名词解释(11-20)
11.TIA:跨阻放大器
用于接收端电流信号转换成电压信号,并进行信号放大。
12.AD:模数转换
模拟到数字转换,将连续的模拟量(电流、电压等)通过取样转换成离散的数字量。
13.DA:数模转换
数字到模拟转换,将离散的数字量(电流、电压等)通过取样转换成连续的模拟量。
14.DSP:数字信号处理器
数字信号处理器。这是一种具有特殊结构的微处理器,是以数字信号来处理大量信息的微处理器。将模拟信号转换成数字信号,用于专用处理器的高速实时处理.
15.DDM:数字诊断监控
检测模块性能,偏置电流、工作电压、发射功率,接收功率,工作温度。
16.EMI:电磁干扰
电子设备在自身工作过程中产生的电磁波,对外发射并对设备其它部分或外部其它设备造成干扰。
17.APC:自动功率控制电路
作用使LD有一个恒定的光功率输出,当LD的输出光功率随环境变化、或者自身芯片退化时,LD输出功率会产生变化。通过设置在LD背出光面的背光检测管MD来监控LD的输出光功率,并将输出反馈给驱动电路,当输出光功率下降时驱动电流增加,当输出光功率上升时驱动电流减小,始终使LD保持恒定的输出光功率。
18.ATC:自动温度控制电路
作用是保持LD组件内恒定的温度,以保持激光参数的稳定性。当组件内因LD过热而升温或因环境温度变化时,位于组件管壳内的热敏电阻随温度的变化而改变其阻值,通过电阻变化来控制具有双向输出的温控装置的电流大小和极性,并通过热电制冷器能迅速的达到并维持LD的恒定工作温度。
19.TEC:制冷器
一种半导体热点元件,通过改变热电元件的极性来达到加热和冷却的效果。
20.NTC:热敏电阻
阻值随温度上升而呈指数关系减小的现象和材料。