2302_79259432的博客

芯片解密，PCB抄板，反推原理图，样机调试，PCBA中小批量生产等服务。‌详细列出了电路板所需的所有组件，包括器件型号、封装、参数、描述和数量以及贴装在PCB板的位置等，确保了组件的正确采购和贴片加工放置‌。这些文件共同构成了PCB抄板的完整技术资料，通过这些资料可以进行电路板的设计、制造和测试，实现电子产品的复制、二次开发，分析研究和生产。‌也称为拾取和放置文件，提供了每个组件在电路板上的坐标和方向信息，指导组件的精确放置‌。‌提供了钻孔的坐标及尺寸信息，确保了PCB板的正确钻孔和组件的准确安装‌。

然而，网络上似乎并没有有关于IC设计整个流程的稍微详细一点的介绍，仅仅只是概略性的说分为设计、制造、测试、封装等四大主要板块，有的资料介绍又显得比较分散，只是单独讲某个细节，有的只是讲某个工具软件的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中，而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚。反向设计其实就是芯片反向设计，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。

在双面板抄板中，因为经常有交叉线存在，需要跳线到地层做交叉线交换，这个需要特别指出的是，这个跳线不能太长，若太长，容易分割参考地，尤其是对于一些信号质量要求高的线，底部的参考地不能被分割，否则信号的回路被完全破坏，参考地失去了意义。PCB抄板布线，在不少人眼中是体力活，然而一直以来，我都是亲自布局布线，把这个PCB布线用常识来理解，通俗易懂、避开电路回路、电磁场传输线等高深复杂，越讲越讲不清的东西，从根本上让自己明白怎么回事，不被一些专业术语约束，让PCB布线更简单。对信号要求越高的，越要靠近差分信号线。

51系列在片内RAM区间还特别开辟了一个双重功能的地址区间，十六个字节，单元地址20H～2FH，它既可作字节处理，也可作位处理(作位处理时，合128个位，相应位地址为OOH～7FH)，使用极为灵活。世界有许多著名的芯片公司都购买了51芯片的核心专利技术，并在其基础上进行性能上的扩充，使得芯片得到进一步的完善，形成了一个庞大的体系，直到现在仍在不断翻新，把单片机世界炒得沸沸扬扬。置位0时为输出状态，不管该脚为何种电平，均呈低阻状态，有相当的驱动能力，低电平吸人电流达25mA，高电平输出电流可达20mA。

一般来说，弱电信号不需要考虑线间距，电压差很小，而对于强电，由于电压差很大，容易造成线路间打火（由于空气被电离），当线间距为1.5mm(约60mil)时，线间绝缘电阻大于20M，线间最大耐压可达300V，当线间距为1mm(40mil)时，最大耐压可达200V。由于在Bottom Layer，是属于PCB外层（除了上下层，中间的都算是Inner Layer，这里理解为三明治或许形象一点），所以计算时中 取0.024，温升 取10，好了这下都齐了，计算下具体值吧。:线路最大载流量，单位为A;

另外电容、电感和ESD器件，这些器件和连接器表贴焊盘等没有经过一定的优化，可能存在阻抗不连续的影响，这块我们的要求是8Gbps以上是必须要优化，8Gbps以下如果有空间可以优化，因为如果要优化的话，意味着第三层或者倒数第三层焊盘位置是不能走线的，有可能还要补参考层，尤其是空间很紧张的情况下，实现起来会比较麻烦，很多设计人员本着多一事不如少一事的原则，很多就不优化了，PCB设计本来就是权衡的艺术，这也能理解。调试了几个月，最终却非常意外的找到了问题的原因，大家在调试中有没有遇到过类似的问题？

内部集成振荡器电路，可以直接输出所需的频率信号，具有频率稳定、输出幅度可调等优点，但功耗较大，体积较大。适用于振荡频率稳定性要求高，但占用空间和功耗不是主要考虑因素的应用场景中。：缺乏振荡电路，只具有谐振频率，需要外接电路进行放大。功耗小、体积小，频率稳定性也较好，成本相对较低。适用于功耗和空间要求相对较低的应用场景。不同类型的晶振在精度、稳定性、成本、体积和功耗等方面有所不同，因此选择合适的晶振对于满足特定应用的需求至关重要。

‌其次，‌晶振的频率直接决定了电子设备的运行速度，‌例如，‌在计算机中，‌CPU的运行速度由晶振的频率决定，‌因此选择合适的晶振对于提高设备的性能至关重要。‌此外，‌由于晶振的振荡频率具有很高的稳定性，‌它可以作为其他信号源的参考频率，‌用来校正和稳定其他信号的频率和相位，‌这对于保证通信设备和测量设备的性能至关重要。‌此外，‌晶振的精度决定了电路的时钟信号的精度，‌而晶振的频率稳定性保证了电路在不同环境下都能够保持一致的工作频率，‌从而提高了电路的可靠性和稳定性。

对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。各类抄板公司，在抄板精度上的技术能力并不统一，有的公司抄板技术能力差，抄板精度不高，而有的抄板技术能力强，抄板精度能达到1mil以下。PCB抄板精度因素有两个：软件精度、原始图象精度。

4.按Ctrl+1将图片以实际大小显示（或按住Alt+滑轮，尽量放大图片），接着按Ctrl+T，使图片进入自由变换状态，如下图所示，滑动鼠标的滑轮，调整图片的角度，使板子边缘与参考线平行。8.跟调正顶层扫描图时一样，按 Ctrl+T 进入自由变换状，按键盘方向键移动图层，大概对准参考线，然后调正角度，使板子边缘与参考线平行，再按键盘方向键移动图片对准参考线。PCB抄板通常需要扫描或拍摄电路板线路及元件图片，然后用图像处理软件进行图片处理，抄板怎样处理扫描的图片，需要注意哪些问题？

抄板时间要多久是客户比较关心的问题，但由于不同的电路板存在各自独有的特征，比如板层数量不同、元件数量各异、板子尺寸不一，拆解元器件难度不等，电路复杂程度差别等PCB板材因素都会影响抄板周期的长度，所以抄板时间通常不能非常肯定的给出一个具体时间，需要看到PCB电路板实物以后才能确定抄板周期。大多数单面板、双面板抄板时间小于一天，即单天可抄板完毕，少部分元件数量较多的双面板可能需要2天左右的时间，即隔日可完成抄板；基本上板层数每增加一层，需要在抄板时间上多用1天左右的时间。四层板 2-3天。

,打开Layers按钮，钩选Singal Layers下的[Toplayer]/[BottomLayer],再钩选 Silkscreen 下的 [Top Overlay]/[BottomLayer],然后钩选 Other下的 [Keepout];10、选择[ File/CAM Manager..]在导出向导中，选择 Pick Place ，钩选Text，一直点下一步，单位选择公制Metric，完成生成一个Pick Place文件，选中按F9 Generate CAM files；

益臻科技解密后得到的是烧写文件（二进制或十六进制机器代码），可以是BIN、HEX、JED、POF、SOF、OTP、S19或CDS、TXT等格式，不同厂家的芯片的烧写文件有不同的格式。单片机解密就是通过一定的设备、技术和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件（机器语言），可以自己复制、烧写芯片或反汇编后参考研究或学习。我们解密后会先烧写2个测试样片给客户测试，客户测试成功后再发烧写文件给客户，这样客户以后可以自行烧写。大部分芯片解密后提供的是BIN或HEX文件，如：PIC芯片解密、ATMEL芯片解密。

换个更容易理解的说法是：在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的标准)，但是三层板尺寸大的时候，翘曲度会超过这个标准，这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性，所以一般设计者，都不设计奇数层板，即便是奇数层实现功能，也会设计成假偶数层，即将5层设计成6层，7层设计成8层板。PCB多层板都是偶数层的原因。PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，而常见的多层PCB是四层和六层板。