 引导加载器使用的外设引脚 ....................................................................... 44 3.2.10 安全性 ............................................................................................................ 44 3.2.11 外设中断扩展 (PIE) 块 ......................................................................................... 46 3.2.12 外部中断 (XINT1-XINT7,XNMI) ............................................................................. 46 3.2.13 振荡器和锁相环 (PLL) .......................................................................................... 46 3.2.14 安全装置 ......................................................................................................... 46 3.2.15 外设时钟 ......................................................................................................... 46 3.2.16 低功率模式 ....................................................................................................... 46 3.2.17 外设帧 0,1,2,3 (PFn) ...................................................................................... 47 3.2.18 通用输入/输出 (GPIO) 复用器 ................................................................................. 47 3.2.19 32 位 CPU 定时器 (0,1,2) .................................................................................. 47 3.2.20 控制外设 ......................................................................................................... 48 3.2.21 串行端口外设 .................................................................................................... 48 3.3 寄存器映射 ................................................................................................................. 49 3.4 器件仿真寄存器 ............................................................................................................ 51 3.5 中断 .......................................................................................................................... 52 3.5.1 外部中断 ......................................................................................................... 56 3.6 系统控制 .................................................................................................................... 57 3.6.1 OSC 和 PLL 块 .................................................................................................. 58 3.6.1.1 外部基准振荡器时钟选项 .......................................................................... 59 3.6.1.2 基于 PLL 的时钟模块 .............................................................................. 60 3.6.1.3 输入时钟损失 ....................................................................................... 61 3.6.2 安全装置块 ....................................................................................................... 62 3.7 低功率模式块 .....................................................................................
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