微机电系统的应用与发展——课 程 论 文

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摘要：文章主要介绍微机电系统在国内外研究和发展的现状，分析了MEMS技术的特点和组成，重点探究了微机电系统的发展与应用，突出围绕在生物医疗领域的无创诊疗技术和精细手术中的应用，对商业印刷中的喷墨打印机的应用进行了分析，以及对微加速度计和惯性系统的应用进行了介绍。同时，对微机电系统在汽车产业等领域的发展前景进行展望，对认识微机电系统的特点，发展MEMS相关技术和应用具有一定的借鉴和参考。

关键词：微机电系统；MEMS的特点；MEMS的发展；应用展望

微机电系统（MEMS，Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。其发展可以追溯到上世纪60年代，Westinghouse公司发明了一种谐振晶体管(RGT)。而MEMS概念则是在80年代末被首次正式提出，标志着MEMS技术研究的开始[1]。相对于宏观的机电传感器，MEMS具有高灵敏度和低噪声的优点。同时MEMS技术适用于自动化生产，而不是采用手工组装制作的方式，能够显著降低传感器的生产周期和制造成本。MEMS产品凭借多功能、微型化、独特的性能(例如，响应速度快)以及批量化低成本等特点在市场上具有一定的竞争力，实现技术发展和商业化，并被广泛应用于高新技术产业。

1. MEMS技术的特点

MEMS及其微加工技术具有小型化(miniaturization)、比例尺效应(scale effect)、微电子集成(microelectronics integretion)及高精度的并行制造(parallel fabrication with high precision)等特点。

1. 1. 小型化和比例尺效应

典型MEMS器件的长度尺寸在1um~1cm，使得其能更大限度地增加集成在晶片上的器件数目，提高经济效益。但是由于比例尺效应(微尺寸效应)，器件尺寸减小后，常规的机电系统可以忽略的作用力就会变成MEMS的主要作用力，比如静电力、范德华力、摩擦力、表面张力等，力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等理论基础都会发生变化。而惯性力相比较之下就会显得微不足道，因此仅靠缩小几何尺寸而去制造出微尺寸的装置是不现实的[2]，有必要对微动力学、微流体力学、微热力学和微结构学进行深入的研究。

1. 1. 微电子集成

采用MEMS工艺可以将机械传感器执行器与处理电路及控制电路同时集成在一块芯片上，这种集成形式成为单片集成。这种集成电路的机械元件单片集成方式，保证了实现大面积、高密度传感器和执行器阵列寻址，促成了多种MEMS产品商业化。

1. 1. 高精度的并行制造

在高精度的并行制造方面实现了高度的智能化，结合光刻技术，MEMS器件的体微加工技术可以高精度地加工二维、三位微结构，比如倒金字塔结构的孔腔、高深宽比的沟道、穿透衬底的孔、悬臂梁和薄膜。由于芯片制造在同一圆片上，采用现代光刻系统和光刻技术的MEMS加工技术对整片工艺的一致性好、批量制造的重复性非常好，芯片可靠性得以提高。

1. MEMS器件的组成

MEMS器件主要包括传感器、执行器以及信号和数据处理器。传感器是用来探测和监测物理化学现象的器件，而执行器是用来产生机械运动、力和扭矩的器件。执行器与传感器的基本原理是能量转换，在微小尺寸下主要是利用静电感应和电磁感应原理进行开发的。利用MEMS技术可以把信号和数据处理器、控制电路、传感器以及执行机构集成在同一块芯片上，构成一件微型仪表。

1. MEMS技术的产生与发展
   1. MEMS的起源及发展

MEMS的起源与发展现状随着硅材料微制造技术的兴起而迅速发展，自1954年以来单晶硅和多晶硅的压阻效应的发现、研究和优化，1962年第一个硅微型压力传感器问世,1967年Westinghouse公司发明了一种谐振晶体管(RGT)，1976年全球第一台喷墨打印机诞生，同年压电式墨点控制技术问世，1988年，美国德雷伯实验室研制出第一台框架式角振动微机电陀螺仪，1993年又研制出性能更好的音叉式线振动陀螺仪，1989年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60~120μm的多晶硅微型静电马达,1987-1988年间,召开了一系列有关微动力学和微机械的学术会议,并使得“MEMS”这一术语被广泛接受和采纳。MEMS在军事、航空航天、生物学、护理医疗、光学器件、通信、救援、汽车产业、环境监控、建筑、农业生产及消费电子产品等领域有巨大的应用价值，受到了世界各国的高度重视。

1. 1. 国外MEMS的研究和发展现状

MEMS技术起源于美国，最早可以追溯到1987年美国UC Berkeley发明的微马达，引发了美国学术界和产业界对微机械的探索和开发热潮。

美国是MEMS技术的发源地，也是最早将MEMS技术商品化的国家。20世纪80至90年代，以ADI为代表的美国器件公司开始在汽车电子领域大量研制开发包括安全气囊、制动压力、胎压监测等产品。1993年,该公司首次实现电路和加速度计结构的单片集成，成功地将表面硅工艺生产的硅微型加速度计商品化,并大批量应用于汽车防撞气囊,标志着MEMS技术商品化的开端。2006年，来自斯坦福大学的研究小组成功研制出了以壁虎为原型的微型“粘虫”机器人，它可以通过仿制壁虎脚上的微细结构，模拟大壁虎脚掌基于分子间的“范德华力”以此成功实现仿壁虎机器人90度爬壁运动。

日本反面，日本通产省自1991年开始了为期10年总投资250多亿日元的“微机械技术”研究开发计划[3]。2021年，日本研究人员开发了一种传统ADB系统的替代方案，即依赖电致机械振动压电效应的微机电系统（MEMS）光学扫描仪。该系统不仅能用于驾驶辅助技术，还可用于光探测和测距，以及车辆交互光通信链接。

德国MEMS技术和器件在汽车产业和消费电子产品领域市场的影响不容忽视，在全球MEMS行业占据了十分重要的地位。在二十一世纪初，德国博世(Bosch)公司就已经研发出了“Bosch process”的微加工技术，日产400万个MEMS传感器，其中75%的博世MEMS传感器被用于消费和通信电子产品。

根据新思界行业研究中心发布的《2022-2026年美国MEMS传感器市场深度调研分析报告》显示，截止到2021年10月，美国仍是全球MEMS传感器的第一大技术来源国，专利申请量占据着全球MEMS传感器总专利申请量的55%以上，远高于中国的14%以及德国的6%。

1. 1. 国内MEMS的发展和研究现状

中国MEMS产业于2009年起步，现仍处于追赶状态，且在传感器的性能（精度、可靠性、稳定性等）指标上与国外仍存在差距。主要原因之一在于国内的从事MEMS产业研究环境的不成熟，且MEMS研发周期较长，鲜有企业愿意投入长周期的精力、资金和时间去研发MEMS技术，从而在产业技术积累、迭代以及人才培养上很难形成集聚效应。另外一方面在于国内产业链尚不够完整，当前阶段中国MEMS产业链还在优化和完善的过程中，而MEMS传感器行业具有很强的规模效应，只有批量化生产，整个产业链才能有足够的利润，才能有足够的驱动力促进中国MEMS产业的长足发展。

MEMS器件中最具代表性的压力和惯性传感器都具有小批量、多品种的特点，专业人才和技术经验的积累是国内公司的保持核心竞争力的关键所在。但目前国内缺乏从事MEMS压力传感器研发与量产的大型企业，全球MEMS压力传感器市场的市场份额仍然主要被英飞凌、意法半导体、博世等国外厂商占据。国内厂商在消费电子等行业有望通过细分产品实现突破，国产替代空间广阔。

我国MEMS行业研发和生产体系不断完善，为国内MEMS行业的发展提供了良好的发展环境。2017年，工信部发布《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019)》，政策指出目前需要着力突破硅基MEMS加工技术等工艺技术，推动发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术，鼓励研发测试设备，支持企业探索研发新型MEMS传感器设计技术、制造工艺技术、集成创新与智能化技术。此外，国家自然科学基金、“863”计划等对MEMS研究都给予了充分的重视和资助。在国家政策的大力支持下，国内MEMS行业的研发与生产体系不断完善，各研发与生产环节的实力整体提升。各类产业园区和研究平台也为完善国内MEMS行业的研发体系提供了基础。

1. MEMS技术的主要应用

MEMS技术的应用主要集中在三个方面:微型传感器,微型执行器和微型系统,将微型传感器、微型执行器及相关的信号处理和控制电路集成在一起,能完成一定功能的微型系统是MEMS研究的最终目标[3]。以下结合当前微机电系统在不同领域的一些应用，展望微机电系统的发展前景。

1. 1. 生物医疗领域

无创或微创诊疗技术是现代医疗领域中备受关注的研究课题。采用MEMS器件有可能研发制造出具有最小创伤性或无创伤性、高精确性、高可靠性、安全性、简便性、快速性、能动性、智能性的医学检查、诊断、治疗和手术的装置或系统，可以介入很小的器官和组织，自动地进行精细的医疗操作[4]。

2012年，我国首个拥有自主知识产权的胰岛素QS-M型无针注射器通过国家食品药品监督管理局的注册审批，获得上市资格[5]。无针注射器通过腔内部的压力装置产生的压力，推动药管中的药液经过微孔形成极细的药液柱，使药液瞬间穿透人体表皮到达皮下，从而达到微创甚至无创的效果。2012年，美国卡内基梅隆大学教授乔塞特设计研发了一种蛇形爬行机器人，头部直径小于20mm，灵活性强且能用于协助精细手术的操作，这类机器人能让复杂精细的外科手术更快、更容易进行，并有效降低医疗成本。

所以，基于MEMS的医疗器械的研究成果及其应用将对现代医学工程的发展，对未来社会人类生活质量的提高及社会福利的改善产生极大的影响。

1. 1. 商业印刷领域

喷墨打印机作为激光打印机的廉价替代品，它同样也可以提供高品质的彩色打印。喷墨打印机和喷墨头制造领域的发展十分迅速，佳能公司最早发明了基于热气泡(bubble jet)技术的喷墨打印技术，而惠普公司在1978年首先发明了基于硅微机械加工技术的喷墨打印机喷嘴。喷嘴阵列喷射出热汽泡膨胀所需液体体积大小墨滴，气泡破裂又将墨汁吸入到存放墨汁的空腔中，为下一次喷墨做准备，通过滴入红、黄、蓝(CMY)三种基本基色实现彩色打印。目前，基于热感应式喷墨技术的喷墨打印机早已实现商业化，当下市场上许多喷墨打印机都基于热喷墨原理、分配耐热材料。此外还有压电喷墨型喷墨打印机，例如，爱普生的喷墨打印机利用了压电喷墨技术和特殊的墨汁染色材料。

喷墨打印技术不局限于文本和图形的打印，目前已经用于直接沉积有机化学物质、有机晶体管的部件以及生物分子(比如DNA分子的基本单元)，具有十分广阔的应用前景。

1. 1. MEMS加速度传感器与惯性系统[7][8]

MEMS加速度计主要有两类，按其测量原理可分为摆式加速度计和谐振式加速度计。目前摆式MEMS加速度计的测量精度可达25μg至1mg，谐振式MEMS加速度计的测量精度接近1μg，因此MEMS加速度计已能满足大部分导航的精度需求[6]。而MEMS惯性系统分为惯性测量单元(IMU)和惯性导航系统(INS)。采用MEMS-IMU与GPS构成SINS/GPS组合导航系统，是目前MEMS-INS应用的主要形式。

国外从20世纪就已经开始对MEMS加速度传感器进行了相关理论研究。1997年，谐振式加速度传感器(硅振动加速度计,SOA)的概念由美国Draper实验室首次提出，该实验室在2000年先后研制出了SOA-1，SOA-2和SOA-3三代SOA，并在2005年成功研发出了一种在水平方向移动的硅谐振式加速度传感器样机。2019年，英国InnaLabs公司先后发布了三款石英摆式加速度计：AI-Q-2010,AI-Q-1410和AI-Q-710。2019年9月，Systron Donner Inertial（SDI）发布了SDN500数字石英MEMS & GPS惯性导航系统（INS/GPS）新产品：SDN500-xE,集成了SDI最新一代石英MEMS陀螺仪和石英MEMS加速度计。国内起步较晚，2016年，北京航天控制仪器研究所报道了一种高精度硅微谐振加速度计工程样机。

以MEMS为基础的加速度计和惯性导航系统因质量、体积、精度、能耗各方面的综合性能优越，为飞行器等精密机械所需的精确姿态控制提供了可靠的保障。

1. 关于“Super-robust and frequency-multiplied triboelectric nanogenerator for efficient harvesting water and wind energy [9]”的介绍与总结

《用于高效收集水和风能的超强鲁棒性和倍频摩擦纳米发电机》一文介绍了Zhiming Lin研究小组所开发的一种受摆锤启发的摩擦电纳米发电机（P-TENG），它不仅可以使用摆锤结构将输出频率提高数倍，还可以通过将冲击动能转化为势能极大地提高收获效率。P-TENG是一种环境触发装置，以2 Hz的频率连续输出120秒。由于摩擦电层和电极之间的气隙以及静电感应机制，P-TENG可以在几乎没有摩擦阻力和表面磨损的情况下工作。

1. 1. 器件工艺——电沉积阳离子、电感耦合等离子体（ICP）蚀刻

图1a所示的摇锤式TENG（P-TENG）3D结构由电极层、摆摩擦电层和薄条纹组成。

图1  P-TENG的结构设计和工作原理。(a) P-TENG的原理图，该装置由三部分组成，即电极层、摆摩擦电层和细条纹。放大的插图是棉线、摆摩擦层和细条纹。(b)摆锤摩擦电层照片。(c)合成的P-TENG照片。P-TENG的工作原理示意图(d)摩擦起电过程，和(e)静电感应。

电极层包含一个内圆电极（电极1）和一个外环电极（电极2），令该电极沉积在弧形丙烯酸树脂上。一层PTFE膜用作覆盖电极层的电介质层。

对于摆锤摩擦电层，一层与内圆电极尺寸相同的铜膜作为独立的摩擦电层，摆锤摩擦电层和电延迟器之间存在一个独立的间隙（1 mm），以提高振动程度和减少材料磨损。摆锤摩擦电层通过棉线与外部丙烯酸球壳连接，以实现自由振荡。

对于薄条纹，具有相同间距的相同PTFE条纹均匀地固定在弧形亚克力的外缘上，作为电荷泵。为了增强摩擦电效应，通过电感耦合等离子体（ICP）蚀刻处理在PTFE表面形成微观结构，以促进表面摩擦效应。

1. 1. 器件原理——摩擦起电、静电感应

依靠摩擦起电和静电感应之间的独特共轭关系，P-TENG的基本操作机制如图1d,e。

这里，我们将摆静止在中间，没有任何激励的静止状态定义为初始状态，如图1d(i)所示。假设摩擦电层表面在初始状态不存在原始电荷。对P-TENG施加外部触发后，摆摩擦电层会自然摆动(向左侧)，摆动幅度较大，然后与薄的PTFE条纹轻微接触。根据摩擦电系列，电子会从摆铜层转移到PTFE条纹，结果是PTFE带负电荷，摆铜带正电荷。然后摆摩擦电层会向右摆动，并与右边的PTFE条纹摩擦通电，导致摆铜层上的正电荷越来越多。可以看出，PTFE条纹在此过程中起到了充注泵的作用。

在初始状态，如图1e(i)所示，理想情况下，电极上等量的负电荷和正电荷将被诱导达到静电平衡。而外部振动使摆摩擦电层向左摆动，直到达到图1e(iii)的最大振幅。同样，钟摆铜会在电极2处诱导负电荷，根据等势体原理，负电荷和正电荷在电极1和电极2上重新分布，达到静电平衡，驱动电子从电极1流向电极2。随后，摆摩擦电层向后摆动，电子将从电极2回流到电极1，以平衡电位差(图1e(iv))。当摆摩擦电层继续向右移动时，电极之间可以产生类似的电子流，如补充图S1所示。因此，通过摆式摩擦电层的周期性摆动，可以产生外部电路中的交流电。这是发电过程的一个循环。值得注意的是，除静电感应过程外，由于独立的间隙摩擦电层和电极之间不存在任何接触。因此，对摩擦电层的损伤很小，确保了材料的耐久性，有助于P-TENG的持久工作。

1. 结束语

MEMS的研究发展得益于微电子制造的飞速进步，其小型化、高灵敏度和低能耗使得其备受青睐。汽车产业、通信产业、手机产业、医疗行业的需求以及消费电子产品促进了MEMS产业的蓬勃发展。可以预见，微机电系统MEMS的研究领域在未来10年里有望继续突飞猛进，MEMS将来会不断有新的应用领域，并将逐步实现商业化和技术迭代。毫无疑问，我们需要大力开展MEMS的研发工作，促进我国经济结构与产业结构的转型。由于MEMS产品的微型化、低成本以及将逐步实现更多的功能，冲击现有产品，产生新的应用，因此国际MEMS产业竞争将会更加激烈，促进MEMS的创新可持续发展。

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