晶谷材料压敏电阻低温烧结银浆用玻璃粉

55ab554c885745259f9190ada483700e.jpg晶谷材料压敏电阻低温烧结银浆用玻璃粉是一种用于压敏电阻的低温烧结银浆的玻璃粉。它在电子浆料中起着粘结和降低烧结温度的作用,能够提高浆料与基材之间的结合力。在使用压敏电阻低温烧结银浆用玻璃粉时,需要根据不同的基材和烧结温度等因素来选择合适的玻璃粉,以提高对基材的浸润性,使其能很好地附着在基材上。同时,在制备压敏电阻时,还需要注意玻璃粉的粒径、烧结温度和时间等因素,以确保压敏电阻的性能和质量

 

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