光模块行业术语之名词interpretation（二）

名词解释（11-20）

11.TIA:跨阻放大器

用于接收端电流信号转换成电压信号，并进行信号放大。

12.AD:模数转换

模拟到数字转换，将连续的模拟量(电流、电压等)通过取样转换成离散的数字量。

13.DA:数模转换

数字到模拟转换，将离散的数字量(电流、电压等)通过取样转换成连续的模拟量。

14.DSP:数字信号处理器

数字信号处理器。这是一种具有特殊结构的微处理器，是以数字信号来处理大量信息的微处理器。将模拟信号转换成数字信号，用于专用处理器的高速实时处理.

15.DDM:数字诊断监控

检测模块性能，偏置电流、工作电压、发射功率，接收功率，工作温度。

16.EMI:电磁干扰

电子设备在自身工作过程中产生的电磁波，对外发射并对设备其它部分或外部其它设备造成干扰。

17.APC:自动功率控制电路

作用使LD有一个恒定的光功率输出，当LD的输出光功率随环境变化、或者自身芯片退化时，LD输出功率会产生变化。通过设置在LD背出光面的背光检测管MD来监控LD的输出光功率，并将输出反馈给驱动电路，当输出光功率下降时驱动电流增加，当输出光功率上升时驱动电流减小，始终使LD保持恒定的输出光功率。

18.ATC:自动温度控制电路

作用是保持LD组件内恒定的温度，以保持激光参数的稳定性。当组件内因LD过热而升温或因环境温度变化时，位于组件管壳内的热敏电阻随温度的变化而改变其阻值，通过电阻变化来控制具有双向输出的温控装置的电流大小和极性，并通过热电制冷器能迅速的达到并维持LD的恒定工作温度。

19.TEC:制冷器

一种半导体热点元件，通过改变热电元件的极性来达到加热和冷却的效果。

20.NTC:热敏电阻

阻值随温度上升而呈指数关系减小的现象和材料。