光模块行业术语之名词interpretation（三）

名词解释（21-30）

21.LA:限幅放大器

包括主放大器和自动增益控制电路，用于信号的放大、整形、过压保护。

22.MA:主放大器

提供高的增益，使得输出达到PECL电平的要求

23.AGC:自动增益控制电路

控制光电探测器的偏置电压，控制主放大器的增益实现输出稳定的目的。

24.CDR:时钟数据恢复

理解为，接收端对光信号转成电信号，顺便进行了电域的整形和时钟恢复。

25.DPA:破坏性物理分析

为了验证电子元器件的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预定用途和有关规定要求，以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。

26.FA:失效分析

产品失效后，通过对产品及其结构、使用和技术文件的系统研究，从而鉴别失效模式、确定失效机理和失效的演变的过程。

27.MCU:微型处理控制器

负责底层软件运行，光模块相关的DDM功能监控。

28.ESD:静电破坏

一种常见的近场危害源，可形成高电压，强电场，瞬时大电流，并伴有强电磁辐射，形成静电放电电磁脉冲。

29.ORL:回波损耗

又称为反射损耗。是电缆链路由于阻抗不匹配所产生的反射，是一对线自身的反射。不匹配主要发生在连接器的地方，但也可能发生于电缆中特性阻抗发生变化的地方，所以施工的质量是提高回波损耗的关键。回波损耗将引入信号的波动，返回的信号将被双工的千兆网误认为是收到的信号而产生混乱。回波损耗是传输线端口的反射波功率与入射波功率之比

30.SMSR:边模仰制比

主模强度和边模强度的最大值之比称为边模抑制比，是标志纵模性能的一个重要指标。一般为DBF激光器。