2024年第四届智能技术与嵌入式系统国际会议（ICITES 2024）将于2024年9月20日-23日在中国·成都举行，由电子科技大学主办。ICITES 2024作为智能技术和嵌入式系统的顶级盛会，将围绕人工智能、物联网、大数据、云计算等热点议题展开深入讨论。与会者梦分享最新的研究成果，探索新的应用领域，共同推动智能技术的快速发展。
会议官网：ICITES 2024 | 成都
http://icites.net/index.html
组织单位：
征稿主题：
Track 1：嵌入式处理器和片上系统
Track 2：建模和设计自动化
Track 3：安全、安保和可靠性
Track 4：嵌入式机器学习
Track 5：加速器和异构系统
Track 6：通信和存储器子系统
Track 7：嵌入式操作系统和中间件
Track 8：实时和分布式智能系统
Track 9：用于物联网和信号处理的嵌入式系统
Track 10：工业实践和案例研究
*特设分会
Special Session 1: 用于计算机视觉和多媒体的人工智能和嵌入式系统
Special Session 2: 电力系统的智能与嵌入式计算
会议出版及检索：
录用并参会报告的论文将由IEEE出版，被Ei核心和Scopus检索，并提交CPCI检索。
推荐期刊：
优秀会议论文将被推荐到以下SCI期刊：
Sustainable Computing: Informatics and Systems（ISSN: 1674-862X)
检索：Ei Compendex, Scopus, SCIE, etc.
Journal of Systems Architecture (ISSN: 1383-7621)
CCF B
检索: SCI, Ei Compendex, Scopus, etc.
影响因子： 5.836
Journal of Circuits, Systems and Computers (ISSN: 0218-1266)
检索: SCIE, Ei Compendex, Scopus, etc.
影响因子：1.278
出版历史：
会议历史：
会议组委会：
ADVISORY COMMITTEE
Xiaobo Sharon Hu, 美国圣母大学
Zebo Peng, 瑞典林雪平大学
Shiyan Hu, 英国南安普顿大学
Tsung-Yi Ho, 香港中文大学
郭兵，四川大学
GENERAL CHAIRS
江维，电子科技大学
Zonghua Gu, 瑞典于默奥大学
卓成，浙江大学
TPC CHAIRS
孙晋，南京理工大学
刘洋，四川大学
Di Liu, 挪威科技大学
TPC CO-CHAIRS
孙奇，浙江大学
敬蒙蒙，电子科技大学
Angeliki Kritikakou, 法国IRISA/INRIA 和雷恩1大学
TRACK CHAIRS
王永利，南京理工大学
Weichen Liu, 南洋理工大学
胡标，中国农业大学
Mohsen Imani, 美国加州大学欧文分校
周浩杰，江南大学
王颖，中国科学院
Lynda Boukela, 德国电子加速器研究所
任健康，大连理工大学
孟令忠，中国科学院
Laha Ale, 西南交通大学
SPECIAL SESSION CHAIRS
陈刚，中山大学
林迪，电子科技大学
李冬冬，国防科技大学
周梓梦， 山东大学
LOCAL CHAIRS
王旭鹏，电子科技大学
代成，四川大学
常政威，国网四川省电力公司电力科学研究院
PUBLICITY CHAIRS
李乔，厦门大学
Deepak Adhikari, 电子科技大学
Junhuan Yang, 乔治梅森大学
PUBLICATION CHAIRS
詹瑾瑜，电子科技大学
丛佩金，南京理工大学
主旨报告嘉宾：
Guoliang Xing, 香港中文大学, IEEE Fellow
Chun Jason Xue, 穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学, 阿拉伯联合酋长国
特设奖项:
本届会议为鼓励青年学者不断开拓进取，积极钻研，特设如下奖项：
- 优秀青年科学家奖
- 优秀论文奖
- 最佳口头报告奖
- 最佳海报报告奖
联系方式：
联系人：罗老师
电子邮件： icites@163.com
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