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HDR-TH_8P-P2.54-V-M-R2-C4-S2.54 排针
GD32F103C8T6核心板
重点在supplier part是立创商城的编号，可以搜到
设计流程
基础知识
器件 = 符号 + 封装 + 3D图片 + 3D模型
符号 = 元件
黑色线无电气性能不导电
部分原理图解析
排针连接 (H1 - PZ254V-12-8P):
排针H1：用于将VIN_5V电压和GND分配到其他电路部分。
数据线D-和D+，这些引脚用于数据通信，不涉及电源供电。
晶振
X2（8 MHz 晶体振荡器）：
- 晶体 (X2) 是振荡器电路的核心。它是一种压电设备，当施加电场时，它会以特定频率（本例中为 8 MHz）振动。振动频率非常稳定，这就是晶体用于精确计时的原因。
C3 和 C4 (20 pF 电容器)：
- 这些电容器与晶体并联。它们与晶体形成谐振电路，有助于维持振荡。这些电容器的值是根据晶体的规格和所需的频率稳定性来选择的。
R3（1MΩ电阻）：
- 该电阻通常用于偏置振荡器电路。它提供反馈路径，这对于维持振荡至关重要。在许多设计中，该电阻是必需的，以确保电路在通电时开始振荡。
OSC_IN 和 OSC_OUT：
- 这些是振荡器电路的输入和输出连接。OSC_IN 引脚是信号进入电路的地方，OSC_OUT 是振荡信号输出的地方。此输出通常馈入系统的其他部分（如微控制器），以提供时钟信号。
封装
基础知识
符号要绑定自己的封装
左键按住拖动
焊盘大小大于实际大小，焊盘的补偿，方便焊接
C0603封装
非通孔，仅在顶层
C0805
F1210封装 保险丝
L0603 贴片电感
尺寸同C0603
LED-0603
尺寸同C0603，不同的是丝印
且增加正负级（我画的2阳1阴）
R0603
HDR-TH_8P-P2.54-V-M-R2-C4-S2.54 排针
按键（SW-SMD-T6X6-9.5X5.8）
焊盘尺寸
这是引脚尺寸，焊盘尺寸要做一个加长处理
TQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL
U1芯片一
查到的尺寸大概率是实际引脚长度，焊盘的尺寸要更长一点
SOT-223（U2）
USB1
布局
板子尺寸：65*50mm
模块化布局
位号的放置
VCC->电容->芯片（滤波）
预布局
精细化布局
电容的排列先大后小
芯片部分布局先看晶振
电阻要更靠近芯片
因为晶振经电容再到芯片
走线
电源部分电流大点，导线也要宽一点
差分：走线长度尽量一致
布线从复杂开始
晶振部分包地处理，过孔
8MHZ挺大，包地避免外界对他的干扰
底层走线，地网络，全覆盖
通孔焊盘
过流和过孔相匹配
最后一步，连接电源线，GND，大面积铺铜，过孔
圆弧过度
晶振包地，晶振静止
空处打过孔，增强连接性
常用快捷键
按空格引脚旋转
左键停止继续添加符号
shift///ctrl+滚轮左右上下移动
ctrl+s保存
shift+s看的清楚一点
ctrl+点击 多选
ctrl+R隐藏飞线
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