手搓U盘（JMS901+三星KLUDG8V1EE-B0C1），附带JMS901量产工具和固件下载

IG5236开卡MAP1602量产小能手

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分类专栏： ssd 文章标签：电脑

于 2023-12-05 15:36:43 首次发布

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一、准备工作

U 盘就莫名其妙找不到了，干啥都不方便，正好趁这次机会自己做一个玩玩。
首先是工具：

电烙铁（T12 焊台）
热风枪（858D）
焊油
撬刀
吸锡带

之前是捡了个报废的手机主板来练手的，正好用上了。板上一个 128 G 的字库，查了下，应该是 UFS 2.1 的 TLC 颗粒，还算不错。选择主控时需要注意主控是否支持颗粒。

主控：智微 JMS 901
颗粒：三星 KLUDG8V1EE-B0C1

二、焊接流程

首先我要说明，因为动工时没有架手机的地方，也就没有拍照，这部分只能以文字说明。这部分主要还是凭经验和手感，是一个非常主观的东西。

1.拆

最好有个地方固定主板。

先在颗粒周围上点焊油，然后热风枪开到 360 ℃ 左右，风速随意，因为我用的是废主板（如果需要主板无损建议风速小一点，防止周围元器件被吹飞）。对着颗粒加热。同时撬刀插入颗粒底部试探。
我这个主板的原焊锡非常牢固，所以建议撬刀插入后，左右轻晃切割底部焊锡，但是不建议用力，有可能损伤到焊点。如果可以切割得动，也就说明底部焊锡化了，此时可以撬刀深入后一下翘起。

记住不要用刀具之类厚的东西撬，最好是专用于撬 BGA 的薄撬刀。

2.清

颗粒拆下来后，一般底部焊锡都是不平整的，如果平整且饱满那你简直牛逼，可以直接跳到最后一步了。

电烙铁开到 360 ℃ 左右，这里看习惯（我是无脑 400 ℃ 选手）。固定住颗粒。
这里有两种做法，不管哪种，只要能将底部的锡清理到平整就行。主流做法是加焊油，用吸锡带和烙铁将底部拖平整。
我用的是比较偷懒的做法，直接用刀头烙铁将焊锡刮走。这个做法建议小心点，有可能损伤颗粒焊点。

3.植

最痛苦的一步，练了好几次练不好，最后还是用了投机取巧的方法，留在最后讲。

在颗粒下面垫点纸巾，可以防止错位以及颗粒和植锡网更好地接触。
植锡网对齐焊盘，用镊子压住植锡网，之后抹上锡浆，使每个孔位都填充后刮去表面多余锡浆（厚点的卡片或者刮刀、手术刀都行）。建议刮去锡浆后再用纸巾或者布擦干净，必须保证表面完全没有残留锡浆。同时整个过程都要保证镊子压住植锡网，让植锡网不跑偏。

接下来将锡浆吹上去。这里建议先用热风枪均匀加热植锡网，这一步是为了防止局部温度高导致受热膨胀变形。
接着从一角慢慢将锡浆吹化。完全融化后收起热风枪，不要急于去动植锡网，待锡球冷却后再拿下颗粒，确保检查每颗锡球大小一致。拿下颗粒后可以再热风枪加热一次，让可能轻微偏移的锡球自动归位。

OK，到了逃课时间。首先找个强磁铁，能稳稳吸住植锡网的最好。直接怼在纸巾下面或者中间再隔个铁板，现在应该是这样：磁铁-铁板-纸巾-颗粒-植锡网。
这一步直接完全代替了用镊子压住植锡网的我失误最多的环节。然后就可以随意刮锡了。如果植锡网歪了那一定是你磁铁不够强，嗯。

4.焊

最简单的部分，唯一的难点在于对温度和风速的把握。但是都到这里了，说明已经熟悉热风枪了。

建议用吸锡带和烙铁把主控板焊盘拖干净，同样记得加焊油再拖会简单点。这一步不建议用刀头烙铁刮，因为主控板一般皮薄。把底下的铜刮出来就麻烦了。
拖完可以用洗板水清理下，继续上焊油。颗粒对准，可以看脚位，也可以看主控板上的标注，这里不同主控不同颗粒都不一样。
风枪温度不变，一般都是 360 ℃。加热颗粒，如果看到颗粒突然抖动一下归位了，说明底下锡球融化了，可以直接收工，也可以再用镊子轻推一下颗粒以检查，看看会不会自动归位。