【致敬未来的攻城狮计划】— 连续打卡第十天：FSP固件库开发及FSP配置详解。_固件bsp层

二、FSP工程架构

三、FSP库的一些重要概念

总结

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前言

昨天学习了RA寄存器的基础和使用，今天学习FSP固件库的基础和使用，并使用FSP固件库点亮第一个灯。其实在环境搭建的时候已经点亮了LED，今天是系统的学习，之前是囫囵吞枣，做出来就开心了，知其然更要知其所以然。

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一、FSP层次架构？

RA MCU

位于最底层的是 RA 系列微控制器硬件。不同系列的 RA 微控制器之间具有非常一致、高度兼容的外设硬件， 这为软件开发人员提供了极大的便利。

BSP

往上一层是板级支持包（BSP）。BSP 处于 FSP 软件的底层，是 FSP 的功能基础。 BSP 负责 MCU 复位后初始化系统使程序执行进入 main 函数，并为上层软件提供其他服务。

BSP 函数名称以 R_BSP_ 开头，BSP 宏以 BSP_ 开头，数据类型定义以 _bsp 开头， 以便于与 FSP 的其他部分区分开来。

HAL

在 BSP 之上是硬件抽象层（Hardware Abstraction Layer (HAL)）， 它以较小的内存占用量为外设提供高效的设备驱动程序，实现易于使用的接口， 使开发人员不必直接处理单片机的寄存器组，并使处于 HAL 层以上的软件更容易在整个 RA 产品家族中移植。 它是模块（Modules）的集合， 每个模块都是 RA 系列微控制器中可用的外设的驱动程序（比如 SPI、I2C、ADC）， 其名称以 r_