CAM350使用说明_cam350设置格点大小

最新推荐文章于 2025-03-02 00:00:00 发布

2401_85011876

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分类专栏： 2024年程序员学习文章标签：物联网嵌入式硬件面试

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FILM BOX 可设置底片最大值，0点，并显示出来

PHOTOPLOTTER 设置输入输出数据ASCII码的识别码，正/负向量数据极性等

DRILL****和MILL MACHIN 设置输出钻孔和铣床数据时加的文件头及相关信息。

SAVE defaults 改变设置后保存，以后打开CAM350，相关参数都是设置变化后的。

Licensing 可查看是否所有功能都能使用，完全解密了。

**二、**Settings 菜单：

1、 Unit设置公英制单位和精确度（小数点后保留位数），需与导入文件制式配

否则测量值精确度不够，鼠标移动也不流畅，感觉是一格格的动。

2**、Text在添加字符前首先要设置字体、字高、方向、正字/反字**

3**、View options**设置查看选项，选择VIEW MERGED DATABASES, VIEW CIRCUIT IMAGES 就可看到加载和虚拟排版的整个数据。

4**、Arc/Circle**设置圆/弧的默认值

三、Tables 菜单：

1、A pertures快捷键：A

点击used only显示所有文件使用到的D码情况（包括宏D码）

如果要新建D码，则右方Dcode栏内输入一个未用D码号，下方设置好形状大小

Enter,OK,就可供使用。

Compress 删除未用到的D码，将用到的D码排列在一起。

2、 Layers 快捷键：Y 默认数据属性为Graphic，如果一套完整的数据（GBR和DRL）需要生成网络做DRC检测的，那么应设置好层的属性。线路顶层定义为Top，底层定义为Bottom，内层是信号层定义为Internal，内层是花盘层定义为Neg plane。阻焊(Mask top/bot、字符（Silk top/bot）、外形层定义为Board都要定义为相应的属性才行。后续DRC及部分优化操作都是在此基础上完成的。

l 可以更改显示颜色（左）线和（右）盘的颜色设为不同，Act指明当前操作所在层，Data指明哪些层有数据，哪些是空层。Status指明层开着哪些层关着没显示。

l 可将某些层设为REF锁定层,会显示此层图形,但操作时不会对其进行操作.

l 后续的规则检测中所提示的PAD都必须是PAD形式，而不是线构成的盘，连线从PAD中心连出，否则检测结果会多出很多未达标的信息。

因此必须将线路和阻焊上的盘都转为PAD形式，使用DRAW TO FLASH完成。

3、 Composites如果导入的GBR数据是有复合层的，那么在此会显示出来有哪几层以及层的合成情况。如果自己需要重新合成一层的，那么Add，输入合成输出的数据文件名，按先后顺序进行层叠加，Dark是正向叠加层，在前，Clear是切割层，在后，OK。

l 千万不要再SETUP,PHOTOPLOTTER,中选择数据导入时自动将数据合成单层。那样的话，线、盘都以POLYGONG的形式存在，无法在做精确测量和CAM处理。

四、View 菜单：滚动鼠标中键上下翻屏,按住中键并拖动鼠标：向上放大向下缩小

1**、Window （热键W）**局部图形放大查看。W键可与许多操作指令配合使用（框选需要编辑的数据，框内框外切换热键是I）

2**、All （热键Home）**查看整个图形

3**、Redraw (热键R)**刷新界面，显示完成指令后的图形。此图标在外面就有。

4**、In （热键+）** 以鼠标所在位置放大显示图形

5**、Out** （热键-） 以鼠标所在位置缩小显示图形

6**、Pan （热键Insert）** 平移显示，此项用于逐屏检查，注意技巧。

7**、Composites**只显示Table菜单里当前的复合层，与在Table菜单Composite里选择某一复合层Redraw效果一样。

8**、Back side** 显示当前图形的镜像效果，如此时存盘还是与原来一样未镜像。

9**、Rotate**显示旋转角度后的图形，如此时存盘还是与原来一样未旋转。

10**、Tool bar** 显示工具条（显示格点，当前D码，当前层的工具条）

11**、Status bar** 显示状态栏（最底下的一栏，告诉你现在在执行哪条指令，并提示您应如何操作下一步）

12**、Layer bar** 显示图层条，有Redraw,Add layer,All on显示所有层，All off除了当前层都关闭。点到哪层就是当前层，左是线的颜色，右是盘(Flash)颜色。鼠标右键可设定颜色，还可关闭线或盘再显示。

13**、Message bar** 显示对话框，这栏通常关闭。

14**、Shortcut bar** 开关最左shortcut 一栏，不习惯这栏可关掉，因为这些指令在大菜单里都有，单独列出只是为了使用方便。

15**、Dash board** 与Tool bar一样。

l 主菜单下方是一排快捷键。鼠标放在这图标上会告诉你代表哪些指令。其中有三个点状图标从左到右分别是自动捕捉线盘中心（OBJECT SNAP），热键Z、鼠标走格点热键是S、显示格点，热键是V。这几个热键是相应功能开启/关闭的切换。按F有三种视图，实体、外框、中心骨架。T可透视看图。

l OBJECT SNAP 经常用于精确测量，移动，拷贝时定义精确的基准和相对位置。

透视显示可用于两层比较不同处，颜色一致时图形一致。

高亮显示可高亮当前D码，确定需要更改的数据分布情况

五、Info 菜单：未写几项在CAM里不常用

1**、Query** 查询图形属性，可读出所选一个盘/一根线的D码号，形状、大小，所在层。

Net 如已生成网络就可查询当前网络信息（显示所选网络构成的连接点位置）

Dcode 显示所选元素的所有信息，且工具条里当前D码会变为此D码。

2**、Find**

DCODE 找出并高亮当前D码

NET 找出并高亮当前网络的所有数据

3**、Measure** 测量距离，有三种方式

Point to point 测量盘到盘中心,线到线中心的距离

（必须打开线端点/盘中心捕捉器按Z）

Object to object 测量盘与盘、线与线的间隔

Net to net 测量网络距离，不常用

4**、Report** 报告

Dcode 显示所有层/每一层的Trake和Pad的D码使用情况

l 用于逐层检查有无长方形、椭圆形等不符合Track（圆形和正方形（且正方形线都是0和90°的））正规形状的。

l 检查文字层有没有小于印刷值的D码，便于后续做针对性的编辑。

Nc tool 显示钻孔报告（孔径顺序、大小、个数）

5**、Status** 显示版本、调入数据的最大尺寸（关着层也算在内）

六、Edid 菜单（在选数据的时候同一位置开着的层都会选上的）

1**、Layers**层操作

***Align,***先选择不动层上的PAD上点左键，再点右键确认该点，再在要移动层上（钻孔层）的相应位置点左键该点会变白，双击右键就对齐了。

Add layers 增加层，在左边工具栏内有块捷按钮。

Remove 删除层，按Compress可自动识别无用层，OK就删除了。

Reorder 重新排列层，通过鼠标来调整，OK就行了。

Snap pad to pad 将焊盘与焊盘对中，要设置偏差多少范围内做对准移动。最上一栏内层是基准层。下面各层如 √，就是选中要移动PAD的层。

Snap pad to drill 将焊盘与钻孔对齐。移动盘所在层，钻孔层不动

Snap drill to pad 将钻孔与焊盘对齐。移动钻孔层，PAD所在层不动

l 通常自己从客户设计的CAD文件输出GBR和钻孔数据必须保证公英制及精度一致性，如GBR数据输出Leading,Inch 2,5，钻孔数据输出Trailing,Inch 2,5，避免人为造成钻孔与GBR数据因为制式不同造成偏差。

且一般以线路PAD为对位基准，因为如以钻孔为对位基准，那么线路、阻焊PAD位置都需要调整。

Scale 比例，用于层的缩放比例，注意D码大小是不变的！！！

PAD 指盘形式的，非线构成的盘。

2**、Undo （U）** 撤消，返回上一步。

3**、Redo (ctrl-u)** 如果undo用错了，可以用redo恢复。

4**、Move** 选择move命令后，选Sellet all是全选，如按W是框选，按W后再按I是反选，不按键就是单选盘/线，右上角还有按某种条件移动的过滤器（例如输入要移动的D码号，多个用逗号隔开），反复直到选完要移动的数据按右键确定，再定义移动基准点，目标位置有几种。按右键确定并完成指令。

A***）、Move to layer*** 移动到其它层上可是一层也可是多层。

B***）、按角度移动*** 左上角L有L0,L45,L90是角度，在同一层里移动到鼠标所在位置，左键确定（可N次直到最终确定）位置，按右键确定并完成移动指令。

C***）、按指定坐标位置移动。***在同一层里移动。双击右下角的坐标，可键入绝对坐标，也可按相对位置移动。

5**、Copy** 选择copy命令后，选好需要copy的数据，再选好基准点，目标位置有几种。按右键确定并完成指令。可配合框选及过滤选择所要操作的数据

A***）、Copy to layer*** 复制到其它层上可是一层也可是多层。

B***）、***默认只再Copy 1个。可结合角度，用鼠标告知目标位置（相对、绝对位置）。

C***）、***Copy个数是不包含本身的，1为再要Copy1个，如Copy后是6个，输入为5,而且X、Y方向每次只能Copy一个方向。不能一次阵列完。通常这种Copy都是以告知相对坐标来Copy的。

6**、Delete** 删除所选的数据，按右键确定并完成指令。可配合框选及过滤选择所要操作的数据

l 如果在删除时，不小心选取了不要删除的，这时按CTRL+鼠标左键点击不需删除的部分，即可恢复！

7**、Rotate** 将所选数据旋转角度，有几种角度可选，也可自己输入角度(小键盘)。

可配合框选及过滤选择所要操作的数据

8**、Mirror** 镜像所选的数据。Vertical是X轴镜像，再按一下变成Horizontal是Y轴镜像。可配合框选及过滤选择所要操作的数据

9**、Change** 在这里可重新设定每个元素的D码，字体大小，样式，坐标原点等。

可配合框选及过滤选择所要操作的数据

1***）、Dcode*** 更改选中的某一种元素的D码

l 一般改为新D码，以避免其他层用到此D码而在未知情况被改变。而且新D码必须是存在的。（事先要添加好新D码再改）

2***）、Text*** 更改字符

Font 仅更改字符的字体

Style仅更改字符的字体，大小，方向等

Text style and contents 更改字符的字体,大小,方向,内容.通常用此项。

3***）、Explode***

CUSTOM 打散宏D码（自定义的D码）

一般不选任何DCODE，打散为Ploygon

MERGED DATABASE 打散 MERGED 进来的CAM350的PCB/CAM数据

Vector polygon 打散之前ADD PLOYGON 后的BLOCK（块）

Text 将字符串打散成每个字符变为一个Surface

4***）、Sectorize*** 将圆弧打散成由小线段构成

对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber 文件数据量小，光绘圆弧边缘光滑。

5***）、Origin*** 设置坐标原点不要随意改变，此操作不能Undo！

Space origin 绝对原点

Grid origin 网格原点

Datum coordinate 数据坐标

Panelization anchor 排板原点

10**、Trim using** 修剪当前的线元素（圆弧必须先要打散），用于剪切掉线段一部分。

操作时先要用左键拉出修剪的分界线（与被切数据成垂直方向），可多选，右键确定，再左键点选需要修剪掉的Line部分。

Line 通过一条线作为修剪的分界线

Circle/Arc 通过圆或弧作为修剪的分界线

11**、Line change** 线的更改

1***）、Chamfer*** 直角倒成45º角 Backoff是半径，Min angle为倒角最小角度，用小键盘数字设定完按左键执行。

2)、Fillet 直角倒成圆角操作同倒折角。

3)、Join segments 可合并多段连续线段为一根连线，移动时，单选，可一起移动。

4***）、Break at Vtx*** 在连续线段拐点处打断，可移动连线中的一根线段。

5***）、Segments to Ares*** 折线转圆弧（不太好用）

12**、Move Vtx/Seg** 移动一根线的线头，两连接线段的拐点，或三段线构成的中间那根线段。

13**、Add Vertex**增加端点可改变线段走向

14**、Delete Vertex** 删除拐点

15**、Delete Segment** 删除线段

l CTRL-鼠标左键在执行MOVE、COPY、MIRROR、ROTATE时，如不能使用框选选中数据的情况下，不断加入要操作的数据。

l 过滤器（filter）：

Dcodes 用来筛选D 码。

空格表示所有都有效，只要层的状态是打开都可以被编辑。

键入10，20表示只有10和20 号D 码才能被选中编辑，其他的D 码就被过滤掉了。

键入-10，表示除了10 号D 码以外都可以被选中，10 号D 码就被过滤掉了。

键入10：20，表示从10 号D 码到20 号D 码都处于激活状态。

键入-10：20，表示从10 号D 码到20 号D 码都被过滤掉了。

Tool References 用来筛选刀具。
Tab Ids 用来筛选Tab 位（即连接位，锣带里才用的到）。

七、ADD 菜单：

1、 Flash 用当前D码在当前层在指定位置添加PAD（D码必须是已存在的）。

2、 Line用当前D码在当前层指定位置添加线，可配合角度、相对坐标位置来加。

3、 Polygon 增加多边形填充。常用有Raster(光栅填充)和Vector（线填充）两种方式。可设定填充内容到边框线的距离，注意填充边框必须是封闭的。

l 不选Fill to board 否则即使设置到边框线距离也没有用。

l Vector 可用于填充成网格，电镀边，阻流边，导流点，板边加强铜箔块。

选AREA FILL ,VECTOR,

1、SOLID，用指定D码线填实

2、HATCH，填网格线。具体操作：

设置Outline Dcode（所填数据的边缘线，必须要>=内部填充线粗，否则边缘会有突起）

Ploygongclearance（内部填充部分到封闭区域框线的边缘距离）

设置好填充线宽、Step、角度、保存设置为*.PAT，OK，鼠标左键在填充框内点击一次就完成了。

l LINE1,2,3网格线粗和角度（如第三种线不需要可设为0）。

3、DCODE，常用于填充内层板外导流点（只能是ROUND）OFFSET是错位，两排点大小可不同，Y-STEP是Y方向相邻点中心距。

l HATCH和DCODE方式，需先设置好填充方式，保存为*.PAT(填充模式)，点选所填封闭区内任意位置进行填充。填完数据是一个BLOCK。用Edit,EXPLODE,Vector polygon打散后可查看填充线和边缘线等都是按设置完成的。

4、 Polygon void 在原来的Raster Polygon自动填充里切掉一部分。

5、 Text 添加字符。首先要在Setting，Text里设置好字体、方向、大小，对齐方式等，然后在D码列表中设置好合适的D码，在层列表中设置加在哪一层，然后Add，Text，输入字符内容，左键确定。不支持汉字。

6、 Rectangle 增加方框

7、 Circle 增加圆

8、 Arc 增加弧

9、 padstack 是由一个孔及其连接的各层焊盘所组成的一个电性组合生成网络后就有了，可以用query， padstack 来查看原有gerber 的padstack，然后再指定位置添加此padstack。

八、Utilities菜单：

1、 Draw to custom 生成宏D码PAD

l 将一些线/一些盘/一些线和盘一起转为宏D码PAD，可是任意形状的，并记录D码号。

l 可创建角线、特殊形状定位等为宏D码PAD，如在Tools,Cap editor中保存相应CAP和LIB数据（类似与创建后存到软件数据库中），那么做其他资料时都可使用。

l 也可用于修改同一种文字层的器件框。方法为先手动优化好一种器件框，然后将其生成宏D码PAD，记录D码号，用Draw to flash转成此PAD，然后将同一种器件框用Draw to flash转成此PAD（允许0和90°同时变）。很方便。注意操作之前先拷贝出数据到新层，待修改后进行校对。

l 用此方法修改的器件框一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。

2、 Draw to flash用Interactive转换为PAD，一般误差为0，允许旋转90度的同种也一起转换；如果怕转换后方向错误，不允许旋转器件一起转换。

Define by size and shape of dcode

直接转换为相应数值的圆/方/椭圆形PAD，形状要选正确！

Define by selecting dcode

配合Pick from list 可直接转换到制定的已存在的Dcode形状大小。

Define by creating a custom aperture

创建一个宏D码

l 也可配合Draw to custom 替换同类型的数据为指定宏D码，例如文字器件框的优化，替换周期等

l 转成已创建的宏D码PAD时，软件是以最大（X和Y）值来转的，如器件框内有标识方向的数据，软件不会识别，会导致转换后与原稿不一致。因此完成此操作后必须与原稿用Compare Layer进行校对，并修正。

l 也可用于将同类型线构成的盘转成PAD的形式。

3、 Polygon conversion 大面积铜填充方式转换

1)、Draw to raster poly线填充方式转换成自动填充的方式。

2)、Raster poly to vector poly将自动填充方式转换成线填充的方式。

4、 Netlist Extract 生成网络

l 在做此操作前，须完成对钻孔层的CHECK DRILL和优化（检测重孔、偏心孔、

孔距近的，删除重孔和偏心孔，对孔距近的向接单者反馈是否允许移动再操作）。

整层对齐,线路上钻孔盘转为PAD形式，做Snap Drill to Pad 微调孔与PAD对齐，定义好各层(GBR和DRL、外形层)的属性后,全选生成网络。

偏心的孔是无法生成网络的！

只有正确生成网络，才能得出正确的DRC报告！

5、 Clear silkscreen 切割字符层。告知字符层、阻焊层，在Clearace里输入字符不上盘的距离**（单边距离）**，会在新层上生成新的字符层。Min. stub length如输入0.2mm，那么如果被切后不足0.2mm，就不切了。

6、 Data optimization 数据优化

1)****、Remove isolated pads 删除孤立盘，但注意不要造成断线、开路。

预先要备份一层以便核对效果！

2**）、Remove redundant pads** 删除重叠的盘，按F可看到大盘套小盘。

7、 Teardrop 在保证线到线，线到盘，盘到盘间隔的情况下，增加泪滴以增加线和盘的接触面积，降低因开路造成的报废。

l 从PAD 引出的那条线还需够长，且是从PAD中心引出的才能加得上去。

8、 Over size 选中范围内的所有数据统一加大/减小盘和线的大小，会重新生成新的D码，不会改变图形的位置。

尺寸是直径加大或缩小的值，还可按百分比变化，如加大 25%，应输入125。

9、 Panelization 排板编辑器，可虚拟拼板。达到改动一块，拼板数据会同时改动。进入Panel Editor进行排版：（07/1/5）

1） Setup**：**设置排版尺寸最大限制/开料尺寸，OK

2） Creat**：**

可设置Panel size，必须大于拼版后尺寸。

用Border Spacing设置拼板后四周到Panel size的留边，如忽略此项，请在Comput栏中此项后点击一次。

Image Rotation 按逆时针旋转后拼板

Spacing：可设置拼板间隔，

Between是按外形的最外边到最外边（或以小块数据的最大尺寸为拼板依据）

Offset 是以拼板之间的中心距为拼板依据

Number of X Copies：X方向拼板后个数

Number of Y Copies：Y方向拼板后个数

设置好按Creat，就完成了。

3)Venting**：**可对拼板之间，拼板和Panel size尺寸之间进行覆铜。

设置好单位，

Offset from panel edge 从Panel 框向内多少开始填

Offset from Images 向内填到里面图形外单边多少

Offset from Symbols 让开废边上定位点，光学点。。。多少填

在PATTERN 里设置填充方式

Solid Pattern用光栅形式实心填

Dot Pattern 用圆点或方点填（圆点可用来填内层废边上的导流点，方点可用来填外层线路废边，作为加强铜箔）

Hatch Pattern 填成网格线（内外层线路都可以用，内层疏，外层密）

l 必须在Panel editor界面输出排版后数据，File，Export Panel，输出排版后的Gerber（单层/复合层）、DRL、DXF、MILL等。如果在主菜单界面下输出，只能输出单块数据。

l 一个型号排版器只能使用一次，不能做到对单块进行虚拟排版成一连片，再将其虚拟排版成大拼版工作片。

l 也可输入开料尺寸，限制拼板后尺寸到开料尺寸的留边（包括定位、角线等），自动排版，看哪种角度放置拼板个数较多。

10**、Convert composite** 将复合层逐一在新层上合为一层。例如文字用阻焊切割，用此命令将复合层变为一层，且都是Surface。

11**、Composite to layer** 复合层在新层上合为一层。 10和11功能差不多。但是同样是将文字用阻焊切割后的复合层变为一层时，只有被切割到的地方变为Surface。

经过转换后需要重新定义好各层的属性，作DRC时很有用的。

**九、Analysis 菜单：**对于与电性能的相关检测，需要先要所有层对齐，将线构成的盘转化成Flash盘，生成网络再进行这一菜单的操作。

1、 Acid traps 找出同一网络距离太小或角度小于要求值如钝角的铜线并优化。

用于填掉小于设定值的细缝！需要配合角度的设定来完成。角度为0~90****之间，角度越大，修正的尖角就越多，而水平的细缝，只要在设定的值范围内就可以补掉的。

2、 Copper silvers找出不同网络间间隔小于指定值的线路,高亮指出不优化。

l ACID TRAP 它是查板子上铜泊中有无小的未填充，可以自动修复（Ｆix Acid Traps）

l COPPER SLIVERS 是查铜泊中的小狭条空洞，因为它们的面积可能比较大，但是间距太小，Acid traps 无法查。

3、 Mask silvers 找出间隔小于指定值的阻焊细缝，并填掉。

4、 Find solder briges 找出阻焊之间间隔小于设定值的地方并高亮显示。

用于检查绿油桥。

5、 Find pin holes 找出小于设定值的空洞并填掉，是切线关系做底片有细缝。

6、 Plane checks 内层检测（internal是信号层，Neg plane是花盘层）检测出thermal盘开口大小是否符合要求，以及由于相邻thermal盘、隔离盘位置大小的影响造成短路或断路等。

7、 Silk to solder spacing 找出丝印到阻焊的间隔小于设定值的地方。

8、 Solder mask to trace spacing 找出阻焊到线路间隔小于设定值的地方。

9、 DRC 设计规范检查

Layers to test 选择需要检测的线路

在Clearances一栏里逐一设定好要检测的设计规则：线到线、线到盘、盘到盘、外形到线路、设计允许的最小线宽值、最小焊盘等。点击Run键，选好检测数据范围，检测完打开List view，按Next逐一看到每处检查结果。

Annular Ring

Pad-mask检测阻焊与线路环比是否达到规范要求。如设定为比线路单边大0.15mm，实际只有0.1mm。

Drill-mask 检查阻焊与孔的环比是否达到规范要求。

Drill-pad 检查线路环宽是否达到规范要求。

Special checks 还可检查孔化孔、非孔化孔到铜箔的距离是否达到规范要求。

10**、Nets** 网络检测，针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的Plane（内层）不同时为Thermal状盘确保不短路。

11**、Copper area** 计算沉铜面积：0.0127mm,645 sq mm,选中compute with drill information，输入板厚,计算结果为X：

X=（线路图形面积+（孔壁表面积/2）-孔面表面积），

用X+（板边缘表面积）/2=X+（（板长+板宽）*2*板厚）/2

= X+（板长+板宽）*板厚

= 电镀面积Z。

l 沉金就是算阻焊层面积，镀金就是算线路层面积。

12**、Compare layers** 层比较，用于文件自检。

13**、Check mill** 检测铣床数据。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。

14**、Check drill** 检测钻孔数据是否有重孔（会删除较小的孔）、叠孔、孔到孔的距离是否符合设计规范。

l 偏心孔要手动删除，孔距近的手动做修正。

十、Tools菜单：

1、 Cap editor 建立或修改一个自定义D码，后缀为clb。

2、 Flying probs editor 飞针测试编辑器

3、 Bed of nails editor 针床编辑器，即电脑测试架

4、 Part editor 建立或修改一个新的器件，后缀为plb

5、 Nc editor 数控钻、铣编辑器，用于NC数据的制作生成。

进入Nc editor，再选Utilities:

Gerber to drill 从GBR数据生成钻孔数据。

l 例如客户无钻孔数据，只有钻孔图，需要根据钻孔图提供不同孔的形状大小，用Draw to custom和Draw to flash逐一将同一种钻孔符号转为宏D码PAD。然后再按钻孔孔径改好钻孔值。

如果不同钻孔的钻孔符号一样，就只能从图形盘提取位置（可将线路上PAD COPY到新层上），然后按钻孔图正确设置钻孔孔径。

然后用Gerber to drill生成钻孔数据。

Gerber to mill 从GBR数据中提取外形数据，再生成铣床数据。

Nc data to gerber 将钻孔数据转换成GBR数据，可在GBR状态下对其进行编辑。

l TOOLS ，NC EDITOR菜单，结合Edit,Add,Info等命令可对钻孔数据、铣床数据进行编辑。

ADD ，DRILL HIT增加钻孔，DRILL SLOT增加槽孔

l 在CAM350里做铣边：路径必须是封闭的。

第一步：先把外框转化为锣带（同時先把刀具设好）

第二步：选定如何走

第三步：导出。

即Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill点击OK，再点击确定，出现Mill path properties 对话框，设定进刀速、走刀补偿，在Tool table 中设定铣刀大小。最后导出就可以了。

l 更改铣边下刀位置：

Tools -> Nc EDITOR Edit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract

操作完，按右上角Return to cam editor 回到原先GBR数据编辑状态。

l 输出钻孔时会自动删除重孔

l 用指令编辑或修改钻孔资料时，一定要在钻孔编辑状态下。

添加菜单 – Add ：

Drill Hit 钻孔

Drill Circle 扩孔（G84）

Drill Slot 钻槽（G85）

Drill Text 钻文字（M97、M98）

Mill Path 铣路径（G01）

Mill Circle 铣圆（G32/33）

Mill Slot 铣槽

Mill Tab Tab 位（中断）

这些选项都是在初期使用的比较多，等用刀相当熟练后基本上是通过Gerber to mill 项来自动转换的，配合edit 菜单来修整，不需要通过Add 来一点点的手工添加。

Utilities ：

Gerber To Drill 转钻带

Gerber To Mill 转锣带

NC Data To Gerber NC 数据转Gerber

Create Drill 生成钻带（做电测时用）

Offset Mill Path 路径偏移

Segregate Drills 钻带隔离（区分pt 和npt 孔）

Sort Drill Hits 钻孔数据优化

Sort Mill Paths 铣边数据优化

Step and Repeat Image Order 设置重复排版次序

图表菜单 – Tables：

Layers 层菜单（快捷键 Y）

Assign Tool Table to Layer 指定刀具表对应层

Define Mill Tabs 定义Tab 位

New NC Tool Table 新建刀具表

Delete NC Tool Table 删除刀具表

指定刀具表对应层是一个比较重要的选项，如果是通过Add 菜单来手工添加的话，一定要先新建刀具表，在指定刀具表对应层（将层属性改为NC 属性），才能顺利添加数据

十一、Help菜单：

Hot Key 一栏综合了所有快捷键，可做参照。

其他技巧：

1、在菜单栏空白处，单击鼠标右键，点customize 进入。选择keyboard 选项，在Category里选择命令所在的菜单，在Commands 里选择命令,在Press New Shortcut 里输入你所要定义的键，点击Assign 完成。可设置任意快捷键。

2、可以用macro 下的record 自动记录过程式，形成一些更实用的scirpt。

3、当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴片PAD 删除后转成钻孔文件即可。（GERBER TO DRILL）

4、当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD 拷贝到一个空层，用此层和防焊层比较将多余的线路PAD 删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：Utilities–>Over/Under），最后将防焊层的锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细校对，避免多防焊或少防焊。

5、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制程能力之内，且外型尺寸又较大时，可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距：

A)将线路层的所有PAD 、非大面积铺铜、单笔宽线路分别MOVE到不同空层，即只剩下大面积铜箔，此为第一层。

B)将PAD再复制到新层上。在新层上将对应在大铜皮上的PAD 删除，再将剩余PAD 放大做为切割大面积铜箔（即第二层切割第一层）。

如单笔宽线路到铜箔距离也不够，也采用相同方式去切割大面积铜箔。

C）然后将原线路层的所有PAD 、非大面积铺铜、单笔宽线路作为第三层

合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。

为了减小数据量，因此第一层只保留大面积铜箔。

6、如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除，再将剩余防焊放大切割大面积铜箔。

用上述此方法做好的线路，一定要用Utilities–>Convert Composite将其转换为一个层，然后与原稿用Anglysis–>Compare Layers 命令进行仔细核对。

7、如果需要在线路上体现钻孔中心孔，可将与线路PAD校准好中心位置的钻孔数据用NC DATA TO GERBER转换成GBR数据，并将其统一改为厂内指定的大小，然后作为第二层（挖线路）与线路合成复合层输出即可。

8、所有输出光绘的数据，都要在输出后且未退出输出前设置状态重新调入，与软件中数据校对，以保证不存在任何输出过程出现异常造成的数据错误。

CAM350 支持的D 码形状