2023年10月8日,知从科技与智芯半导体宣布达成战略合作,共同推动车规级芯片的研发和应用。
作为中国领先的汽车电子基础软件平台提供商,知从科技一直致力于为汽车行业提供高品质的软件解决方案。其核心产品——知从.木牛( ZC.MuNiu )汽车电子基础软件平台,支持最新的AUTOSAR 4.4.0规范,并且兼容OSEK规范。该平台包括操作系统、通讯协议栈、诊断协议栈、网络管理、标定协栈、存储协议栈、复杂驱动等模块,提供了完整的基础软件平台解决方案。
智芯半导体则是一家高科技半导体公司。其核心团队主要来自与世界知名半导体企业,在汽车电子产品定义、设计、系统应用开发和市场方面经验丰富。团队中90%的研发人员具有硕士或博士学位和相关领域20年以上的工作经验。智芯半导体致力于高可靠性和安全性汽车电子芯片研发,希望设计出性能更优,可靠性更高,客户更满意的控制器和处理器。
此次合作,双方将充分发挥各自的专业优势,共同构建车规级芯片的完整生态系统。知从科技和智芯半导体将合作开展业务,开拓市场,实现双赢!
通过这次合作,知从科技和智芯半导体将共同推动国产高性能车规