11项超频新纪录 华硕主板COMPUTEX 2025新品抢先知

ROG于COMPUTEX 2025热血登场,以主打创新设计与强悍效能的The ROG Lab为概念,推出全新沉浸式体验展区,象征品牌迈向下一个关键十年!

现场揭晓了一系列华硕主板新品和人气产品,包括新一代AMD平台BTF背置主板、AMD工作站主板等,带领全球玩家一窥电竞未来趋势,提供超乎想象的感官盛宴,重新定义游戏体验的无限可能!

特别在5月21日COMPUTEX 2025

由Tony大叔在内的华硕团队在现场

打破11项超频新纪录!

尽显ROG主板的过硬实力!

华硕BTF生态系再进化 ROG X870主板亮相

华硕BTF背置解决方案,表示接口背置(Back)将成为引导(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写,寓意冲向美好的未来,带给用户更加整洁、美观的装机效果。华硕持续追求全面无线、利落有型的BTF (Back to the Future) 设计,不断丰富BTF背置系列产品,颠覆传统组装体验。

此次,华硕特别展示了两款AMD平台BTF背置主板,分别为ROG CROSSHAIR X870E HERO BTFTUF GAMING B850-BTF WIFI W

先来看下即将到来的ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板。它沿袭了BTF背置系列的设计,将大量的接口和接针从主板正面移至主板背面。更取消了显卡正面的外接供电设计,通过主板上的背置显卡供电插槽搭配上BTF2.0显卡背置供电金手指,即可为显卡供电。实现了主板正面的“无线化”,大幅提高了整机颜值,同时也能有效降低理线难度。

作为ROG里首款AMD BTF主板,ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF性能强劲,18(110A)+2(110A)+2供电模组搭配AI智能超频,充分释放AMD锐龙9000处理器潜力。扩展性也很丰富,有5个M.2接口,双USB4和WiFi 7。还有M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣和易拆式天线等一系列EZ DIY设计,提升DIY装机体验。

展区同步带来TUF GAMING B850-BTF WIFI W背置主板。作为华硕首款AMD BTF主板,以银白配色演绎利落机甲风格,搭配背置接口设计,带来更干净的整机视觉与更便捷的安装体验。高效稳定的供电设计与扩充能力,满足玩家打造白色无线主机的需求。

华硕AMD工作站主板构筑AI新生活

在内容创作、渲染与资料密集型工作领域,华硕还推出全新高阶AMD工作站主板Pro WS TRX50-SAGE WIFI A,支持Ryzen™ Threadripper™处理器,具备PCIe 5.0插槽、高速联机能力与企业级稳定性。而Pro WS B850M-ACE SE则为专业等级的紧凑型主板,适用于多元应用场景。

华硕X870E/X870系列主板 信仰装备

COMPUTEX 2025现场,ROG CROSSHAIR X870E EXTREMEROG CROSSHAIR X870E APEX以炫酷的外观、强悍供电设计与次世代疾速互联,为玩家打造AMD锐龙信仰主机提供了不二之选。这两款主板预计将于5月28日开售,助你力破9霄!

旗舰板皇ROG CROSSHAIR X870E EXTREME各项规格拉满。特别是IO装甲处的全彩5英寸LED显示屏,可实时显示硬件信息和定制图案,个性化十足。采用20(110A)+2(110A)+2供电模组,轻松驾驭9950X3D。通过NitroPath内存优化和AEMP,充分挖掘DDR5内存的潜力。附赠ROG Q-DIMM.2扩展卡,可提供5个M.2接口,其中3个支持PCIe 5.0。其中M.2快拆装甲还配有3D VC均热板,加上热管,快速降温。

同时,具备2个40Gbps的USB 4接口,10G+5G的双有线网卡和WiFi 7,前置USB 20Gbps Type-C支持60W QC4+快充,扩展性拉满,充分满足玩家所需。混合双模超频和AI智能优化也一应俱全,一键应用,释放更强性能。

还有首款AMD平台的APEX主板,ROG CROSSHAIR X870E APEX一经发布便创下多个世界超频成绩,堪称AMD平台新一代超频怪兽!拥有一系列硬件级超频黑科技,助硬核玩家不断突破极限。也支持AI智能超频和混合双模超频,可充分挖掘AMD锐龙处理器的潜力。

FF07 MOD主机 小空间 大能量

COMPUTEX 2025现场还展出了一台FF07 MOD主机。它由Xikii厂长打造,将强如ROG RTX 5080 OC Edition显卡、ROG STRIX X870-I GAMING WIFI主板和AMD R9 9900X处理器的组合,装入仅16L容积中,并通过精妙设计使CPU、GPU和PSU三者都有互不干涉的散热空间。富有创意的融合式安装,简化了装配和理线过程,借助榫卯、滑轨、磁吸等方式,实现无外露螺丝的精致美感。

COMPUTEX 2025,华硕带来了一系列新品,旨在提供给用户更多、更好的产品体验,让我们一起期待新品的到来!

<think>好的,用户想了解华硕科技的相关信息或产品,特别是提到了“科技达人产品或资讯”。首先需要确定华硕最近有哪些新产品发布,特别是针对科技爱好者的高端产品。然后可能涉及华硕的技术创新,比如散热技术、屏幕技术等。还要考虑华硕的不同产品线,比如ROG系列、ProArt系列,以及他们的主板、显卡等。资讯方面,可能需要查找最近的新闻、展会信息,比如Computex 2024的发布内容。用户可能需要详细的技术规格、应用场景,以及购买建议。需要确保信息准确,整合时要分门别类,结构清晰,避免步骤词汇,使用多个方法或步骤,每个部分换行。还要注意格式要求,比如代码和公式的格式,虽然这个问题可能不涉及。最后生成相关问题,要基于回答内容,比如产品线区别、主板选购、技术创新等。</think>华硕在2023-2024年持续推出多款创新产品,主要聚焦高性能计算与专业创作领域。以下分类整理关键产品与技术动态: **1. ROG系列电竞产品** 搭载最新NVIDIA GeForce RTX 40系列显卡的ROG Strix SCAR 18(2024)采用18英寸ROG Nebula HDR显示屏,支持250Hz刷新率与1000尼特峰值亮度。配套的ROG Hyperion GR701机箱新增磁吸式防尘网设计,优化散热系统效率。同步推出的ROG Azoth Extreme键盘集成2英寸OLED智慧屏,支持自定义宏指令与系统监控显示。 **2. ProArt创艺国度系列** ProArt创16 2024款配备16:10 4K OLED HDR触控屏,Delta E<1色准认证,支持ASUS Dial物理旋控器与1024级压感笔。ProArt PD32UCXR显示器实现双模切换,可在4K 160Hz游戏模式与专业色彩模式间智能转换,覆盖99% DCI-P3色域。 **3. 主板技术创新** X670E ROG Crosshair系列主板新增PCIe 5.0 M.2扩展卡,通过ASUS SuperSpeed技术实现14GB/s传输速度。新一代AI智能超频3.0系统可自动学习硬件体质,结合动态电压补偿算法,提升超频稳定性。公式表达电压补偿算法: $$V_{out} = V_{base} + \alpha(T_{junc} - T_{ref}) + \beta \cdot \frac{dI}{dt}$$ **4. 移动工作站解决方案** ExpertBook B9 2024商务本通过MIL-STD-810H军规认证,采用镁锂合金机身(重量<880g),配备双雷电4接口与5G模块。配套的ASUS Pen 2.0触控笔支持4096级压感与60度倾斜识别,延迟降低至25ms。 **5. 云端协作生态** ASUS Lumina平台整合多设备协同功能,实现跨平台文件拖拽传输(Windows/macOS/Android/iOS),采用私有加密协议: ```python def encrypt_packet(data, key): nonce = os.urandom(12) cipher = AES_GCM(key) ciphertext, tag = cipher.encrypt(nonce, data, None) return nonce + ciphertext + tag ```
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