JMS901量产DIY经验，手搓U盘（JMS901+三星KLUDG8V1EE-B0C1），JMS901量产工具和固件分享

准备

U 盘就莫名其妙找不到了，干啥都不方便，正好趁这次机会自己做一个玩玩。
首先是工具：

• 电烙铁（T12 焊台）
• 热风枪（858D）
• 焊油
• 撬刀
• 吸锡带

之前是捡了个报废的手机主板来练手的，正好用上了。板上一个 128 G 的字库，查了下，应该是 UFS 2.1 的 TLC 颗粒，还算不错。选择主控时需要注意主控是否支持颗粒。

• 主控：智微 JMS 901
• 颗粒：三星 KLUDG8V1EE-B0C1

焊接流程

首先我要说明，因为动工时没有架手机的地方，也就没有拍照，这部分只能以文字说明。这部分主要还是凭经验和手感，是一个非常主观的东西。

拆颗粒

最好有个地方固定主板。

先在颗粒周围上点焊油，然后热风枪开到 360 ℃ 左右，风速随意，因为我用的是废主板（如果需要主板无损建议风速小一点，防止周围元器件被吹飞）。对着颗粒加热。同时撬刀插入颗粒底部试探。
我这个主板的原焊锡非常牢固，所以建议撬刀插入后，左右轻晃切割底部焊锡，但是不建议用力，有可能损伤到焊点。如果可以切割得动，也就说明底部焊锡化了，